长电科技

• 长电科技完成玻璃基TGV+PSPI晶圆级射频IPD工艺验证

  长电科技成功完成基于玻璃通孔(TGV)结构与光敏聚酰亚胺(PSPI)再布线(RDL)工艺的晶圆级射频集成无源器件(IPD)工艺验证。此技术突破了传统平面电感的局限，提升了高频性能，有助于射频模组向小型化、高集成度、高性能方向发展。

  微电子制造

  284

  04/20 16:10

  玻璃基板 IPD
• 长电科技 vs 盛合晶微：谁能主导中国高算力芯片的封装赛道？

  本文介绍了盛合晶微和长电科技在2.5D和3D封装领域的技术和市场表现。盛合晶微在国产2.5D封装方面占据领先地位，尤其在AI和高性能运算芯片封装上表现出色。长电科技则凭借全球布局和多元化技术路线，在高端市场形成全面覆盖，并拥有强大的供应链整合能力和长期竞争力。两家企业各自在国产化和全球化策略上有明显差异，共同推动了中国高算力芯片封装产业的发展。 关键词：2.5D封装，3D封装，盛合晶微，长电科技，国产化，高端市场，供应链整合。

  老虎说芯

  5893

  04/19 10:25

  算力芯片

  
• 长电科技，正在吃下后摩尔时代最大红利：封装，不再只是代工配角

  长电科技作为一家领先的半导体封装测试企业，近年来不仅在传统的封测业务上取得了显著成绩，而且在新兴的先进封装领域也展现出强劲的增长势头。随着AI、高性能计算、Chiplet、车规电子等领域的快速发展，封装技术逐渐从制造流程中的配套环节转变为决定系统性能、成本、功耗、良率和交付能力的关键枢纽。 长电科技通过不断调整业务结构，积极拓展运算电子、汽车电子、工业与医疗等高附加值市场，实现了收入结构的重大转变。特别是在AI时代，长电科技凭借其先进的封装技术和全面的生产能力，成功切入了高性能芯片封装市场，赢得了客户的认可和信任。 此外，长电科技在全球化的制造网络和供应链管理方面的优势也为其带来了更多的机遇。在未来的发展中，长电科技将继续深耕先进封装领域，不断提升自身的平台化能力和系统集成水平，有望成为新时代下的封装行业领导者。

  老虎说芯

  1609

  04/14 21:54

  长电科技 封装测试
• 长电科技CEO郑力：原子级先进封装定义芯片成品制造新范式

  长电科技CEO郑力在SEMICON China 2026上发表演讲，阐述了先进封装技术如何通过原子级精度革新，推动芯片成品制造进入系统级集成新时代。他指出，随着逻辑制程逼近物理与经济极限，混合键合等先进封装技术成为关键，不仅提升了芯粒间的互连密度，还促进了AI与封装技术的深度融合，助力产业迈向新的生态系统。

  长电科技

  883

  03/27 10:05

  先进封装
• 锚定车规 + 机器人赛道，长电科技临港新厂投产

  随着全球汽车电子化进程加快和智能机器人的兴起，半导体产业面临“物理世界智能化”的爆发式增长。车规级和机器人芯片需要高度可靠的封装技术，长电科技在上海设立JSAC工厂，专注面向汽车电子与机器人应用的芯片封测，通过全品类覆盖和智能制造，实现高标准赋能。

  夏珍

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  03/17 15:57

  与非观察 机器人

  
• 长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆

  长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果，为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能。 上海市委常委、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山，华润集团总经理王崔军出席活动。上海市

  与非网编辑

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  03/11 07:15

  芯片 智能汽车

  
• 长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用 打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆

  长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果，为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能。 上海市委常委、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山，华润集团总经理王崔军出席活动。上海市

  与非网编辑

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  03/10 17:50

  智能汽车 汽车电子

  
• 长电科技TPMS系统解决方案，筑牢汽车安全基石

  胎压监测系统（TPMS）是汽车安全的关键基石，而其技术内涵正在经历深刻变革——它不仅是轮胎从机械部件向“智能轮胎”升级的核心传感器，更朝着微型化、集成化和智能化的方向飞速发展。市场需求的演变也日益显著：从过去单一的胎压报警功能，升级为对多维数据感知、超长使用寿命及系统级可靠性的综合要求。

  长电科技

  799

  01/14 08:49

  汽车安全 TPMS
• 2025，半导体行业，最会赚钱的几家公司

  2025年中国半导体行业迎来利润竞争与价值重塑，多家企业展现强劲赚钱力。中芯国际营收领先但利润温和，北方华创凭借高技术壁垒设备赚取高额利润，闻泰科技通过复合策略分散风险，长电科技在封测领域保持稳定现金流，韦尔股份凭借高端图像传感芯片获得高毛利。总体来看，代工与设备赛道利润受挤压，封装测试与设计型企业利润率敏感增长，未来平衡利润率与增长率将成为关键。

  芯火相承

  3217

  01/06 09:27

  半导体行业 半导体公司

  
• 长电科技封测方案赋能AEB系统发展，守护智能出行安全

  近期，汽车自动紧急制动系统（AEB）在全球范围内受到政策与市场的双重推动，正式步入强制标配的新阶段。中国工信部已于4月发布相关国家标准征求意见稿，拟于2028年1月起对部分乘用车和载货车实施AEB强制要求。

  长电科技

  726

  2025/11/12

  AEB 智能出行

  
• 日本30家企业抱团，能否改写半导体封测格局？

  日本半导体产业链长期被“前重后轻”所困扰：熊本迎来台积电、北海道筹建 Rapidus，前道晶圆制造一时风光，后道封装测试却散落在九州、四国的地方工厂，八成是员工不足百人的中小企业。

  夏珍

  2052

  2025/07/22

  与非观察 半导体

  
• 长电科技牵引逆变器封测方案 解锁电动汽车续航与可靠性跃升

  近期，牵引逆变器成为市场热点：搭载新一代芯片的牵引逆变器成功应用于全新智能电动汽车，下一代电动汽车牵引逆变器参考设计问世，市场竞争焦点也从单一性能转向“效率

  长电科技

  687

  2025/07/21

  逆变器
• 芯片封装企业案例分析——长电科技

  封装是芯片制造产业链中的关键环节，处于产业链下游位置，在提升芯片性能、连接内外电路及促进产业发展等方面都发挥着重要作用，国内公司通过多年深耕，在封装产业的占比相对其他环节具有了更大的优势。今天，我们就来对封装环节的公司进行梳理，以便大家对国内封装产业有更深的了解。 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、 系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键

  王兵

  5715

  2025/07/01

  芯片封装 2.5D封装

  
• 中国半导体封测行业迎高增长与产能升级潮

  4月28日，半导体封测头部厂商长电科技公布最新财报。数据显示，2025年第一季度长电科技营收达93.35亿元，同比增长36.44%；归属于上市公司股东净利润2.03亿元，同比增长50.39%，扣非净利润1.93亿元，同比大增79.26%。

  全球半导体观察

  1453

  2025/05/09

  半导体封测

  
• 江苏封测大厂2024营收再创新高 稳居全球第三

  江苏长电科技股份有限公司（600584.SH）2024年年度报告显示，公司全年实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%，创历史新高。归母净利润16.10亿元，同比增长9.44%，延续了近年来的增长趋势。

  芯科技圈

  983

  2025/04/22

  长电科技

  
• 48亿元！长电科技收购案获批

  1月8日，江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）发布公告，披露了其收购晟碟半导体80%股权的最新进展。根据公告，该交易已获得了国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》和上海市闵行区规划和自然资源局的审批同意。

  中国电子报

  1241

  2025/01/13

  长电科技

  
• 2024年度本土半导体产业链并购案例及趋势分析

  从国际头部厂商 TI、ADI的发展史来看，除内生成长外，外延并购也是芯片企业做大做强、实现跨越式发展的必经之途。相较于海外龙头，我国芯片企业整体起步较晚、规模较小，但受益于中国庞大的市场需求因此发展迅速。 国内半导体产业并购主要分为几种类型：1、国资承担更多半导体产业发展责任，如中国电子集团获得华大九天控制权，华润集团控股长电科技；2、制造、封装类企业并购产业链上下游，打通供应链；3、设计类企业扩

  王兵

  6162

  2024/12/31

  与非研究院 半导体并购

  
• 2024年度本土半导体行业并购重组TOP榜

  从历史经验来看，典型的半导体公司有三大成长阶段：（1）主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升；（2）品类扩张带来的空间提升；（3）业务领域的拓展延伸。企业发展成熟后通过并购来整合资源、提升市场占有率是半导体产业发展的必然趋势，也是中国半导体企业走向世界所必不可少的步骤。 从2024年电子与半导体行业并购来看，晶圆代工、封装制造占比较大，面板领域并购也较为突出。并购和投资金额以10亿-100

  王兵

  5917

  2024/12/24

  晶圆制造 与非研究院

  
• 长电科技与Allegro MicroSystems达成战略合作

  日前，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技宣布，与磁性传感器IC和功率IC领域的领先制造商Allegro MicroSystems达成战略合作，双方将进一步强化供应链的稳定性和高效性，更好地服务中国客户的需求。 长电科技与Allegro MicroSystems的战略合作是两家公司加强在半导体产业生态中地位的广泛努力的重要组成部分。双方将重点建立高精度磁传感器和电源管理解决方案的本地

  电子科技世界

  564

  2024/08/05

  长电科技 磁性传感器
• 长电科技与Allegro MicroSystems达成战略合作

  日前，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技宣布，与磁性传感器IC和功率IC领域的领先制造商Allegro MicroSystems达成战略合作，双方将进一步强化供应链的稳定性和高效性，更好地服务中国客户的需求。 长电科技与Allegro MicroSystems的战略合作是两家公司加强在半导体产业生态中地位的广泛努力的重要组成部分。双方将重点建立高精度磁传感器和电源管理解决方案的本地

  与非网编辑

  504

  2024/08/05

  集成电路 长电科技

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