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收购Transphorm显成效,瑞萨在大功率GaN领域独领风骚

原创
07/09 16:36
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在2024年收购Transphorm之前,瑞萨电子GaN氮化镓)领域的布局采用的是“轻资产合作”模式,主要通过合作和外围技术整合参与,而非自主生产GaN功率器件

而收购Transphorm标志着其GaN策略转向“垂直整合”,这一动作不仅可以直接获得Transphorm的高压、高频率、高功率GaN技术,补足瑞萨在电动汽车电驱系统的短板,还能整合Transphorm的EPC专利,减少对第三方GaN供应商的依赖。

如今,Transphorm已经纳入瑞萨电子大家庭一年有余,双方的技术融合与战略协同已初见成效。

就在本月初,瑞萨电子就推出了基于SuperGaN技术的三款650V GaN MOSFET--TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS,主要应用市场涵盖AI数据中心服务器电源(包括新型800V高压直流架构)电动汽车充电、不间断电源电池备份设备、电池储能和太阳能逆变器等千瓦级设计场景。

瑞萨电子将该系列产品定义为Gen IV Plus产品,由于采用了Transphorm首创的耗尽型(d-mode)常关断架构,在功率损耗和热效率方面拥有卓越的表现。

全球大功率GaN赛道唯一玩家

市场上主流的GaN产品,如适配器、快充、小功率电源等,功率大都在30-200W之间,采用的都是增强型(e-mode)常开架构,但这种架构在大功率应用上面存在很大的弊端。

比如,VGS(栅源电压)一般只有1V左右,最大也就5-6V,对于高压应用场景不适用;由于e-mode GaN需要将栅极与源极进行隔离,所以在两个极之间引入了p-GaN,在高功率场景中,会导致动态导通电阻RDs(on)变化太快,从而影响使用可靠性;如果采用TO247、TO220等有引线的封装,当开关速度较快时,e-mode GaN会产生误导通问题。

而以上提到的这些问题,在d-mode GaN是不存在的,因为其结构中不存在p-GaN,VGS和普通MOSFET一样(4V开通,最大电压为20V)。此外,在功率相同的系统方案中,以2000W为例,e-mode GaN的使用数量比d-mode GaN要多一倍,所以整体功耗也会至少多一倍。

与此同时,在e-mode GaN用作二极管的应用中,比如马达驱动中的GaN MOS就有一半时间是用来充当蓄能二极管用的,这种情况下如果采用e-mode GaN就会产生很大的反向导通压降,从而增加系统功耗。

那么,为什么d-mode GaN有这么多优势,却只有瑞萨电子能提供相应的大功率产品呢?对此,Kenny Yim, Senior Director of GaN/Power at Renesas表示:“这是因为d-mode GaN最关键的技术就是用硅基MOSFET来控制d-mode GaN的技术,这是瑞萨电子(Transphorm)的专利,未来20年也只有瑞萨电子能提供这样的专利。”

事实上,早在2012年,Transphorm的GaN产品就已经在服务器和OBC等大功率场景中获得批量应用,在纳入到瑞萨电子后,除了在模块和系统控制方案整合方面的进展外,其车规级GaN产品也已经通过AEC-Q101认证。

“Gen IV Plus GaN” vs “Gen IV GaN”,有何不同?

与Gen IV GaN平台相比,Gen IV Plus GaN平台有何优势呢?瑞萨电子的GaN侧的产品产品策略又是怎样的呢?

对此,Kenny Yim表示:“本次推出的三款产品TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS的Rds(on)为30mΩ,主要是用来替代Gen IV平台中RDs(on)为35 mΩ的产品的,而这些产品主要面向服务器电源、储能、双向储能、UPS等大宗商品市场,在竞争激烈的环境下,瑞萨可先一步抢占市场。”

“至于与上一代产品比,这一代产品的优势可以从技术层面来回答。首先新一代产品的裸片比上一代小14%,基于此实现了30 mΩ的RDs(on)指标,较上一代产品降低14%,同时RDs(on)与输出电容的乘积,即性能指标(FOM)提升了20%。如何解读这些参数?更小的裸片尺寸有助于降低系统成本,减少输出电容及热阻,进而提升效率和功率密度。这些优势使Gen IV Plus的产品成为对成本敏感且对散热要求较高应用的理想选择,特别是在需要高性能、高效率和紧凑体积的场景中。” Kenny Yim补充道。

瑞萨电子GaN的下一步

关于瑞萨电子GaN的下一步计划,Kenny Yim透露:“公司很快就会推出RDs(on)为22mΩ的d-mode GaN,目标市场是6.6-7.5kW的AI服务器。而对于小功率市场,公司也不会放弃,也将推出相应的e-mode GaN产品。”

从整体市场策略上来看,瑞萨电子GaN产品的定位是在1200V以下的市场,在1200V-2500V市场仍将主推SiC产品。

值得一提的是,Kenny Yim认为,当前SiC产品仍然采用的是钻石加工的衬底,价格很难降到GaN硅基衬底的水位,同时,由于d-mode GaN不存在体二极管,所以在全桥或者半桥应用上效率可达99%,而SiC在无桥PFC应用上目前最高只能做到98.5-98.6%,表现不如d-mode GaN,所以未来,d-mode GaN或可在1200V以下的应用中完全取代SiC。

来源: 与非网,作者: 夏珍,原文链接: https://www.eefocus.com/article/1860816.html

瑞萨电子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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