半导体产能已成为当下的行业稀缺资源

‍‍‍‍‍虽然市场已经抬高预期，但台积电的一季度业绩仍超过多数人预料——净利润达到5725亿新台币（约1230亿元人民币），同比增长58.3%；毛利率飙升至66.2%，超市场预期近2个点。

季报公布那天，我发微博感慨，大陆的 Foundry 需要加油啊。

想起过去几年，关于中国半导体“产能过剩”的讨论铺天盖地，有不少评论人士提出对中国芯片“供大于求”的担忧。但现在看来，中国半导体的产能不仅不“过剩”，还是堪比“黄金”的稀缺资源；现在不是踟蹰、观望的时候，而是要加紧油门、积极扩产的重要窗口期。

晶圆代工从“集中化”走向“区域化”

在全球 AI 盛宴中，台积电是一名重要的“厨子”。

2025年，台积电在全球晶圆代工行业的市占率达到69.9%，旗下工厂流水线日夜赶工，为全球数万亿级美元的 AI 数据中心提供芯片。这是全球化时期为追求效率形成的“产业集中化”格局，但如今却成为限制 AI 行业发展的首要瓶颈。

首先，台积电这个厨子再厉害，锅灶就这么多，菜不够炒了。

目前台积电3nm产能严重吃紧，2nm产能更被预定到2028年后。大部分先进制程产能需要优先供给“长期忠实客户”，即苹果和英伟达，导致多数 Fabless 企业无法挤入产线。连高通的高管都表示，以前他还觉得台积电的产能是无限的，但现在它已经开始制约整个产业链。

其次，大家发现台积电不仅锅灶不够用，连后续能否继续“开伙”都有风险。

台湾能源高度依赖进口，霍尔木兹海峡封锁后，台湾的电力供应成为悬在台积电头上的“达摩克里斯之剑”。如果未来封锁持续，能源短缺，台积电本就紧张的产能还将面临电力不足的干扰，对全球 AI 产业造成冲击。

数据来源：CNBC

全球产业链的脆弱性逐步暴露，芯片行业加速走向“区域化”制造。这点上，美国企业已率先动手，抢占未来空间。

2026年3月，马斯克宣布 TeraFab 计划，号称要打造“人类历史上最史诗级的芯片制造工程”。4月，英特尔正式宣布加入计划，并贡献其最先进的18A制程技术（1.8纳米）。英特尔在今年4月发布 Core Ultra 3系列处理器，是首款美国设计并制造的18A制程芯片，对台积电在先进制程的垄断地位提出挑战。

另外，三星也拿到了特斯拉和英伟达的部分订单，正在用德克萨斯的工厂吸引台积电的“溢出”客户；英伟达也正在考虑将 Feynman I/O 芯片交由英特尔代工。

美国的“制造业回流”代表了芯片产业从“集中化”走向“区域化”的大趋势。如今这一全球芯片供应端重构的趋势正在加速，那么中国大陆的晶圆代工厂应当如何把握机遇呢？

大陆晶圆代工厂的机遇与路径

过去几年，我们的晶圆代工厂进步巨大，但对比行业领先企业仍然差距巨大、压力巨大。

上述的巨头之争主要集中在先进制程，在这方面，大陆的晶圆代工厂仍有技术代差。但这并不代表此轮全球芯片供应端重构对我们就不重要，更不代表成熟制程是“落后”的过剩产能。

中国作为全球最大的半导体市场、全球第二大经济体，大陆的晶圆代工厂在2025年却仅有不到10%的晶圆代工市占率（若计入IDM产能则市占率比例更低）。所以对于我们的晶圆代工厂来说，未来市场空间巨大，而且当下也正是一个适合奋起直追的机遇。

AI 数据中心的爆发式增长，把台积电的先进产能吃得干干净净。但芯片需求不只有 AI，智能手机、个人电脑、游戏机、汽车电子……这些“传统”芯片的需求并没有消失，只是被 AI 挤到了后面排队。结果就是，传统芯片的供应变得紧张，价格也水涨船高。

以中国芯片出口为例，2026年前两个月芯片均价同比上涨约52%，显示出供需失衡带来的价格上涨。这对于我们的晶圆代工厂是极好的机会。

对于中国的晶圆代工企业来说，这些订单就是实打实的市场空间。虽然我们在先进制程上和台积电还有差距，但在成熟制程和特色工艺领域，中国企业完全有能力接住这波需求。

据海关总署数据，2026年前两个月，中国集成电路出口额达433亿美元，同比增长72.6%，增速远超整体出口的21.8%。中国“芯”正在加速打开全球市场。

所以未来，大陆的晶圆代工厂应当注意以下几点：

一，把握机遇，积极扩产。今年一季度，台积电先进制程（7纳米及以下）的营收占到了全季晶圆销售金额的74%。目前国际巨头的主要战场在先进制程领域，而我们面临EUV光刻机等先进设备和技术的封锁，仍需技术发展的时间以图突破。当下节点，大陆的晶圆代工厂应当趁势加速占据成熟制程市场，以空间换时间，以“量”的充盈助力“质”的突破。

二，“先进”与“成熟”要两手抓、两手硬。积极进取，突破先进制程的技术壁垒是行业长期目标；趁势扩产，抢占成熟制程的市场空白是企业经营手段，不可顾此失彼。死啃先进制程的“硬骨头”而无视发展机遇，会令企业失去后续造血能力；沉浸于成熟制程的“舒适区”则会与快速迭代的行业节奏脱节，最终被淘汰。“成熟”是“今天”，“先进”是“明天”，两者需要互助协力，不可偏废。

三，关注先进的技术路线，布局关键工艺。随着摩尔定律逼近物理极限，芯片性能的提升开始更多依赖先进封装等技术。英特尔正在通过 EMIB 和 Foveros 封装技术与谷歌、亚马逊洽谈合作，先进封装的毛利率可达40%。大陆晶圆代工厂在追赶先进制程的同时，更应该在先进封装、特色工艺（如功率器件、硅光、射频、模拟芯片等）领域建立差异化优势。

四，坚定“国产替代”，加速提升半导体国产化率。如今供应链安全已成为国家战略的核心议题，“国产替代”的长期路线坚决且明确。今年两会上，集成电路产业被明确列为六大新兴支柱产业之首，行业从“短板产业”上升为“国家战略支柱”，进入全产业链快速发展的新阶段。

半导体行业没有下半场，只有不断要上场，晶圆代工厂需要深化与国内设计企业、设备材料厂商的协同，打通从设计、制造到封测的全产业链国产化路径。

结语

站在2026年的春天回望，我们正在目睹芯片产业链一次深刻的结构性变革。

这不是一个短期的波动，而是一个长期的趋势。未来的芯片产业链地图上，不会只有一个圆心，而是会出现多个区域性的制造中心。美国在布局，欧洲在布局，印度、越南也都在布局，中国更不能缺席。

从宏观上看，我们正在加速驶向一个高度不确定的世界。芯片产业链因为种种风险考量，从“集中化”走向“区域化”的过程中，“安全”和“自主”将成为最稀缺的资源。而这，也正是中国企业日后最重要的底牌。

站在时代的拐点，我们该如何走？我想过往的经历已经足够证明：唯有奋进破局者，才能赢得未来。