SK海力士送了一口气，设备商工程师开始返回工厂

韩美半导体时隔一个月，于上月中旬将撤离SK海力士利川校区的TC Bonder CS工程师重新召回。据了解，SK海力士高带宽存储器（HBM）供应链多元化引发的冲突已得到解决。

据业界人士5月26日透露，韩美半导体CS工程师从今天开始返回SK海力士利川工厂。据报道，韩美半导体管理层上周做出了这一决定。韩美半导体方面解释称，“撤离的工程师确实被派回了利川工厂。”

预计SK海力士与韩美半导体之间因TC键合机供应链纠纷达到顶峰的矛盾将随着此次派遣的回归而得到解决。

TC键合机是SK海力士HBM制造工艺中必不可少的设备，用于垂直堆叠多个芯片。在垂直堆叠过程中，SK Hynix 使用一种称为“大规模回流成型底部填充（MR-MUF）”的工艺，通过一种粘合剂将 DRAM 粘合在一起。在此过程之前，需要进行“初步”键合操作，以固定的间隔堆叠和固定 DRAM，此过程由 TC 键合机执行。

直到去年，SK Hynix 的 HBM 生产线上绝大多数都是由韩美半导体的 TC 键合机占据。不过，今年 SK 海力士试图通过获得向韩华半导体供应设备的批准来实现其供应链多元化。据悉，韩华半导体于3月份公布了首笔订单，此前已签订了约15台设备的供货合同。在此过程中，对SK海力士日益不满的韩美半导体撤回了其派往HBM产线的维护（CS）工程师，两家公司的矛盾达到顶峰。

5月16日，SK海力士向韩美半导体伸出和解之手，请求供应价值约430亿韩元的TC键合机。此后，两家公司继续就派遣工程师的回国进行商谈，据了解已达成协议，将在十天后恢复派遣。

此次冲突解决后，SK海力士的TC Bonder供应链将如何变化也备受关注。 SK海力士今年预计将订购80台TC键合机。一位业内人士表示，“虽然SK海力士预计将在韩美半导体和韩华半导体之间分配产量，但我们将拭目以待韩美半导体的产量将如何使用，以及是否会获得更多订单。”