芯耀
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2026年1月4日，国内第三大晶圆代工厂商晶合集成正式官宣，总投资355亿元的四期项目在安徽合肥新站高新区启动建设。这一重磅投资不仅是企业自身规模扩张与技术升级的关键布局，更成为中国半导体产业国产化替代进程中的重要里程碑，标志着本土晶圆代工企业在高阶工艺与规模化产能领域的突破进入新阶段。
扎根合肥"芯屏器合"产业沃土，晶合集成用十年时间完成了从行业新锐到全球前列的跨越式成长。2015年，依托京东方在合肥的产业落地，晶合集成锚定面板驱动芯片赛道开启创业之路，在合肥新站高新区综保区构建起核心生产基地。十年间，企业实现了从150纳米到28纳米工艺的技术跃迁，完成从一座工厂量产到三座工厂满产的规模扩张，更创下两项全球第一：全球LCD电视显示驱动芯片市占率超35%，连续多年位居全球榜首；2022-2024年，为全球50%的安防摄像头提供CIS芯片，蝉联出货量冠军 。从北京冬奥会到巴黎奥运会的赛事显示，到日常家电、智能终端的核心芯片供应，晶合集成的产品已深度融入多元应用场景，成长为全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商。
此次启动的四期项目，是晶合集成面向未来的战略落子。项目将建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED、逻辑等关键工艺，产品可广泛适配OLED显示面板、AI手机、AI PC、智能汽车及人工智能等热门应用领域。根据规划，项目将于2026年第四季度搬入设备机台并实现投产，2028年第二季度达成满产状态，届时将大幅提升公司在高阶工艺领域的产能供给能力，缓解国内市场对高性能晶圆代工服务的需求缺口。
技术创新是晶合集成突围的核心密码。公司坚持"不追巨头赛道，专注特殊工艺"的差异化策略，在关键技术节点上持续突破。2024年第三季度，晶合集成28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV面板，为该制程的商业化量产铺平道路，其28纳米逻辑平台可支持TCON、ISP、SoC等多项应用芯片开发。此前，公司已实现55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片、车载显示驱动芯片的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片也进入批量生产阶段，2024年上半年更完成55nm CMOS后照式图像传感器平台的研发。截至2024年，公司研发投入达12.84亿元，研发人员中硕士以上占比65.22%，累计获得发明专利249项、实用新型专利76项，强大的研发实力为技术迭代提供了坚实支撑 。
产业链协同与战略布局进一步夯实了晶合集成的发展根基。2025年7月，全球ODM龙头华勤技术以23.93亿元战略入股晶合集成，持有6%股份并提名董事，形成"终端产品+芯片制造"的垂直整合模式，双方在智能终端、汽车电子等领域的协同效应持续释放 。依托合肥新站高新区的产业集群优势，晶合集成实现了资源高效聚集与供应链协同优化，在政策红利与产业闭环的双重加持下，2023年成功登陆科创板，2024年即实现上市首年现金分红，展现出稳健的经营韧性 。
对于国产半导体产业而言，晶合集成的四期项目具有深远意义。在28纳米工艺领域，目前全球市场仍由三星、联电等国际巨头主导，晶合集成通过与客户联合开发多个工艺平台，正加速该节点的国产替代进程 。同时，项目在设备、原材料及软硬件方面主动导入国产供应链，量产后将极大提高相关环节的国产化比例，为构建自主可控的集成电路产业链贡献力量 。随着AI、智能汽车等下游市场的爆发式增长，28纳米等中高阶工艺的市场需求持续旺盛，晶合集成的产能扩充与技术突破，将为国内芯片设计企业提供更稳定的本土化制造选择。
站在十年发展的新起点，晶合集成正以"聚芯成河，聚力成炬"的信念，勾勒更广阔的产业蓝图。未来，公司将继续聚焦28纳米OLED驱动芯片研发，剑指国内最大供应商地位，同时持续拉升OLED产能至3万片/月，满足国内面板产业的扩增需求 。从合肥综保区走向全球舞台，晶合集成的成长轨迹不仅是一家企业的突围史，更是中国半导体产业自主可控之路的生动缩影，在技术升级与产能扩张的双轮驱动下，必将为国产晶圆代工产业的崛起注入更强劲的动力。
