Qorvo物联网SoC荣获“2017年最具创新芯片”奖

多协议且超低功耗的GP695因对智能家居发展的贡献而受到了该奖项认可

实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，GP695片上系统（SoC）荣获美国《嵌入式计算设计（Embedded Computing Design）》2017年芯片领域“最具创新产品”称号。GP695 SoC集成了多个智能家居传感器通信协议（ZigBee^®、蓝牙^®和 Thread），同时又优化了能效，延长了电池寿命。Qorvo GP695采用业界领先的Wi-Fi抗干扰技术，通信距离更长，可覆盖整个住宅。

Qorvo无线连接业务部总经理Cees Links表示：“GP695支持多种协议，且功耗低，可消除消费者对未来物联网（IoT）标准不确定性的担忧。而且，GP695可减少制造商在多种通信芯片上构建系统的成本和开发时间。这次获得的奖项表彰了GP695的创新，认可了GP695加速实现全智能家居的潜力。”

这个奖项由《嵌入式计算设计（Embedded Computing Design）》编辑团队和咨询委员会评定。评定标准包括设计卓越性、相对性能和市场影响力。此次被提名的产品接近50个，涵盖三大类（芯片、软件和系统）。