芯耀
247
近日，招商证券股份有限公司向中国证券监督管理委员会北京监管局提交辅导备案报告，正式启动北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）首次公开发行股票并上市的辅导工作。
据辅导备案报告显示，华卓精科成立于2012年5月9日，注册地址位于北京经济技术开发区科创十街19号院，注册资本达27466.93万元，法定代表人为孙国华。公司控股股东、实际控制人为朱煜，其直接持股比例达37.81%，并通过直接持股、间接持股及一致行动协议合计控制公司51.89%的表决权，股权结构稳定，为公司长期发展奠定坚实基础。
华卓精科的资本市场之路并非首次。
据悉，公司曾于2015年12月在全国股转系统挂牌公开转让（证券简称：华卓精科，证券代码：834733），2019年2月终止挂牌；2020年6月，公司申报科创板IPO并获受理，2021年9月通过上市委审议，后基于整体市场环境及自身资本运作发展规划，于2024年6月主动撤回IPO申请。
结合公司官网及公开信息披露，华卓精科由清华大学IC装备团队创立，是一家肩负重大科研成果产业化重任的高新技术企业，主营业务聚焦于集成电路制造装备及关键零部件的研发和产业化，核心产品覆盖超精密运动平台、激光退火设备、晶圆键合设备、晶圆传输系统等，广泛应用于集成电路芯片制造、先进封装、功率器件制造等产线，在电子制造、激光加工等高端技术领域也实现广泛应用。值得关注的是，公司是目前国内唯一一家成功设计研制集成电路光刻机双工件台的企业，也是全球仅次于ASML的第二家研发出磁悬浮双工件台的企业，技术实力处于行业领先水平。
当前，全球半导体产业竞争格局深刻调整，高端半导体装备国产化已成为保障国家信息安全和产业链稳定的战略重点，尤其是先进封装领域核心设备面临海外垄断，国产化需求迫切。华卓精科依托20余年储备的超精密测控技术、核心专利及国家级博士后科研工作站等研发实力，已自主研发出多款面向HBM制造、Chiplet异构集成等前沿应用的关键装备，形成了完善的自主化装备矩阵，近期更实现D2W芯粒混合键合装备的成功交付，标志着公司在高端半导体装备自主化道路上迈出坚实步伐。
业内人士表示，若此次华卓精科成功实现IPO，将进一步拓宽融资渠道，加大研发投入力度，加速核心技术迭代与产品产业化落地，持续提升在全球半导体装备领域的竞争力。同时，公司的上市也将为半导体装备国产化领域注入新的资本活力，带动产业链上下游协同发展，为我国半导体产业高质量发展提供重要支撑。未来，随着辅导工作的有序推进，华卓精科有望顺利登陆资本市场，开启发展新篇章。
声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
