芯驰发布高性能边缘AI SoC D9 Max：一颗芯片满足具身智能复杂应用

随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，具身智能应用逐渐从概念走向实际应用，特别是在工业、机器人、智能家居等领域。为了满足这些应用日益增长的计算需求，高性能边缘AI系统级芯片（SoC）成为推动具身智能发展的核心。北京芯驰半导体科技股份有限公司（以下简称“芯驰科技”）凭借在汽车电子领域积累的技术优势，推出了专为具身智能应用设计的高性能边缘AI SoC——D9 Max。作为芯驰科技最新的产品，D9 Max集成了强大的计算能力、丰富的接口支持、极高的可靠性以及安全性，为具身智能设备提供了强有力的技术支持。

北京芯驰科技成立于2018年，致力于为智能座舱和智能车控领域提供高性能的车规芯片。自成立以来，芯驰科技坚持创新驱动，致力于研发符合国际标准的高性能车规芯片，满足智能座舱和车载控制系统对计算、数据处理、安全性和可靠性的严苛需求。经过多年的发展，芯驰科技已经积累了丰富的技术经验，成功实现了超800万片芯片的量产，并为国内外260多家客户提供服务，涵盖了国内主流汽车厂商及部分国际知名车企。

芯驰科技CTO孙鸣乐

芯驰科技的创新不仅局限于汽车电子领域，随着具身智能产业的兴起，芯驰科技迅速转型，并推出了高性能边缘AI SoC——D9 Max，迈出了跨界的步伐。芯驰科技CTO孙鸣乐先生表示，汽车电子与具身智能在技术上有许多相似之处，因此，芯驰决定基于其在车规领域的技术积累，开发面向具身智能应用的高性能SoC，以满足这一新兴领域的计算需求。

在第十五届松山湖IC设计论坛上，孙鸣乐先生分享了芯驰科技从汽车电子跨界进入具身智能领域的技术路线与创新思路。他指出，尽管具身智能和汽车电子看似是两个不同的领域，但它们在许多技术层面具有高度相似性，尤其是在AI计算、实时处理、接口设计和系统架构等方面。例如，汽车电子中的高性能计算和实时数据处理需求，正是具身智能中智能机器人、自动化设备和智能家居所需要的核心能力。

孙鸣乐强调，汽车领域的智能化发展经历了从传统的ECU（电子控制单元）架构向中央控制平台的转型，这一趋势也将在具身智能领域得到复制。随着具身智能设备对计算能力的需求不断增加，传统的分散式架构逐步向集成化和融合化发展。这一过程中，计算能力、接口支持、系统集成与功能安全等问题将成为技术突破的关键，而芯驰科技基于汽车行业标准设计的D9 Max正是为了解决这些问题而诞生的。

D9 Max是芯驰科技为满足具身智能领域的需求推出的高性能边缘AI SoC，采用了多核异构架构，融合了Cortex-A55和Cortex-R5内核，能够为工业机器人、智能设备、自动化设备等提供强大的计算支持。其主要特点如下：

高性能计算能力：

D9 Max采用了最新的Cortex-A55多核架构，主频更高，能够提供强大的计算能力，满足AI应用和实时处理的需求。特别是在具身智能应用中，AI计算和实时响应能力至关重要，D9 Max凭借其高主频和多核架构，能够处理复杂的图像识别、运动控制、语音识别等任务。此外，D9 Max还配置了双核Cortex-R5内核，专门用于处理高实时性任务，如运动控制和数据采集，确保设备能够在动态环境下做出快速反应。

高可靠性与长生命周期：

D9 Max采用了超长产品生命周期设计，并具有超低的ppm（百万分之一）失效率，满足具身智能设备在高温、低温和长时间连续运行等极端工况下的可靠性要求。它能够在温度从-40℃到125℃的范围内稳定工作，适用于高要求的工业环境。对于具身智能应用，尤其是在工业自动化和智能机器人等领域，设备的高可靠性和长生命周期至关重要，D9 Max在这方面具备明显优势。

高安全性：

D9 Max通过了ISO26262 ASIL-D功能安全认证，具备强大的安全性设计。它配备了硬隔离的独立安全岛，支持多种安全加速技术，包括SM2/3/4、AES、RSA等，确保数据传输和计算过程中的安全性。此外，D9 Max还具有安全启动功能，能够有效防止系统在启动时受到外部攻击或篡改，从而保障设备的安全性和数据完整性。

高实时性与多任务处理：

D9 Max内置大容量三级Cache，能够实现高效的数据存储与访问，确保高实时性的任务能够得到快速处理。此外，D9 Max支持多中断并行响应执行功能，可以处理多个任务并且确保实时响应，对于具身智能应用中的复杂多任务处理具有重要意义。

丰富的外设接口：

D9 Max提供了丰富的接口，包括PCIe3.0、USB3.0、Ethernet TSN、SDIO3.0、CAN FD等，能够满足具身智能设备对多种外设的需求，进一步提高设备的功能性与灵活性。特别是支持时间敏感的以太网（TSN），这一特性在工业控制和自动化领域尤其重要，它能够提供低延迟、高可靠的数据传输，确保实时任务的执行。