全球前道设备供应商汇总：干法设备（75家）

今天发布一下前道干法刻蚀设备的供应商数据吧，顺便把电子束刻蚀和干法去胶、清洗设备的也一并包含了我们一般常见的干法刻蚀设备按照技术路线来区分主要有ICP、CCP、RIE/DIRE等几种，但实际上半导体制造里还会用到一切其它种类的技术。以下是我整理的一个技术名词中英文对照，供大家参考

电感耦合等离子(刻蚀) ICP：Inductively Coupled Plasma

变压器耦合等离子(刻蚀) TCP：Transformer Coupled Plasma

电容耦合等离子(刻蚀) CCP：Capacitively Coupled Plasma

电子回旋(等离子刻蚀) ECR：Electron Cyclotron Resonance

磁中性环放电(等离子刻蚀) NLD：Magnetic Neutral Loop Discharge

反应离子刻蚀 RIE：Reactive Ion Etching

离子束刻蚀 PE：Plasma Etching

化学干法刻蚀 CDE：Chemical Dry Etching

自由基干法刻蚀 RDE：Radical Dry Etching

按照以上详细分类，我整理了一个供应商的表格。麻烦大家在参考的同时也帮我确认一下，看看有没有什么错漏的地方。谢谢了

完整版量检测设备信息原始EXCEL文档《全球前道设备供应商及产品统计》（包含全球431家供应商，11个大类、95个细类产品应用），我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有加入方式