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超晶热导 将参加FINE2026先进半导体展，展位号N1D01，欢迎大家现场交流合作，参会参展具体请联系：李蕊，13373875075(微信同号)。
在全球半导体产业向高功率、高频、高集成方向迅猛发展的今天，散热问题已成为制约性能提升的核心瓶颈之一。金刚石作为自然界导热率最高的材料（可达2000W/m·K以上），凭借超宽禁带、高击穿场强、优异热稳定性和化学惰性，被誉为“终极半导体”和高端热管理材料的理想选择。
长期以来，大尺寸、高品质、低成本金刚石晶圆的制备是产业化落地的最大难题。深圳市超晶热导技术有限公司（简称“超晶热导”）的系列突破，正为这一领域注入强劲动力。
大尺寸晶圆接连问世：从8-12英寸到光学级突破
近日，超晶热导正式推出8-12英寸大尺寸金刚石晶圆，主打热沉应用，补齐国产高端热管理材料短板。这一系列产品核心性能卓越：导热率超过1000 W/m·K，兼具高绝缘、耐击穿优势，完美适配高热流密度场景。相比传统中小尺寸晶圆，8-12英寸规格大幅提升单片利用率、降低单位成本，高度契合先进封装规模化量产需求。
此前，公司已成功推出12英寸CVD金刚石晶圆，直径约300毫米，热导率大于1000W/mK，约为铜的2.5倍、铝的4.2倍。该产品具备高绝缘性、高硬度、高稳定性和耐高温特性，能快速导出芯片热量，降低器件工作温度，提升系统效率和寿命。
12英寸晶圆的推出，标志着我国在高导热金刚石材料制备、晶圆级加工及产业化应用领域实现跨越式发展，国产高端热管理材料自主化进程显著加快。
在光学领域，超晶热导发布新一代大尺寸光学级金刚石晶圆，填补国内空白。依托自主知识产权的制备与加工工艺，公司攻克了大尺寸生长均匀性差、内部应力控制难、表面加工精度低等难题。产品实现三大突破：尺寸大，支持规模化应用；光学性能优，晶体缺陷密度大幅降低，红外多波段透过率高；表面精度高，超精密抛光后表面粗糙度达到光学级水平。热导率超过1800 W/(m·K)，硬度极高，热膨胀系数低，化学稳定性优异，可在强冲击、极端温差、高功率等复杂工况下保持稳定。
这些产品支持灵活定制，可根据客户需求提供不同尺寸、厚度、晶向及表面处理方案，兼顾科研验证、小批量试制与规模化量产。目前，国内市场仍以中小尺寸晶圆为主，国际同类产品成本高、交付周期长。超晶热导凭借性能、尺寸与本土化服务优势，助力国产先进封装产业链自主可控，引领大尺寸金刚石热管理材料国产化浪潮。
核心装备自主：16英寸“长晶炉”破解量产瓶颈
超晶热导一手抓生长工艺优化，一手抓设备研发攻关，成功研制出16英寸高真空热丝CVD金刚石生长设备（“长晶炉”），并面向科研院所、刀具模具、电极开发等领域开放预定。该设备综合指标对标国际水准，在16英寸毫米级厚膜制备上实现重大突破。
设备配置不锈钢双层水冷真空腔体，内部尺寸φ750×550mm，极限真空优于8×10⁻⁴Pa，工作气压覆盖8×10⁻³Pa至10kPa，腔体漏率优于5×10⁻¹⁰ Pa·m³/S。热丝间距可调，最高温度达2200℃，控温精度在5%以内，支持基片台最大16英寸整片装载，热丝与基片台间距10~80mm电动调节，可自由旋转。四路工艺气体流量控制，支持氢气、甲烷及多种掺杂气体。电控系统采用触摸屏集中操控，配备多重安全保护功能，整机一体化设计，操作简便，扩展性强。
这款“长晶炉”有效破解晶圆生长均匀性差、内部应力难控等痛点，可稳定沉积毫米级厚膜，制备金刚石厚膜、纳米DLC刀具涂层、拉丝模紧压模模具涂层、防腐蚀导电电极涂层。一台设备覆盖多类工艺，显著降低设备投入与切换成本，兼顾科研与规模化生产。国内高端金刚石生长设备长期依赖进口，且难以适配大尺寸、高厚度及复杂涂层需求。超晶热导的自研设备将大幅降低金刚石刀具、模具、热沉、光学窗口等产品生产成本，加速第四代半导体在芯片、5G射频、新能源汽车、高压输变电等领域的落地。
广阔应用前景：赋能高功率与先进技术
金刚石晶圆的优异特性使其在多个前沿领域展现巨大潜力。在先进半导体热管理方面，可用于第三代半导体散热、功率器件封装、射频芯片、激光器、光通信器件，以及高性能计算芯片和新能源汽车功率模块散热，彻底解决高热流密度下的散热难题。
在光学领域，大尺寸光学级金刚石晶圆可作为高功率激光产品的窗口和输出镜，承受高功率激光辐照并高效散热，避免热畸变，提升激光系统功率上限与稳定性；适用于红外探测、宽光谱光学系统，在恶劣环境下保持性能稳定；还为量子传感、量子信息器件提供高纯度、低缺陷的材料支撑。
此外，金刚石材料在刀具模具、电极涂层等领域也有广泛用途。公司持续围绕更大尺寸、更高热导率、更高良率、更低成本和批量化制造推进研发，形成系列成熟工艺，打造核心竞争力。
最后
超晶热导的突破具有重要战略意义。金刚石作为第四代半导体材料，其产业化将推动我国在功率电子、光电子、量子信息等领域实现自主可控，降低对进口高端材料的依赖。在全球AI算力、新能源汽车、5G/6G等需求爆发背景下，高性能散热材料的市场空间巨大。
超晶热导
超晶热导成立于2023年10月，依托深圳技术大学超金刚石与功能晶体应用技术重点实验室，拥有一支深耕金刚石半导体产业化领域十余年的高水平研发团队。团队成员包括国家“千人计划”特聘专家、长江学者讲座教授、深圳市海外高层次人才等。公司聚焦高功率半导体芯片热管理，快速在金刚石晶圆生长工艺、薄膜制备设备及应用解决方案上实现自主创新，填补多项国内空白。
