SOP是最常见是芯片封装,统称贴片元件封装,但是由于体积的薄厚宽度 标准较多,常常导致采购人员容易拿错封装,造成低级错误的售后问题,这条视频让你彻底解决这个问题。
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SOP是最常见是芯片封装,统称贴片元件封装,但是由于体积的薄厚宽度 标准较多,常常导致采购人员容易拿错封装,造成低级错误的售后问题,这条视频让你彻底解决这个问题。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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350547-1 | 1 | TE Connectivity | UMNL PIN 20-14 PTPBR L/P |
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$0.19 | 查看 |
06035C104KAT4A | 1 | Kyocera AVX Components | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, 13" Reel |
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$0.03 | 查看 |
0436450200 | 1 | Molex | 2 CONTACT(S), FEMALE, POWER CONNECTOR, CRIMP, RECEPTACLE, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$0.43 | 查看 |