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半导体硅片作为芯片制造的核心基材，其生产流程涵盖切割、研磨、抛光、清洗、检测等多个关键环节，每个环节均需专用高端设备支撑。
西安奕斯伟硅产业基地二期项目作为国内硅材料产业升级的重点项目，其设备采购清单不仅彰显了项目的技术定位，更折射出全球半导体硅片设备领域的产业格局与供应链分布特征。
本文基于项目公开中标数据，系统梳理所需产品清单，深入剖析产品生产国家及区域分布逻辑，为行业同仁提供参考。
一、项目核心产品清单及品类梳理
结合项目中标公告，本次采购产品覆盖硅片生产全流程，涵盖加工设备、清洗设备、检测设备、辅助系统四大类，共计37个采购标段，精准匹配半导体硅片从成型到成品的全链条生产需求，兼顾产能落地与工艺精度提升。
（一）加工设备：硅片成型的核心支撑
加工设备是硅片生产的核心，直接决定硅片的厚度、平整度、边缘精度等关键指标，本次采购涵盖切割、研磨、抛光三大核心工序设备，兼顾多规格硅片加工需求：
切割类设备：多线切割设备、线切割砂浆循环系统，主要用于硅锭切割成型，保障硅片基础尺寸精度；
研磨类设备：研磨机、双面精研磨机、双面精研磨设备，核心用于硅片表面及双面的粗磨与精磨，去除切割痕迹，提升表面平整度；
抛光类设备：双面抛光机、双面抛光设备、最终抛光机、最终抛光设备、边缘抛光机，是提升硅片表面光洁度、满足芯片制造光刻工艺要求的关键设备；
其他加工设备：二次倒角机，用于硅片边缘倒角处理，避免边缘破损，提升硅片机械稳定性。
（二）清洗设备：保障硅片纯度的关键环节
半导体硅片对表面洁净度要求极高，微小杂质或颗粒都会影响芯片性能，本次采购的清洗设备覆盖生产全流程，实现多场景精准清洗：
主体清洗设备：单片清洗机、单片最终清洗机、晶圆表面前处理系统、边缘抛光后清洗机、多线切割后清洗机、最终清洗系统设备，适配不同工序后硅片的清洗需求，去除残留研磨液、杂质及氧化层；
辅助清洗设备：片盒清洗机，用于硅片存储片盒的清洁，避免片盒污染硅片，保障生产全流程洁净度。
（三）检测设备：把控产品质量的核心屏障
检测设备贯穿硅片生产全流程，实现对硅片缺陷、尺寸、性能等指标的精准检测，本次采购涵盖外观检测、性能检测两大类设备：
缺陷及尺寸检测：晶孔检测机、刻蚀后平坦度检测仪、研磨后平坦度测定仪、体微缺陷测试仪，精准识别硅片表面及内部缺陷、把控平坦度指标；
成分及性能检测：电感耦合等离子体质谱仪、氧含量检测仪、碳氧浓度检测仪、外延四探针电阻测试/表面光电压/化学钝化-少数载流子寿命测试仪，用于检测硅片化学成分、杂质含量及电学性能，保障硅片符合芯片制造标准。
（四）辅助系统及其他设备：保障生产连续性的配套支撑
此类设备虽不直接参与硅片加工，但为生产流程的连续性、稳定性提供关键支撑，涵盖物料搬运、介质供应、包装等环节：
介质供应系统：研磨液供应系统、化学品/研磨液供应及废液收集系统、特气供应系统，保障加工过程中各类介质的稳定供应及废液合规处理；
物料搬运系统：自动化搬运系统（抛光、清洗&外延区域，成型区域），实现硅片及物料的自动化转运，提升生产效率，减少人工污染；
包装设备：全自动包装机、全自动打包机，用于成品硅片的标准化包装，保障运输及存储过程中硅片不受损；
其他辅助设备：轻度蚀刻/刻蚀机，用于硅片表面轻微处理，优化硅片表面性能。
二、产品生产国家及区域分布分析
基于项目中标数据，本次采购产品涉及8个国家及地区（含中国内地、中国台湾），呈现“日本主导、多区域互补”的分布格局，核心契合全球半导体设备产业的技术分工特征——日本凭借在精密加工、清洗、检测领域的技术优势，占据绝对主导地位；韩国、德国、美国等依托细分领域技术积累，占据部分细分市场；中国内地及中国台湾逐步突破，在辅助系统及中低端设备领域实现配套。
（一）区域分布核心数据及占比
本次37个采购标段中，不同国家及地区的产品占比呈现显著差异，具体分布如下：日本24个标段（占比64.9%）、韩国6个标段（占比16.2%）、德国3个标段（占比8.1%）、中国内地3个标段（占比8.1%）、中国台湾1个标段（占比2.7%），另有荷兰、匈牙利、美国、新加坡各1个标段（合计占比2.7%），凸显全球供应链的多元化特征。
说明：
设备品类细分适配：项目采购覆盖硅片生产 “切割 - 研磨 - 抛光 - 清洗 - 检测 - 辅助配套” 全链条，四大类设备（加工、清洗、检测、辅助系统）下包含多款细分设备，单款 / 同类设备单独拆分标段（如研磨机、双面精研磨机、最终抛光机等均单独设标），避免多品类设备捆绑采购导致的招标效率低、履约难度大等问题。
半导体设备采购惯例：高端半导体设备技术壁垒高、单台 / 套价值高，拆分标段可实现精准招采，既能匹配不同国家 / 企业的细分技术优势（如日本聚焦核心加工设备、德国聚焦抛光设备），也能降低采购风险、保障设备适配性与履约质量。
（二）主要国家及区域产业优势及产品布局
1. 日本：绝对主导，覆盖全产业链核心设备
日本是全球半导体精密设备的核心研发及生产基地，凭借长期的技术积累，在硅片加工、清洗、检测等核心领域占据垄断性优势，本次项目中日本企业中标产品涵盖四大品类，且以核心工序设备为主。
核心中标企业及产品包括：DISCO CORPORATION（双面精研磨机、双面精研磨设备）、株式会社冈本工作机械制作所（最终抛光机、最终抛光设备）、芝浦机电株式会社（单片清洗机、单片最终清洗机）、IAS INC.（晶圆表面前处理系统）、Toyo Advanced Technologies Co.,Ltd.（多线切割设备）等。日本设备的核心优势在于精密性高、稳定性强，能够适配高端硅片的生产需求，尤其在研磨、抛光、清洗等关键工序，其设备的工艺精度及使用寿命均处于全球领先水平，是高端半导体硅片生产线的首选。
2. 韩国：细分领域突破，聚焦清洗及辅助设备
韩国半导体产业依托芯片制造的带动，在半导体设备领域逐步实现细分突破，本次中标产品主要集中在清洗设备、检测设备及辅助系统，核心适配中端硅片生产需求。
核心中标企业及产品包括：ASE株式会社（边缘抛光后清洗机、轻度蚀刻/刻蚀机、多线切割后清洗机）、NEXUS1 CO., LTD.（晶孔检测机）、SFA ENGINEERING CORP.（自动化搬运系统）、ISTE CO., LTD.（片盒清洗机）等。韩国设备的优势在于性价比高，能够平衡生产精度与成本，适配中高端硅片的规模化生产，其设备与日本设备的兼容性较强，可实现灵活配套。
3. 德国：精密机械优势，聚焦抛光及辅助设备
德国凭借强大的精密机械制造能力，在半导体抛光设备及工业自动化领域占据优势，本次中标产品主要集中在抛光设备及辅助清洗设备，凸显其机械加工的高端实力。
核心中标企业及产品包括：莱玛特沃尔特斯有限公司（双面抛光机、双面抛光设备）、Brooks Automation (Germany) GmbH（片盒清洗机）。德国设备的核心优势在于机械结构稳定、耐用性强，尤其在抛光设备领域，其平面度控制精度可匹配高端硅片生产要求，适合长期规模化生产场景。
4. 中国内地及中国台湾：逐步配套，聚焦辅助系统及中低端设备
随着国内半导体产业的崛起，中国内地及中国台湾企业在半导体设备领域逐步实现突破，本次中标产品主要集中在辅助系统及中低端加工设备，体现了国内供应链的配套能力提升。
中国内地中标企业及产品包括：上海盛剑环境系统科技股份有限公司（研磨液供应系统）、冠礼控制科技（上海）有限公司（化学品/研磨液供应及废液收集系统）、合肥欣奕华智能机器股份有限公司（自动化搬运系统-成型区域）、东横气体设备(上海)有限公司（特气供应系统），主要聚焦介质供应、自动化搬运等辅助环节，核心优势在于本土化服务便捷、成本可控，能够快速响应项目的个性化需求。
中国台湾中标企业为旭东机械工业股份有限公司，中标产品为全自动包装机，依托成熟的包装机械制造能力，为成品硅片提供标准化包装配套，适配规模化生产需求。
5. 其他国家：细分领域补充，覆盖小众核心设备
荷兰、匈牙利、美国、新加坡各有1个标段中标，均为细分领域的小众核心设备，凸显全球半导体设备供应链的精细化分工：荷兰ASM Europe B.V.（Poly用气相沉积设备），聚焦气相沉积细分领域，技术水平全球领先；匈牙利Semilab相关企业（体微缺陷测试仪、少数载流子寿命测试仪），在半导体检测设备领域拥有核心技术积累；美国Onto Innovation Inc.（碳氧浓度检测仪），擅长半导体成分检测设备研发；新加坡安捷伦科技公司（电感耦合等离子体质谱仪），在分析检测设备领域具有全球影响力。
三、分布特征及行业启示
（一）核心分布特征
1. 技术壁垒决定市场格局：日本在核心工序设备领域的垄断地位，源于其长期的精密加工技术积累，高端硅片生产对设备精度、稳定性的严苛要求，导致核心设备依赖进口；
2. 细分领域分工明确：各国依托自身产业优势聚焦特定领域，如德国的精密抛光设备、韩国的清洗设备、匈牙利的检测设备，形成全球互补的供应链格局；
3. 国内供应链逐步崛起：中国内地及中国台湾在辅助系统及中低端设备领域实现配套，体现了国内半导体设备产业的进步，但核心工序设备仍存在“卡脖子”问题，需持续突破。
（二）行业启示
西安奕斯伟硅产业基地二期项目的设备采购清单，既是国内高端硅片产能扩张的缩影，也是全球半导体设备供应链的真实写照。对于国内半导体硅片企业而言，一方面需依托全球优质供应链资源，保障高端产能落地及产品质量；另一方面需加大核心设备国产化投入，聚焦研磨、抛光、高端检测等“卡脖子”领域，推动国内设备企业与硅片企业的协同研发，提升本土供应链的核心竞争力。
从全球产业格局来看，半导体设备的技术迭代速度快，区域分工将持续优化，未来随着国内设备技术的突破，全球供应链有望形成“日本主导、中国崛起、多区域互补”的新格局，为半导体硅产业的持续发展提供支撑。
西安奕斯伟硅产业基地二期项目产品清单：
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/47
招标范围：研磨机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2026-01-27 10:00
公示时间：2026-01-29 17:55 - 2026-02-02 23:59
中标结果公告时间：2026-02-04 13:55
中标人：友松商事株式会社
制造商：浜井産業株式会社
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/46
招标范围：晶圆表面前处理系统
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2026-01-27 10:00
公示时间：2026-01-29 17:55 - 2026-02-02 23:59
中标结果公告时间：2026-02-04 13:37
中标人：RORZE IAS Inc.
制造商：RORZE IAS Inc.
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/45
招标范围：Poly用气相沉积设备
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2025-12-11 10:00
公示时间：2025-12-12 16:04 - 2025-12-15 23:59
中标结果公告时间：2025-12-18 12:53
中标人：ASM EUROPE B.V.
制造商：ASM Europe B.V.
制造商国家或地区：荷兰
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/44
招标范围：线切割砂浆循环系统
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2025-07-17 10:00
公示时间：2025-07-18 17:55 - 2025-07-21 23:59
中标结果公告时间：2025-07-23 16:55
中标人：OLP CO., LTD.
制造商：OLP CO., LTD.
制造商国家或地区：韩国
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/43
招标范围：晶孔检测机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2025-06-25 10:00
公示时间：2025-06-25 17:29 - 2025-06-30 23:59
中标结果公告时间：2025-07-01 14:03
中标人：NEXUS1 CO., LTD.
制造商：Nexus1 Co., Ltd
制造商国家或地区：韩国
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/42
招标范围：双面精研磨机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2025-06-18 10:00
公示时间：2025-06-18 18:40 - 2025-06-23 23:59
中标结果公告时间：2025-06-24 12:15
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：DISCO CORPORATION
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/40
招标范围：双面减薄机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2025-05-14 10:00
公示时间：2025-05-14 16:47 - 2025-05-19 23:59
中标结果公告时间：2025-05-20 14:27
中标人：株式会社捷太格特机械系统
制造商：株式会社捷太格特机械系统
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/39
招标范围：片盒清洗机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2025-05-14 10:00
公示时间：2025-05-14 17:23 - 2025-05-19 23:59
中标结果公告时间：2025-05-20 12:25
中标人：Brooks Automation (Germany) GmbH
制造商：Brooks Automation (Germany) GmbH
制造商国家或地区：德国
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/38
招标范围：体微缺陷测试仪
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2025-05-14 10:00
公示时间：2025-05-15 10:00 - 2025-05-19 23:59
中标结果公告时间：2025-05-20 11:55
中标人：瑟米莱伯贸易（上海）有限公司
制造商：Semilab Semiconductor Physics Laboratory Co., Ltd.
制造商国家或地区：匈牙利
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/37
招标范围：全自动包装机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2025-04-10 10:00
公示时间：2025-04-11 16:19 - 2025-04-14 23:59
中标结果公告时间：2025-04-16 11:29
中标人：旭东机械工业股份有限公司
制造商：旭东机械工业股份有限公司
制造商国家或地区：中国台湾
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/36
招标范围：单片清洗机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2025-03-20 10:00
公示时间：2025-03-20 18:49 - 2025-03-24 23:59
中标结果公告时间：2025-03-25 10:09
中标人：芝浦机电株式会社
制造商：芝浦机电株式会社
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/33
招标范围：双面精研磨机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2025-02-25 10:00
公示时间：2025-02-26 17:38 - 2025-03-03 23:59
中标结果公告时间：2025-03-04 15:51
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：DISCO CORPORATION
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/35
招标范围：晶圆表面前处理系统
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2025-02-18 10:00
公示时间：2025-02-19 19:24 - 2025-02-24 23:59
中标结果公告时间：2025-02-25 17:11
中标人：IAS INC.
制造商：IAS INC.
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/34
招标范围：片盒清洗机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2025-02-14 10:00
公示时间：2025-02-15 15:54 - 2025-02-18 23:59
中标结果公告时间：2025-02-19 18:03
中标人：Brooks Automation (Germany) GmbH
制造商：Brooks Automation (Germany) GmbH
制造商国家或地区：德国
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/32
招标范围：双面抛光机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2024-11-05 10:00
公示时间：2024-11-06 17:59 - 2024-11-11 23:59
中标结果公告时间：2024-11-12 16:27
中标人：莱玛特沃尔特斯有限公司
制造商：莱玛特沃尔特斯有限公司
制造商国家或地区：德国
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/31
招标范围：边缘抛光后清洗机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2024-10-11 10:00
公示时间：2024-10-11 18:58 - 2024-10-14 23:59
中标结果公告时间：2024-10-15 13:09
中标人：V Technology Co., Ltd.
制造商：V Technology Co., Ltd.
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/30
招标范围：最终抛光机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2024-09-20 10:00
公示时间：2024-09-20 18:24 - 2024-09-24 23:59
中标结果公告时间：2024-09-27 18:01
中标人：明德贸易株式会社
制造商：株式会社冈本工作机械制作所
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/29
招标范围：多线切割设备
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2024-08-09 10:00
公示时间：2024-08-09 19:35 - 2024-08-12 23:59
中标结果公告时间：2024-08-13 16:53
中标人：伊藤忠商事株式会社
制造商：Toyo AdvancedTechnologies Co.,Ltd.
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/28
招标范围：晶孔检测机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2024-08-09 10:00
公示时间：2024-08-09 19:28 - 2024-08-12 23:59
中标结果公告时间：2024-08-13 16:51
中标人：NEXUS1 CO., LTD.
制造商：NEXUS1 CO., LTD.
制造商国家或地区：韩国
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/22
招标范围：边缘抛光机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-10-13 10:00
公示时间：2023-10-19 15:55 - 2023-10-24 23:59
中标结果公告时间：2023-11-03 12:40
中标人：MABUCHI S&T INC
制造商：BBS KINMEI CO., LTD.
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/23
招标范围：边缘抛光后清洗机、轻度蚀刻、刻蚀机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-09-12 10:00
公示时间：2023-09-13 17:16 - 2023-09-18 23:59
中标结果公告时间：2023-09-20 09:32
中标人：ASE株式会社
制造商：ASE株式会社
制造商国家或地区：韩国
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/18
招标范围：双面精研磨设备
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-08-18 10:00
公示时间：2023-08-18 17:56 - 2023-08-21 23:59
中标结果公告时间：2023-08-23 13:52
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：Disco Corporation
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/25
招标范围：全自动打包机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-07-28 10:00
公示时间：2023-07-28 19:00 - 2023-07-31 23:59
中标结果公告时间：2023-08-01 15:50
中标人：Micro Engineering INC.
制造商：Micro Engineering, Inc.
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/26
招标范围：刻蚀后平坦度检测仪、研磨后平坦度测定仪
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-07-28 10:00
公示时间：2023-07-28 19:38 - 2023-07-31 23:59
中标结果公告时间：2023-08-01 15:50
中标人：daitron co.,ltd.
制造商：KOBELCO RESEARCH INSTITUTE, INC.
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/24
招标范围：单片清洗机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-07-28 10:00
公示时间：2023-07-28 18:54 - 2023-07-31 23:59
中标结果公告时间：2023-08-01 15:50
中标人：芝浦机电株式会社
制造商：芝浦机电株式会社
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/19
招标范围：最终清洗系统设备
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-06-27 10:00
公示时间：2023-06-27 19:11 - 2023-06-30 23:59
中标结果公告时间：2023-07-05 17:30
中标人：Echo Giken Co.,Ltd
制造商：Echo Giken Co., Ltd
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/21
招标范围：多线切割后清洗机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-06-08 10:00
公示时间：2023-06-09 19:04 - 2023-06-12 23:59
中标结果公告时间：2023-06-13 14:44
中标人：ASE株式会社
制造商：ASE株式会社
制造商国家或地区：韩国
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/20
招标范围：双面抛光设备
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-05-26 10:00
公示时间：2023-05-27 14:52 - 2023-05-30 23:59
中标结果公告时间：2023-06-01 10:34
中标人：莱玛特沃尔特斯有限公司
制造商：莱玛特沃尔特斯有限公司
制造商国家或地区：德国
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/17
招标范围：研磨液供应系统
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-02-28 10:00
公示时间：2023-03-01 18:04 - 2023-03-06 23:59
中标结果公告时间：2023-03-07 13:34
中标人：上海盛剑环境系统科技股份有限公司
制造商：上海孚烜自动化科技股份有限公司
制造商国家或地区：中国
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/16
招标范围：化学品、研磨液供应及废液收集系统
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-02-28 10:00
公示时间：2023-03-01 18:00 - 2023-03-06 23:59
中标结果公告时间：2023-03-07 13:34
中标人：冠礼控制科技（上海）有限公司
制造商：冠礼控制科技（上海）有限公司
制造商国家或地区：中国
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/15
招标范围：双面精研磨设备
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-02-21 10:00
公示时间：2023-02-22 12:57 - 2023-02-27 23:59
中标结果公告时间：2023-02-28 09:48
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：Disco Corporation
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/02
招标范围：片盒清洗机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-02-17 10:00
公示时间：2023-02-17 17:12 - 2023-02-20 23:59
中标结果公告时间：2023-02-21 14:02
中标人：香港东能良晶科技有限公司
制造商：ISTE CO., LTD.
制造商国家或地区：韩国
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/05
招标范围：边缘抛光机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-02-17 10:00
公示时间：2023-02-17 17:14 - 2023-02-20 23:59
中标结果公告时间：2023-02-21 11:50
中标人：MABUCHI S&T INC
制造商：BBS KINMEI CO., LTD.
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/14
招标范围：电感耦合等离子体质谱仪
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-01-31 10:00
公示时间：2023-01-31 17:49 - 2023-02-03 23:59
中标结果公告时间：2023-02-07 14:56
中标人：广州科纳进出口有限公司
制造商：安捷伦科技公司
制造商国家或地区：新加坡
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/12
招标范围：特气供应系统
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-01-10 10:00
公示时间：2023-01-11 17:08 - 2023-01-16 23:59
中标结果公告时间：2023-01-17 14:02
中标人：东横气体设备(上海)有限公司
制造商：东横气体设备(上海)有限公司
制造商国家或地区：中国
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/03
招标范围：晶圆表面前处理系统
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-01-13 10:00
公示时间：2023-01-13 17:07 - 2023-01-16 23:59
中标结果公告时间：2023-01-17 13:20
中标人：IAS INC.
制造商：IAS INC.
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/10
招标范围：自动化搬运系统-抛光、清洗&外延区域
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-01-10 10:00
公示时间：2023-01-11 17:56 - 2023-01-16 23:59
中标结果公告时间：2023-01-17 11:38
中标人：SFA ENGINEERING CORP.
制造商：SFA ENGINEERING CORP.
制造商国家或地区：韩国
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/09
招标范围：自动化搬运系统-成型区域
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-01-10 10:00
公示时间：2023-01-11 17:39 - 2023-01-16 23:59
中标结果公告时间：2023-01-17 11:28
中标人：合肥欣奕华智能机器股份有限公司
制造商：合肥欣奕华智能机器股份有限公司
制造商国家或地区：中国
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/07
招标范围：外延四探针电阻测试、 表面光电压 、化学钝化-少数载流子寿命测试仪
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2023-01-06 10:00
公示时间：2023-01-06 19:23 - 2023-01-09 23:59
中标结果公告时间：2023-01-10 17:40
中标人：瑟米莱伯贸易（上海）有限公司
制造商：SEMILAB Zrt
制造商国家或地区：匈牙利
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/08
招标范围：氧含量检测仪
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2022-12-30 10:00
公示时间：2022-12-30 18:37 - 2023-01-03 23:59
中标结果公告时间：2023-01-04 18:06
中标人：香港思诺信电子有限公司
制造商：System Engineering Inc.
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/13
招标范围：研磨机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2022-12-29 10:00
公示时间：2022-12-30 18:37 - 2023-01-03 23:59
中标结果公告时间：2023-01-04 18:06
中标人：友松商事株式会社
制造商：滨井产业株式会社
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/06
招标范围：碳氧浓度检测仪
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2022-12-30 10:00
公示时间：2022-12-30 18:37 - 2023-01-03 23:59
中标结果公告时间：2023-01-04 17:46
中标人：Onto Innovation, Inc.
制造商：Onto Innovation Inc.
制造商国家或地区：美国
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/04
招标范围：单片清洗机、单片最终清洗机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2022-12-30 10:00
公示时间：2022-12-30 18:37 - 2023-01-03 23:59
中标结果公告时间：2023-01-04 17:44
中标人：芝浦机电株式会社
制造商：芝浦机电株式会社
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/01
招标范围：二次倒角机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2022-12-30 10:00
公示时间：2022-12-30 18:37 - 2023-01-03 23:59
中标结果公告时间：2023-01-04 17:42
中标人：株式会社东京精密
制造商：株式会社东京精密
制造商国家或地区：日本
项目名称：西安奕斯伟硅产业基地二期项目
项目编号：4197-2240XAESW002/11
招标范围：最终抛光设备
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：西安欣芯材料科技有限公司
开标时间：2022-12-30 10:00
公示时间：2022-12-30 18:37 - 2023-01-03 23:59
中标结果公告时间：2023-01-04 17:40
中标人：明德贸易株式会社
制造商：株式会社冈本工作机械制作所
制造商国家或地区：日本
信息来源：必联网
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