行业数据 | 寒气向上游蔓延，日本本土半导体设备产量下降趋势明显...

最近半导体行业连续不断爆出的数据都不太好看，整个行业进入下行周期已经是板上钉钉的事情了。而且这个形势还在向上游蔓延...

日本经济省近期发布了一月份日本国内工业生产的数据，其中半导体设备相关的产值数据下降趋势也开始显现，就连之前发展不错的晶圆衬底设备产值也似乎见顶下调了

以下是各类设备产值的一月份数据，其中前道设备的降幅尤为明显：

从整体数据走势上看，日本本土半导体设备产值在去年年中基本就已经开始回调了

不过按照不同设备类型单独观察，我们可以看到明显的周期差异：

1）衬底设备显然在去年年底前一直维持在高位，今年一月份才似乎有开始下降的端倪

2）前道设备（占所有设备比例的最大头）基本顶部在去年年年中的样子

3）封装设备的产值在2020年底的一个跳涨以后，从2021年年中开始就一路向下了

4）而其它相关产品则基本和前道设备的波动周期一致

总体归纳一下，封装设备的峰值在2021年年中，而前道设备的峰值大约延迟一年，而晶圆衬底设备的峰值要再延后半年的样子

按照这个波动周期规律来看，我预计全球晶圆厂的营收回调时间也差不多比封装厂晚一年，而再过半年则就是晶圆衬底的产值下降开始了

相关行业，需要做好相应的准备