芯耀
与非AI
事实上，5G时代的技术其中很大部分是由Qorvo所推动，在现有基站基础上发展起来的，能够帮助消费者实现更高效的新一代通信设备使用。同时，Qorvo还可以给无线电提供新的RF产品，希望能和客户共同开发集成式/系统级的解决方案，降低他们的成本，包括移动设备解决方案。
QPB9337双通道开关低噪声放大器 (LNA) 模块是一款高度集成的前端模块，适用于时分双工 (TDD) MIMO架构的无线基础设施。这些LNA模块采用双通道配置，集成有两级LNA和大功率开关。QPB9337 LNA模块通过模块上的控制引脚可控制关闭和旁路功能，这些LNA模块采用高性能E-pHEMT工艺，基于绝缘体硅片 (SOI) 技术的开关支持输入8W平均功率的输入射频功率信号。
QPL9057设计用于在1.5GHz至3.8GHz的高带宽内提供2.4dB的平坦增益。这些增益放大器具有22.8dB增益、+32dBm OIP3（50mA偏置设置）以及0.54dB噪声系数。典型应用包括移动基础设施、中继器、时分双工 (TDD) 或频分双工 (FDD) 系统、LTE/WCDMA/CDMA/GSM和通用无线。
QPA3503是一款集成的2级小型蜂窝功率放大器模块，专为大规模MIMO应用而设计，在器件输出端具有3W RMS，该模块的输入和输出为50欧姆，只需极少的外部元件。该模块结构紧凑，占地面积比传统的分立元件解决方案小得多。
实际上，射频系统非常复杂，为了让RF器件更好地工作在一个系统中，Qorvo在先进封装技术上投入很大，同时也在提高芯片的集成度以帮助客户在一块芯片上集成更多器件。作为全球技术领先的IDM大厂，Qorvo确实有实力为客户提供完整的解决方案。
目前，Qorvo的产品种类已经全面覆盖使用多种工艺（GaN，GaAs等）实现的功放，收发器，LNA，射频开关，以及BAW和SAW滤波器。每一个产品种类下都有丰富的产品型号，并在射频链路中占据重要地位。除了有先进的技术研发外，Qorvo还拥有独立的封装厂和制造厂，有利于控制成本和稳定质量，加快高集成度产品的研发进度。迎来5G时代的到来，Qorvo已准备就绪！
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