从3人到100人，本土MCU如何打开第二成长曲线？

芯生万象，集成未来！10月30日，由芯师爷主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”于深圳国际会展中心顺利举办，深圳宇凡微电子有限公司创始人、总经理黄宇在峰会上以“高能效比的合封方案助力MCU”为主题，展示了宇凡微电子在MCU领域提供高能效比的合封方案的路径和最新进展，以及在市场低迷情况下，宇凡微是如何找到第二增长曲线，如何破局的企业战略部署。

01、市场形态变迁下亟需建立品牌认知

自1760年的工业革命以来，市场形态经历了从工厂时代、市场时代到品牌时代的迭代。究其特质，工厂时代以产品为王，企业生产决定用户需求，生产效率决定胜败；市场时代以渠道为王，产品与市场形成平衡，得渠道者得天下；品牌时代以认知为王，在供大于求、产品过剩的背景下，只有占领用户心智才可能胜出。

厘清市场发展历程，黄宇以宇凡微从市场端向技术端，最后回归品牌端的经验为例，提出了几点企业发展升维思考：

1供应链管理

在竞争激烈的市场环境中，仅仅侧重于营销和产品内卷已不再足够。品牌建设需要考虑供应链的优化，以确保高效的生产和供应。同时，有效的货物管理也是至关重要的，以确保产品在市场上的流通。

2系统数字化

企业管理要考虑数字化转型，包括引入ERP（企业资源计划）和CRM（客户关系管理）系统应用，以提高业务的效率和响应能力。

3技术创新

技术创新对品牌建设也有深远影响。例如生成式AI可以替代大量人工，用于美工、编辑，以及软件编程等工作，企业需要关注并整合这些科技进步，以在市场中保持竞争力。

02、找准战略定位高能效比合封方案助力MCU

波特五力分析模型，包含五个要素：行业内现有竞争者、潜在竞争者、替代品和补充品、供应商和客户。通过分析这些要素及其相互作用，宇凡微选择了定制合封芯片的道路。黄宇表示，自主研发的合封芯片不仅能降低客户开发成本、使开发更简单，还具有保密性强、兼容性强等特点，普遍应用在小家电市场。

合封MCU应用于消费类电子类目，在消费市场突破了传统分离式搭配，小体积高集成MCU解决了PCBA画板布线，减少开发难度，省去人工机器贴片成本，可以节省20%成本。例如Y62G SOP16包含MCU主控和射频芯片，采用高端的合封技术，广泛用于无人机，遥控玩具，RGB灯类市场等等。

以现有市场为基础，宇凡微在市场和技术层面做了大量投入，完成了一系列封装软件和合封规格书整理，目前已经申请21项发明专利，2项集成电路布图，11件软件著作权，先后获得国家高新技术企业、专精特新企业、科技型中小企业等荣誉称号。

03、寻找第二生长曲线迎来二次快速发展

黄宇在演讲中提出，就是任何事物的发展，都有一个生命周期，在这个生命周期里，有起始期、成长期、高峰期、下滑期和衰落期。所谓第二曲线，就是在高峰期到来或者消失前，找到另一条新的高成长性曲线，获得持续性增长。

在第一生长曲线中，宇凡微已是消费类单片机九齐品牌在大陆最大的代理商。为了挖掘第二生长曲线，宇凡微自2021年大力筛选客户，寻找细分赛道，比如消防应急、TWS、无线充等，在指定领域中做产品叠加，投入长线资源。此外，宇凡微采取差异化竞争战略，最终选择定制化合封芯片路径，为客户做一系列的封装，最终实现第二曲线的顺利跨越。