芯耀
377
我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师，关注我，一起变得更加优秀！
作为一名半路出家的嵌入式软件工程师，在我不用coding写bug的时候，我有一个小小的习惯，就是去关注一下各个大厂的产品动态。
芯片大厂的产品动态指的是什么呢？比如说，看看乐鑫ESP32有没有发布新的芯片，看看玄铁RISC-V的发展动向，看看matter协议的进展，看看瑞芯微的AI芯片发展动态，等等。（反正就是一顿左看右看上看下看）
为啥要关注各个大厂的产品动态？这背后有一个逻辑就是，大厂通常有非常专业的产品团队，他们会对整个市场做出非常充分的调研，从而开始计划和开发出市场契合度高的产品。
（简单来说就是，大厂的产品，就是热门技术的风向标！）
而我个人觉得，作为一名嵌入式工程师，持续关注各个大厂的产品动态，是我们技术成长的关键路径，也是保持岗位职业竞争力的核心策略。
可以通过官方发布/社区动态/展会信息/投融资情况，这几个渠道去了解各个大厂的具体产品动态，我个人就比较喜欢看官方的公众号信息或者官网，有时候也会去展会现场溜达一下。
半导体芯片作为所有嵌入式硬件产品的基座之一，芯片原厂的产品动态其实可以给嵌入式工程师非常大的启发，比如，我这里以大家熟悉的瑞芯微（Rockchip）为例，分享一下这家公司的信息~
很多嵌入式工程师都知道，前两周，瑞芯微在福州海峡国际会展中心举办了一场开发者大会（RKDC2025），这场开发者大会备受各行各业关注，并且透露出很多芯片行业的信息。
瑞芯微2025年上半年的业绩预告，增长数据非常亮眼，因此，这家公司在嵌入式半导体行业，特别是AIoT领域，是具有一定代表性的。
这里展开一下，瑞芯微（Rockchip）是2001年在福州成立，刚成立的时候好像是做复读机的，大致的发展历程是：2001 复读机 --> 2006 MP3 --> 2009 安卓平板 --> 2014 IoT --> 2018 AIoT --> 2021 智能座舱。
从近年来的芯片发展来看，Rockchip的芯片产品线主要采用“高低搭配”的平台化打法，主要是让低端的芯片产品平摊高端IP的成本。
比如：从 RK3588（旗舰），到RK3576（中高端），到RK3562/RK3506（入门级），形成了一条连续的价格/性能带，不同级别的芯片采用同一套 SDK、同一套 NPU 工具链。
瑞芯微的电源管理PMIC、Wi-Fi/BT Combo、音频Codec、接口转换芯片，全都是自己研发设计的，这样可以跟自家的处理器芯片捆绑起来，客户不用到处找物料，也不用适配其他芯片的驱动程序。
在公司上市之后，瑞芯微的研发费率一般稳定在20%左右，每年至少5个亿投入到新的芯片IP研发，比如NPU、ISP、音频DSP，等等。
而随着端侧人工智能时代的到来，瑞芯微在AIoT领域持续发力，一直致力于把AI大模型真正运行在端侧嵌入式设备里面，真正让嵌入式设备不用依靠云端，也能在设备现场完成 AI 模型推理运算。
这次的RKDC2025开发者大会，瑞芯微释放出了好几款高性能处理器的消息（比旗舰芯片RK3588还强大），比如RK3668和RK3688这两款新一代旗舰芯片，还有协处理器RK1860（NPU算力可达60~80TOPS），可以运行主流的端侧大模型。
从这些AIoT芯片的设计方向来看，基本上是聚焦在汽车智能座舱、工业视觉、机器人这些新兴领域，也从另一个侧面印证了，这些行业的技术方向，就是市场关注度高的热门方向。（也就是说，这些技术方向，不差钱！）
所以，从以上举例可以看出，“关注芯片原厂产品动态”这个小习惯，确实可以让嵌入式工程师获得很多技术以外的信息，从而提升自己的技术敏感度，避免自己一直低头拉车，让自己的职场生涯处于被动状态。
嵌入式工程师除了关注芯片大厂的动态之外，还可以关注一些知名板卡方案商的产品布局，主要是因为，芯片原厂通常会跟板卡方案商联手合作，重点推广自家的芯片产品。
有些企业可能比较难跟芯片原厂取得联系，或者比较难获取到芯片原厂的技术支持，而一些有实力的板卡方案商就可以提供这样的技术支持，所以，板卡方案商重点推广的板卡产品，也有一定的技术方向标作用。
比如，为了全面支持瑞芯微芯片方案的商用产品落地，飞凌嵌入式作为瑞芯微（Rockchip）的战略合作伙伴，发起了一场开发板优惠活动，分别有RK3506、RK3562、RK3576这三款开发板。（注意，是开！发！板！）
一块开发板已经去到史无前例的低价（含税88元起），这种现象说明什么？说明了，随着工艺制程的优化，可以在保证质量的前提下，确保产品价格不断降低，从而让用户获得更高性价比的产品体验！
