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华为芯片的回归，为什么反响如此之大！最主要的原因还是国人希望国产芯片不受限制，能真正意义上实现自主，虽然只是前进了一小步，但足以让国人欢呼雀跃。
国产芯片，道阻且长，唯有保持热爱和信心，相信总有一天，中国“芯”的命运能够完全掌握在中国手中。
前天下午，华为 Mate60 在没有任何预热的情况下，直接进入了预售阶段。而产品的发布会还没有开始就直接开售，无疑是罕见和非常不寻常的市场策略。具体原因我们不做深究，可能是市场的预期，可能是对自己产品的高度自信，也有可能是芯片的回归。华为在19年遭到了美国制裁，尤其是对专注芯片设计的海思，影响相当之大。
关于Mate60的产品情况我们列举一下
1、搭载了华为自家的最新处理器 麒麟9000S！网传再次支持5g了！（但消息有待讨论，网速是5G没有问题，但实际上还是通过特殊技术优化后的4G，当然不能直接叫5G也是怕制裁）
2、内存升级到12GB，并且提供1TB版本。
3、屏幕采用居中三打孔双曲屏，支持120Hz LTPO自适应刷新率。
4、电池容量升级到了5000mAh，但机身反而更薄了。
5、充电升级到了88W有线，并且升级了20W反向充电。
6、后置长焦也升级了，采用超微距长焦。
7、卫星功能支持双向卫星消息和电话。
8、玻璃盖板升级到了第二代昆仑玻璃，整机耐摔能力提升。
9、系统升级到了HarmonyOS 4.0
我们重点关注以下信息
整体来看
手机：华为的Mate60 从后缀上说是 4G，但网速测试是 5G，外壳标注AL100，代表 4G 全网通版。芯片方面：使用麒麟的 AP，之前网传的 5nm 为假，其实也很容易想到，目前5nm芯片国内没有哪家公司可以代工；使用的是中芯国际7nm 全自研工艺，也就是芯片通过软件重构、架构重构、计算重构以及面积和堆叠实现的，但是电池功耗变大。性能上低于骁龙 8+（4nm 工艺，mate50 使用芯片）
1、华为 mate60 基本面信息
(1) 型号与网络华为 mate60 的命名方式是 al100，虽然应该是 4G 手机，但实际上可以通过测网速得知它是 5G 的，网速可以达到 800 兆每秒。
(2) 芯片性能华为 mate60 的芯片跑分略低于骁龙的 8gen1 芯片，可以确定该芯片的性能与 mate50 的 32 个 8gen1 芯片相近，至少是华为自家的芯片。
(3) 外包装和命名华为 mate60 被标注为 al100，这是因为华为的外包装将其称为卫星移动终端，而不是手机。华为选择隐藏一些信息可能是因为一些合规问题，但从实际效果来看，它是一款 5G 手机。
(4) 芯片面积和功耗华为 mate60 的芯片面积可能在 130 平方毫米以上，所以功耗会更大。
(5) 电池容量华为 mate60 的电池容量为 5000 毫安时，比之前的 mate50 和 mate40 要大，这也是为了提升续航能力，但同时也意味着功耗增加。
2. 华为芯片供应链
(1) 制程和性能提升
华为通过软件重构、架构重构、计算重构以及面积和堆叠来提升芯片性能。华为通过增加芯片面积来增加晶体管数目，实现了性能的提升。
(2) 制程和功耗
根据最先进的工艺，华为目前拥有 7 纳米以下的产品，例如手机麒麟 9000已经到了 5 纳米，生产的芯片已经到了 7 纳米的 euv。华为的芯片功耗大，通过面积和堆叠或架构的重构来提升芯片性能。
(3) 产能和供应链
华为打通了整个供应链，产能足够。昇腾今年的出货量大约是十几万颗，不到总产能的 1/10。训练端芯片占最高端支撑产能的不到 1/10，所以大头的产能用于手机。
(4) 芯片产业链投资机会
在华为的供应链中可以找到投资标的，如飞荣达，德邦科技、华立创通、声光电科、美芯晟等公司。
(5) 海思芯片部门
海思芯片部门在制裁前后，从 1000 亿人民币衰退到 100 多亿。海思在可穿戴、安防和基站等领域也在做得很好。华为自己的手机 1 亿部，我认为是可能的。华为能够从 100 亿的芯片增长到 1000 亿的芯片，主要还是靠手机。
(6) 芯片供应链投资标的
在华为芯片供应链中，伟测和华大九天是华为芯片供应链中最有潜力的两个标的。尾测与华为互为一二大客户，华大九天在华为采购中占据 70%以上的份额，是华为的第一大供应商。
华为芯片拓展
关于华为以及海思的故事我们可以回顾一下，之前有篇文章专门写过有兴趣可以看看（哲库解散，其他的手机厂商造芯会停吗？）
华为被称为国产之光，一方面是华为的民族情节很强，另一方面是作为民企，他的魄力和远见是值得我们尊重和学习的，敢于创新，敢为天下先。
中国手机厂商的造芯源于华为。很早之前华为就已经有了ASIC芯片，这就是华为芯片事业的起点。
最早华为的芯片业务属于“华为集成电路设计中心”，主要涉及移动通信系统设备芯片、传输网络芯片等通信类芯片。直到2003年华为才成立华为终端公司，并推出了自己的手机品牌，生产了第一款手机。
2004年，华为在深圳市龙岗区成立了全资子公司深圳海思半导体有限公司（HiSilicon），内部人称“大海思”，其芯片是专供华为内部使用，这是日后华为自研手机芯片起点。
负责华为面向市场给企业使用的的芯片外销业务的主体，内部人称“小海思”。在2018年，华为在上海将“小海思”注册为了“上海海思技术有限公司”。不过“小海思”虽然注册地在上海，但其总部也在深圳。
“大海思”包括大家熟知的麒麟芯片，还包括了不对外销售的巴龙系列基带芯片、天罡系列基站芯片、鲲鹏系列服务器芯片、达芬奇架构的昇腾系列AI芯片等。
而“小海思”，包括凌霄WiFi芯片和对外开放的视频编解码芯片、华为Boudica系列NB-IoT芯片等。
2009年，“大海思”推出第一代手机处理器芯片K3V1，这也算是一款入门级的SoC芯片，主要由GPU、NPU、CPU和存储等部分组成。K3V1基于ARMv5研发，制造采用台积电180nm工艺。
2012年，海思推出下一个版本的手机处理器芯片K3V2；
2014年，海思正式将手机处理器芯片命名为“麒麟”。
除了在手机处理器麒麟芯片取得很好的成绩之外，海思其它系列芯片：巴龙（Balong，手机基频芯片）、天罡（Tiangang，5G 基站芯片）、昇腾（Ascend，AI 芯片）、鲲鹏（Kunpeng，服务器芯片）、凌霄（Gigahome，连接芯片）以及在安防和机器视觉芯片在研发和市场端均进展顺利。
但是19年受到美国制裁，海思也遭到了重创，而有很大一部分人就去了另一家手机造芯公司-oppo旗下芯片公司哲库，哲库已于2023年5月12解散。
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