芯耀
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SK海力士决定追加投资21.6万亿韩元，用于龙仁晶圆厂集群的首座晶圆厂建设。这使得该晶圆厂仅骨架建设的总投资就达到了31万亿韩元（1479亿元人民币）。预计到2030年，SK海力士还将投资约160万亿韩元（7632亿元人民币）用于剩余骨架建设和六间洁净室的建设，随后还将建设内部配套设施。
据SK海力士2月28日消息，该公司已完成龙仁集群首座晶圆厂一期骨架建设，并计划于2030年前完成剩余骨架建设及五间洁净室（二期至六期）。该晶圆厂规模庞大，相当于一座50层公寓楼的高度，总占地面积达415万平方米（约126万坪），将分两期建设，分阶段推进。
因此，建设成本也将分阶段进行。2024年7月，该公司决定投资9.4万亿韩元用于首座晶圆厂的初期建设，以及配套设施、员工福利设施和一期工程。随后，公司决定追加投资21.6万亿韩元用于第二阶段的结构建设，该阶段包括二期至六期工程。
公司已将首个洁净室（一期）的启用日期从明年5月提前至明年2月。此举被解读为在人工智能（AI）需求爆炸式增长的背景下，公司为快速扩大产能而采取的措施。
首个洁净室很可能用于生产DRAM。这是因为SK海力士的核心竞争力在于DRAM，尤其是用于AI服务器的高带宽内存（HBM）。业内人士预测，继首个洁净室之后，后续的洁净室也可能用于生产DRAM。预计在可预见的未来，全球对AI基础设施的投资将持续增长，而生成式AI的进步和数据中心的扩张预计将从根本上提升对高性能内存的需求。因此，有传言称SK海力士可能会逐步扩大产能，将其位于龙仁市的首座晶圆厂的洁净室专注于DRAM的生产。
包括六座洁净室在内的所有设施建设预计总投资额为160万亿韩元。迄今为止，已投资的31万亿韩元仅涵盖首座晶圆厂的结构建设成本。若计入内部设施和生产成本，则还需要约130万亿韩元。考虑到龙仁地区计划建设的四座晶圆厂，总成本将超过600万亿韩元。这意味着短短六年内，投资额就比2019年预计的120万亿韩元增长了五倍。
SK集团董事长崔泰元去年在龙山总统府表示，“仅龙仁半导体晶圆厂一项就将带来约600万亿韩元的投资”，并解释说，投资规模将根据市场需求而定。
此次增长主要受多种因素驱动，例如洁净室面积因容积率提高而增加、建筑成本上升以及尖端加工设备的扩建。SK海力士工厂的容积率从350%大幅提升至490%，最高建筑高度也从120米降至150米。据该公司称，自2019年宣布扩建计划以来，建筑成本已增长1.4倍。洁净室的扩建导致设备数量增加。此外，由于工艺小型化，设备成本也大幅上升。
SK海力士正努力筹集资金。该公司正在考虑向政府设立的旨在扶持先进战略产业的“国家增长基金”寻求支持。继“新安义海上风电项目”被选为首个投资项目后，委员会批准了为三星电子平泽5号线人工智能半导体集群和蔚山新一代二次电池材料工厂建设项目提供低息贷款的计划。龙仁集群项目也被考虑作为进一步支持的潜在项目。
政府推动放宽对控股公司的监管，也成为其获取资源的一种手段。政府宣布计划将一般控股公司下属子公司设立子公司时，其必须持有的股份比例从目前的100%降至50%。此前，由于《垄断规制与公平交易法》规定控股公司必须持有其曾孙子公司100%的股份，因此控股公司的孙代子公司无法通过吸引外部资本设立子公司。然而，如果孙代子公司设立子公司，则可以设立专门针对特定项目的投资公司。业内人士认为，SK海力士将受益于政府的这项决定。作为SK集团的子公司，SK海力士将能够设立专门用于晶圆厂建设的特殊目的公司（SPC），并借助放松管制政策吸引投资。
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