智测电子 高精度TC wafer 晶圆测温系统

智测电子 高精度TC wafer 晶圆测温系统

​晶圆测温系统在半导体制造过程中起着至关重要的作用。由于半导体材料对温度非常敏感，温度的变化可能会对半导体的性能和可靠性产生重大影响。因此，精确控制晶圆在制造过程中的温度是非常重要的。

晶圆测温系统的工作原理是基于热电效应的原理。它使用热电偶作为温度传感器，将温度转换为电信号，然后通过电子设备将电信号转换为数字信号，以便计算机进行处理和显示。这种系统可以精确地测量晶圆表面在不同位置的温度，并且可以实时监控温度变化，从而更好地控制半导体制程。

在半导体制程中，晶圆测温系统被广泛应用于各种不同的工艺步骤中。例如，在薄膜沉积过程中，温度的精确控制可以影响薄膜的厚度和均匀性。在化学气相沉积过程中，温度的波动可能会影响沉积层的结构和性质。因此，精确的温度测量和控制是确保半导体制程成功和产品性能的关键因素。

精度：±0.5℃±0.1%读数

线径：0.127、0.254mm

测温点数：1~68个

传感器引线：可定制

工艺：焊接设计

绝缘材料：石英、Teflon、二氧化硅、陶瓷、PA

测温探头接口：DB37、微型插座

晶圆材质：硅片，蓝宝石，碳化硅等（基材形状和尺寸可定制）

晶圆尺寸：50mm，100mm，150mm，200mm，300mm

我们的研发团队将持续改进产品性能和功能，以满足不同客户的需求，确保您拥有最先进的技术支持。

智测电子TC-WAFER晶圆测温系统还具备监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度变化的功能，确保了制造过程的稳定性。特别适用于半导体制造厂Fab、PVD/CVD 部门、RTP部门等场合，让您能够实时了解晶圆的温度情况，提高生产效率，降低不良品率。

晶圆测温系统在半导体制造中扮演着至关重要的角色。它不仅可以确保半导体制程的精确性，还可以提高半导体的性能和可靠性。