电子制造业

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 电子制造业DFM的60个问题点归纳,适合SMT工艺工程师收藏起来备用!
    随着科技的飞速发展,印制电路板组装(PCBA)已成为现代电子产品不可或缺的一部分。为了确保PCBA的质量和可靠性,设计过程中必须充分考虑可制造性设计(DFM)。PCBA DFM涵盖了一系列的设计原则和方法,旨在优化生产过程,降低成本,并提高产品的性能。本文将深入探讨PCBA DFM的多个方面,为工程师和设计师提供有价值的参考和指导。
    518
    05/16 10:55
    电子制造业DFM的60个问题点归纳,适合SMT工艺工程师收藏起来备用!
  • 望友 DFM V8 重磅发布:破解工业软件卡脖子,重塑电子制造产业数字化价值
    一、工业软件是制造业命脉,国产替代已成刚需 工业软件是智能制造的国之重器,是实体经济转型升级的底层核心支撑,贯穿产品研发、工艺设计、生产制造、质量管控全业务链,直接决定一个国家制造业的技术高度与产业安全底线。 长期以来,国内高端工业软件尤其是电子制造 PCBA 领域,长期被海外品牌垄断。国内制造企业高度依赖进口 DFM 工具,不仅存在采购成本高、年度授权费用贵、功能水土不服、本地化运维薄弱等问题,
  • 紫宸激光锡焊如何攻坚电子制造行业的三大痛点
    在现代电子制造中,微间距QFP/BGA元件焊接、热敏感元件加工以及异形结构二次焊接已成为困扰众多工程师的三大难题。随着QFP封装引脚中心距已达到0.3mm,单一器件引脚数目可达576条以上,传统焊接方式已难以应对如此精细的要求。激光锡焊技术作为一种新型焊接工艺,以其极细的光斑尺寸、局部加热特性和精确的温度控制,正在引领精密电子焊接领域的变革。 一、微间距焊接困境 电子元器件小型化已成为不可逆转的趋
  • 工业RFID赋能电子制造全流程智能化
    一、应用背景 电子制造业作为工业数字化的核心阵地,其生产场景呈现 “精密化、快节奏、高合规” 特征:一条智能手机主板生产线需处理超 2000 个元器件、历经 30 余道工序,单条 SMT 产线日均产能达 5000 块主板;而半导体封装测试环节对环境洁净度、参数精度的要求更达微米级。随着《智能制造试点示范行动实施方案》推进,传统依赖人工扫码、纸质记录的管理模式已暴露致命短板 —— 某头部电子厂曾因元
  • 慕尼黑华南电子生产设备展【完整版论坛议程】公布! 点开有惊喜~
    2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域,立足行业前沿,聚焦新旧动能转换,为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。 图源
    慕尼黑华南电子生产设备展【完整版论坛议程】公布! 点开有惊喜~