芯耀
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近期，国内碳化硅企业喜讯频传，多家企业相继在获得订单/产品交付上迎来新进展：
宇泉半导体：成功与国内某变频器头部厂家签订近7000万元的供货协议；
忱芯科技：全自动SiC MOSFET晶圆老化测试系统（WLBI）已顺利交付国内龙头企业；
烁科中科信：首台碳化硅高能离子注入机正式交付。
宇泉半导体：签订近7000万供货协议
1月13日，宇泉半导体宣布，他们成功与国内某变频器头部厂家签订2026-2028年度长期供货协议，订单总量突破50万只，总金额近人民币7000万元。
该公司认为，此次合作不仅标志着宇泉半导体在华中市场的战略布局取得实质性突破，更为双方深度合作奠定基础。
此外，为匹配日益增长的市场需求，宇泉半导体的产能布局也在稳步推进。据“行家说三代半”此前报道，2023年11月，其年产165万只功率模块项目在保定国家高新区签约落地，项目总投资约4.1亿元，计划建设一条碳化硅功率模块生产线，分两期实施，建设周期共2.5年。全部投产后预计可实现年均产值约7.5亿元。至2024年5月，该项目已在保定高新区正式揭牌，并进入生产阶段。
忱芯科技：成功交付碳化硅测试系统
1月15日，忱芯科技宣布，其自主研发的全自动SiC MOSFET晶圆老化测试系统（WLBI）已顺利交付国内龙头企业。此次交付不仅彰显了忱芯科技在全自动晶圆级老化测试装备领域的创新能力，也为客户量产与质量提升提供了更加高效、稳定的测试保障。
据消息，该系统优势显著，不仅采用高兼容、高效率的自动化架构、支持多测试模式，还具备探卡全兼容、先进散热设计及稳定的晶圆处理能力，同时还具备良好的功能扩展性，支持动态测试升级与更严苛的可靠性验证，全面覆盖客户多样化的测试需求。
值得关注的是，在市场与资本层面，忱芯科技近年来也备受关注：
2025年12月，完成亿元级战略融资，融资资金将主要聚焦AIDC，用于新一代产品的创新升级、新赛道技术研发投入、市场渠道拓展及团队扩充，加速推进新业务布局落地；
2023年10月，完成亿元战略融资，融资资金将主要用于SiC领域产品的研发，以及量产产品的全球化布局；
2022年3月及12月，分别完成了近亿元Pre-A轮融资与亿元级A轮融资，融资资金均主要用于研发和量产碳化硅半导体测试设备全谱系产品等。
烁科中科信：交付首台碳化硅离子注入设备
1月14日，烁科中科信宣布首台碳化硅高能离子注入机正式交付，标志着其在第三代半导体关键装备领域实现重要突破。
据介绍，该设备从组建团队、仿真设计到整机集成验证，全程仅用不足六个月，成功攻克了第三代半导体高能离子注入工艺的技术瓶颈。
事实上，此次交付并非该公司在碳化硅设备领域的首次突破。早在2023年4月，其碳化硅离子注入机已顺利交付客户，同年一季度还有多台碳化硅设备完成交付。
公开资料显示，烁科中科信是国内领先且产品门类齐全的集研发、制造、服务于一体的集成电路领域离子注入机供应商。未来将继续以国产离子注入机研发制造为发展方向，以技术创新和产业化升级为抓手，致力于成为国内顶尖的离子注入机设备供应商。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
