2027
全球电子行业领导者和连接创新企业 Molex莫仕发布了一份关于产品设计小型化的新报告，小型化是将日益复杂的特性和功能集成到不断缩小的设备空间，该报告强调了小型化所需的跨学科工程设计和制造专业知识。这份题为“掌握小型化，专家观点”的报告，提供了如何在密集封装电子产品的成本和空间要求进行权衡取舍的见解，旨在满足业界对更轻、更小产品不断增加的需求。
Molex 莫仕高级副总裁兼消费类和商用解决方案总裁Brian Hauge说：“设计工程师必须“从大处着眼，从小处着手”，特别是在将高速连接器可靠地应用于印刷电路时。这需要电气、机械和制造工艺工程的跨领域专业知识，以提供高速运行的微电子互连产品，而不牺牲长期可靠性，同时兼具商业可行性。Molex行业领先的小型化能力可以提供当今最小、最密集和最先进的连接解决方案。”
随着小型化继续渗透到每个行业和应用类别，产品设计师必须平衡相互冲突的因素，包括：
该报告讨论了消费类设备和医疗可穿戴设备的小型化趋势，以及汽车、数据中心和工业应用中对更小、更轻的电子产品和连接器的需求。来自不同行业专家的观察也揭示了小型化如何影响工厂、数据中心、汽车、医疗可穿戴设备、智能手机、5G 的发展等情况。
小型化重新定义创新
Molex莫仕一系列创新的解决方案突出展示了小型化技术如何通过改进组件和连接器的尺寸、重量和位置这些方式来重新定义创新，包括：
- 四排板对板连接器。全球最小的板对板连接器采用交错电路布局，可节省30%空间，支持智能手机、智能手表、可穿戴设备、游戏机和增强现实/虚拟现实（AR/VR）设备。
- 下一代车辆架构。Molex莫仕正在推动分区架构的开发，该架构用区域网关取代传统线束，这些网关使用更少、更小、更强大和更坚固的连接器将车辆功能按位置分区。
- 柔性板射频毫米波5G25连接器。 该微型连接器集紧凑的尺寸和卓越的信号完整性于一身，性能更上一层台阶，可满足高达 25 GHz 的 5G 毫米波应用的需求。
- NearStack硅基板上（OTS）连接器该直接植入芯片的连接器解决方案将NearStack连接器直接放置在芯片基板封装上，从而实现支持112 Gbps长距离传输的高密度互连。
Molex莫仕市场观察
- Molex莫仕交通运输解决方案事业部全球产品经理Kyle Glissman：“把端子间距缩短到0.5毫米的能力具有复合效应，因为布局更加紧密，我们可以在更小的空间中容纳更多的内容和功能。
- Molex莫仕消费和商业解决方案事业部总监Kenji Kijima：“对于5G而言，你需要在手机内部安装更多的天线模块和射频功能器件，以及更大的电池以获得更大的功率，为此我们必须缩小其它组件的尺寸，这给我们带来了压力。”
- Molex莫仕旗下Phillips-Medisize公司全球创新和设计副总裁Brett Landrum：“小型化正在促进可用性，同时将可穿戴设备连接的设计提升到一个新的水平。
- Molex莫仕特种数据解决方案互连技术总监Gus Panella： “应用场合的需要正在促使I/O设备器件排列更加密集，这转而又延伸了PCB材料物理的极限，这导致我们把连接器移到硅基板上。
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