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学习一种窄发散角的单模LD芯片的设计方法

12小时前
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针对边发射二极管激光器,研究人员开发了一种基于纵向光子晶体波导(LPBC)的波导结构,用以实现稳定的高功率单模激射。该结构可形成极大的模斑尺寸,进而实现窄光束发散角、更高的腔面光学损伤阈值(COMD)、更宽脊宽器件的单模工作,以及抑制光束丝状不稳定性。我们知道常规的LD基本结构如下,要实现单模和窄发散角存在一定的难度。

而在纵向光子晶体波导(LPBC)中,光在折射率沿垂直于传播方向规则调制的介质中传输,其工作原理与光子晶体光纤在本质上相似。

LPBC 的基本结构由高、低折射率交替的周期性层叠序列,以及一个打破周期折射率分布的光局域缺陷构成。

     为实现基模单模激射,必须对纵向光子晶体波导(LPBC)中的光学缺陷强度进行设计:只有基模被缺陷局域,并在远离缺陷的区域迅速衰减;而高阶模则在整个纵向光子晶体波导结构中延展分布

面向激光器应用的通用纵向光子晶体波导(LPBC)设计方案,是在n 型一侧采用 LPBC 结构;其中包含有源量子阱(QW)的增益区,凭借量子阱的高折射率构成了光局域缺陷

增加周期层数会带来两方面效果:一方面通过降低高阶模的限制因子,实现对高阶模更强的抑制;另一方面会使快轴发散角变窄

单模工作需要在模式增益和 / 或损耗上,让基模与高阶模之间形成显著差异,这一目标可通过多种方式实现:

1)将基模的限制因子设计为远大于高阶模的限制因子。

2)实现泄漏型波导设计:所有延展型高阶模会穿透进入(吸收性)衬底与接触层(与激光波长相关),而被局域的基模则具有极低的泄漏损耗。

3)在结构中引入额外的吸收层,使其只对所有延展型模式产生损耗,而不影响被局域的基模。

将最靠近衬底的高折射率层加厚、同时把紧邻衬底的低折射率层减薄至原有厚度的 1/2,可使高阶模大幅向衬底泄漏,而基模几乎不受影响;最终能让高阶模的损耗相对提升约 10 倍。再配合增大基模的光限制因子,即可实现具备窄快轴出光特性的单模工作。

案例一)GaInP/AlGaInP激光器,脊宽 4 微米、腔长 1.5 毫米,发射波长 658nm;可实现单模连续激射,输出功率 115 毫瓦,快轴发散角 θ⊥≈8°,特征温度 T₀≈155K。

案例2)InGaAs/AlGaAs激光器,条宽 10 μm、腔长 1.5 mm,阈值电流 200 mA;激射波长 980 nm,可实现单模连续输出功率 1.2 W,远场光斑收窄,快慢轴发散角分别为:垂直发散角θ⊥≈4∘、水平发散角θ∥≈3.5∘。该 10 μm 宽条器件可在高注入泵浦电流下,始终保持横向单侧模工作;这充分证明:LPBC 纵向光子带隙结构,能让宽条形激光器也实现稳定的侧向单模激射。

普通激光器:条宽做到 10 μm,一定会出多横模、光斑分裂、丝状光斑,没法单模;本文 LPBC 结构:10 μm 宽条还能全程单模—— 解决了「宽条高功率」和「单模优质光斑」天生矛盾,是这篇结构的最大创新。

案例3)砷化镓 / 铝砷化镓(GaAs/AlGaAs)激光器,波导宽度 4 μm、腔长 1 mm;发光波长 850 nm,单模连续输出功率 270 mW;远场发散角:垂直方向θ⊥≈9∘、水平方向θ∥≈5∘;外微分量子效率ηd≈87%。

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