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业界首款Cortex-M85 MCU性能到底如何?

01/29 14:10
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2023 年 10 月 31 日,瑞萨电子官方正式推出业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器MCURA8M1系列MCU.

紧接着,在 2023 年 12 月 12 日,瑞萨电子又发布了RA8另一款面向图形显示应用和语音/视觉多模态AI应用的全新MCU产品:RA8D1产品群.

至此,RA8系列MCU目前有两大产品群,RA8M1系列和RA8D1系列,瑞萨RA家族MCU产品阵容也更加丰富了。

关于Cortex-M85内核

在 2022 年 4 月份的时候,Arm推出了全新的 MCU 级内核Cortex-M85,当时在业界引起了不小轰动,称之为《全宇宙最强Cortex-M内核》。

当然,截止目前2024年01月,Cortex-M85也是最新、最强的 Cortex-M 内核,这一点从arm官网能看到。

从Arm官方给出的数据可以看得出来 Cortex-M85 是非常强悍的内核,相比上一代 Cortex-M55,不管是性能,还是参数、架构上都有很大升级。

更多详细内容,大家可以从Arm官方了解,地址:https://www.arm.com/products/silicon-ip-cpu/cortex-m/cortex-m85

关于RA8 MCU

目前,瑞萨RA8 MCU有两大产品群:RA8M1产品群和RA8D1产品群。两个产品群虽然都是 Cortex-M85 内核,都具有很高的性能,但应用场景有一定区别。

RA8M1产品群集成了新的低功耗特性和多种低功耗模式,适合应用于AI边缘和终端智能等场景,包括工业自动化、智能家居和医疗在内不同市场的新应用。

RA8D1产品群包括一个高分辨率图形LCD控制器,带有连接LCD显示面板的并行RGB和MIPI-DSI 接口、一个2D图形绘制引擎、一个16位摄像头接口(CEU)、多个用于存储帧缓冲和图形资源的外部存储器接口,主要面向图形显示应用和语音/视觉多模态AI应用。

这里给大家看下M1和D1的关键特性:

更多详细内容,大家可以从瑞萨电子官方了解,地址:https://www.renesas.cn/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus

瑞萨RA8 MCU的性能

对于MCU来说,一个重要指标是功耗,还有一个重要指标就是性能

在嵌入式处理器领域最为知名和常见测试CPU性能的就是: CoreMark 和 Dhrystone

CoreMark是用来衡量嵌入式系统中中心处理单元(CPU,或叫做微控制器MCU)性能的标准。

DMIPS:Dhrystone Million Instructions executed Per Second。用来计算同一秒内系统的处理能力,它的单位以百万来计算,也就是(MIPS)。主要用于测整数计算能力。

当然,针对MCU性能测试,最为流行的还是CoreMark,CoreMark跑分是通过运行C语言代码得出来的分数。主要包含如下的运算法则:列举(寻找并排序),数学矩阵操作(普通矩阵运算)和状态机(用来确定输入流中是否包含有效数字),最后还包括CRC(循环冗余校验)。

具体可以参看官方说明:https://www.eembc.org/coremark/index.php

同时,CoreMark源码也公开,大家可以去下载:https://github.com/eembc/coremark

那么,说回来,瑞萨RA8 MCU的性能到底如何呢?

瑞萨 RA8 MCU 采用Cortex-M85内核,主频480MHz,具有超过6.39 CoreMark/MHz,具备突破性的3000 CoreMark。在业界可以说“遥遥领先”。

RA8系列MCU之所能应用在AI、图形显示等领域,主要还是在于它的性能很强悍,在数字信号处理器DSP)和机器学习(ML),以及图形和神经网络处理等都很出色。

RA8 MCU上手难吗?

虽然RA8是Cortex-M85内核,但它也是属于MCU,上手难度相对较低(当然,还是需要具备一定基础知识才行),现在各大厂商为了客户能尽快上手(入门),都有配的工具,瑞萨电子也不例外。

官方配套的集成开发环境(IDE)是 e2_studio,以及配套的灵活配置软件包(FSP),只需要动动鼠标“点点”即可。

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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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作者黄工,从事嵌入式软件开发工作8年有余,高级嵌入式软件工程师,业余维护公众号『strongerHuang』,分享嵌入式软硬件、单片机、物联网等内容。