【产品应用】隔离收发器全“芯”升级，你知道哪些？

传统灌封类隔离收发器， 虽能满足一般的工业环境，但对于环境要求更高场合并不适用，加上体积较大，用于高密度PCB器件布局更是捉襟见肘。ZLG致远电子全”芯“升级的隔离收发器恰恰解决了这些痛点。

新升级“芯”优势

ZLG致远电子目前推出的SM系列全隔离收发芯片使用了先进的SiP封装技术，相较于传统的灌封类技术，SM系列全隔离收发芯片具有高集成度、物理尺寸小、电性能高、稳定性好等特点。

1. “芯”体积

传统CTM/RSM系列灌封模块尺寸为19.90*16.90*7.30mm，而SM系列全隔离收发芯片尺寸为12.45*9.85*3.00mm，体积缩小约85%，具体对比如下图1。

图1 RSM485ECHT与SM4500芯片体积对比

2. 温度覆盖范围更广

众所周知，不同的器件对工作温度要求不同。传统CTM/RSM系列灌封模块工作温度处于-40℃～+85℃的工业级别，而SM系列隔离收发芯片最高工作温度已达+125℃，具有更强劲的工况适应能力，满足绝大多数工业现场应用需求 。

3. 兼容3.3V和5V电路系统

不管是CTM系列还是RSM系列的收发器，都不能同时兼容3.3V和5V电路系统。如图 2，CTM/RSM系列收发器的IO电平必须跟随电源，用于3.3V系统时需使用3.3V供电的模块，用于5V系统时需使用5V供电的模块。而SM系列全隔离收发芯片具有独立的VIO逻辑供电引脚，用户只需要保证VIO电压与MCU接口电压一致，芯片就能正常工作。

图2 传统收发器与“芯”收发器典型应用对比

4. 隔离耐压与ESD能力提升

SM系列全隔离收发芯片的隔离耐压高达3500VDC，较一般的CTM/RSM系列收发器提升了1kV，ESD能力也提升到了IEC/EN 61000-4-2 Contact ±6KV 标准。在同等裸机条件下，SM系列全隔离收发芯片抗干扰能力更强。

5. “芯”优势总结

”芯“升级后亮点除了以上几点外，为了用户生产效率的提升，SM系列全隔离收发芯片全部采用DFN贴片封装；在通讯速率方面，SM系列CAN收发芯片，支持CAN及CAN FD协议，波特率覆盖5kbps~5Mbps，SM系列RS-485收发芯片波特率高达10Mbps。“芯”优势总结如表1。表1 芯”优势总结

“芯”产品应用

SM系列全隔离收发芯片适用于储能、光伏电力、工业控制、智能楼宇、仪器仪表、新能源充电桩等领域。如下图3，为某用户直流充电桩控制系统方案，该系统主要由主控ARM、显示液晶、计量表、读卡器、总线通信模组等构成。其中主控与充电机、BMS系统的CAN通信，使用了SM1500全隔离CAN收发芯片；计量表及远程监控的数据交互则使用SM4500全隔离RS-485收发芯片。

图3 直流充电桩控制系统方案

SM系列全隔离收发芯片是由各个芯片及无源器件在基板上装配而成，与传统灌封类收发器产品区别较大，为了保证产品的稳定使用，需查阅我司《SiP产品使用说明》文档：

https://www.zlg.cn/data/upload/software/Power/mna_sip.pdf