案例解析 | 薄膜沉积巨头再扩版图，拓荆科技100%收购无锡尚积，补齐PVD与刻蚀设备拼图

2026年7月10日晚间，国产半导体薄膜沉积设备企业拓荆科技（688072.SH）发布公告：公司拟以发行股份及支付现金相结合的方式，100%全资收购无锡尚积半导体科技股份有限公司。随着预案的披露，拓荆科技股票已于7月13日开市起复牌，当日走势大幅震荡，集合竞价高开7.09%创历史新高，盘中一度跌超18%，最终收涨，全天振幅高达27.64%，市场分歧显著。

1、交易方案简介：股份+现金支付

本次交易为发行股份购买资产+支付现金+募集配套资金模式：

• 交易标的与对手方：拓荆科技拟收购无锡尚积100%股权。交易分为两层：直接收购无锡尚积82.97%股份，同时收购上海泰纳微、无锡宽行两家持股平台100%股权，间接持有剩余17.03%股份。交易对方包括王世宽、夏小军等34名自然人股东及合伙企业。

• 定价与支付方式：本次发行股份购买资产的发行价格确定为383.57元/股，不低于定价基准日前120个交易日股票均价的80%。交易采取股份+现金组合支付方式，具体比例尚未披露。截至预案披露时点，标的资产审计、资产评估工作尚未完成，整体交易对价、估值区间待后续公告。

• 配套募资：同时，拓荆科技计划向不超过35名特定投资者定增募集配套资金，募资总额不超过本次股份对价的100%，用于支付现金收购价款、标的产能扩建、研发项目投入、补充上市公司流动资金等。

• 交易定性：本次交易预计不构成重大资产重组，不构成关联交易，也不构成重组上市。拓荆科技目前无控股股东、实际控制人，交易完成后预计仍无实际控制人。

• 锁定期安排：交易对方取得的上市公司股份设置法定锁定期，创始核心团队、持股平台锁定期长于普通自然人股东。业绩承诺、利润补偿等相关条款待审计评估完成后在正式重组方案中明确。

2、买方视角：拓荆科技是谁？为何要买？

【买方名片】

拓荆科技（688072.SH），国内半导体薄膜沉积设备领域的龙头，具备大规模商用12英寸集成电路PECVD、SACVD设备交付能力。2022年科创板上市，2025年实现营收65.19亿元，归母净利润9.27亿元，营收CAGR（2020-2025）高达71.80%。

公司产品矩阵已覆盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等全系列介质薄膜沉积设备，并布局晶圆混合键合设备及配套量检测设备，应用覆盖逻辑、存储、功率器件、Micro-OLED、硅光和图像传感器等领域。中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹等国内头部晶圆厂均为其核心客户，累计进入国内100多条产线。

【买方动机：从"薄膜专精"到"设备平台"，打造综合半导体设备巨头】

为什么拓荆科技要拿下无锡尚积？笔者认为有以下四点：

1）产品协同：补齐PVD与刻蚀，形成薄膜+刻蚀完整布局

拓荆科技此前的薄膜沉积产品线，主要集中在介质薄膜（CVD系列）领域。标的公司专精于PVD磁控溅射金属薄膜沉积、干法刻蚀等高端半导体设备的设计开发。

在晶圆制造产线中，薄膜沉积设备投资占比约22%，其中介质薄膜与金属薄膜缺一不可。本次收购的首要目的就是获取无锡尚积在PVD金属薄膜和刻蚀领域的产品储备和技术能力，形成"介质薄膜+金属薄膜+刻蚀"的更完整半导体设备产品体系，向应用材料、东京电子等国际巨头的平台化方向迈进。

以三维集成为例，一套完整的先进封装产线需要RDL重布线层沉积、TSV硅通孔刻蚀、晶圆键合、量检测等多道核心工序。拓荆科技此前已具备键合和量检测能力，PVD和刻蚀设备的加入，将使公司有望形成覆盖"薄膜沉积—刻蚀—键合—检测"的三维集成成套设备组合，大幅提升单客户价值量和客户粘性。

2）研发与技术协同：真空平台与腔体设计的复用效应

无论是CVD、PVD还是干法刻蚀，其底层技术都建立在真空腔体设计、等离子体控制、精密运动控制等共性技术基础之上。

无锡尚积聚焦PVD金属薄膜与阻挡层制备，在功率器件、MEMS、射频芯片等特色工艺领域具备突出优势。双方工艺技术交叉融合，可联合提供复合型薄膜沉积解决方案，提升整体技术实力。此外，双方在不同制程、不同晶圆厂积累的设备验证、良率优化与工艺调试经验可双向复用，有效缩短新机型的客户端验证周期。

收购完成后，双方可以在真空平台技术、腔体设计、工艺验证方法论等方面实现深度复用，加快新产品研发速度，降低研发成本。同时，合并后的研发团队规模扩大，有利于攻克更先进的工艺节点，加速先进制程的设备国产化突破。

3）客户协同：特色工艺赛道的互补与交叉销售

拓荆科技与标的公司在下游应用市场有所重叠但各有侧重，整合后有望形成显著的市场与客户协同效应。拓荆科技的优势阵地在逻辑、存储等主流集成电路产线，而无锡尚积更多聚焦于MEMS、功率半导体、SiC、射频芯片、先进封装等特色工艺赛道。

收购完成后，无锡尚积可借助上市公司的头部晶圆厂客户渠道，快速拓展主流IC产线市场，摆脱对特色工艺领域的单一赛道依赖。而拓荆科技也能借标的公司的产品切入功率器件、MEMS等快速增长的细分市场，打开全新的业绩增量空间。

4）供应链协同：整合采购体系，提升议价地位

薄膜沉积设备的核心零部件具备高度通用性，真空阀门、真空泵、机械臂、传感器、精密加工件、电气元件等均为双方共用的核心采购品类。本次交易完成后，双方通过整合采购体系、实施集中采购，可扩大采购规模，提升对上游供应商的议价能力，降低单位产品采购成本。同时，双方可整合海内外优质供应商资源，丰富多元化供应商储备，降低单一供应商依赖风险，进一步强化供应链的安全性与稳定性。

3、卖方视角：无锡尚积是谁？为何要卖？

【卖方名片】

无锡尚积半导体科技股份有限公司，成立于2021年，总部位于无锡高新区，是一家快速崛起的半导体真空设备新锐企业，快速完成多轮产业融资。其核心团队拥有平均20年以上的半导体设备行业经验。

技术与产品：公司产品覆盖PVD磁控溅射、干法刻蚀、CVD三大品类，可适配硅、碳化硅、氮化镓和玻璃等多种衬底。其PVD设备采用磁控溅射技术，可覆盖氧化钒薄膜、吸气剂薄膜、碳化硅背面金属化、硅通孔铜种子层沉积等工艺。创始人王世宽带领团队攻克了国内唯一、全球领先的VOx及Getter工艺，累计申请专利超百项。

增长势头猛：无锡尚积2024年和2025年营业收入分别为2.14亿元和3.41亿元，净利润分别为1982万元和3416万元，保持高速增长态势。公司已于2024年向头部晶圆厂交付首款12英寸PVD设备，12英寸干法刻蚀设备也已完成研发并获得客户订单。截至报告期末，公司拥有107项专利，其中发明专利77项。

融资历程：成立以来已完成多轮产业融资，累计募资超5亿元，投资方包括无锡国资、产业资本等，2025年半年内连获两轮数亿元融资，是半导体设备领域的热门标的。

【卖方动机：并入上市公司，加速业务扩张】

作为一家已经具备核心技术且实现规模盈利的优质标的，无锡尚积股东们选择并入拓荆科技，在IPO之前提前实现证券化，原因在于拓荆科技当前市值超2400亿元，是科创板半导体设备板块的核心标的。以发行股份方式支付，意味着核心团队持有的资产流动性大幅提升，同时也能享受平台整合后的市值增长。此外，并入拓荆科技可以直接同步获得头部晶圆厂客户渠道、成熟的供应链体系、上市公司的资金和品牌背书，能让PVD和刻蚀业务更快打进主流IC产线，有利于业务的进一步拓展和整合。