芯耀
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随着数据中心向 25G/100G 以太网 全面升级，服务器、交换机及存储设备对高速 I/O 连接器的性能要求日益严苛。在 25G 高密度应用中，连接器不仅要保证信号完整性，还需兼顾导光柱指示、散热效率及机械可靠性等多重挑战。
苏州沃虎电子（VOOHU） 推出的 WHSFP32221F013 SFP28 高速连接器，采用 2×1 堆叠式设计，集成 四灯导光柱（▽△ ▽△） 与 优化散热孔结构，专为 25G 数据中心交换机、服务器及存储设备打造，在有限空间内实现高密度端口部署与卓越散热性能。
一、产品核心亮点
2×1 堆叠设计
上下双排端口，在相同PCB宽度下实现双倍端口密度，满足高密度交换机与服务器需求。
集成四灯导光柱
▽△ ▽△ 全灯配置，每端口独立双色指示，Link/Act状态一目了然，便于现场运维。
优化散热孔设计
笼体顶部及侧面冲孔，配合系统风道，有效降低25G光模块工作温度，延长使用寿命。
25G高速性能
支持25G NRZ及PAM4信号传输，满足SFP28 MSA标准，插入损耗与回波损耗优异。
压接式安装
Press-Fit压接工艺，免焊接，无热应力，适合多层PCB板设计，降低组装成本。
30U"镀金端子
端子镀金厚度30U"，满足1000次插拔寿命，确保信号接触可靠性。
二、核心技术参数
型号
WHSFP32221F013
产品类型
Cage+Connector（笼子+连接器一体）
速率等级
SFP28（25Gbps）
端口配置
2×1（双排单列，共2个端口）
导光柱配置
▽△ ▽△（四灯/全灯，每端口独立双色）
散热方式
散热孔（顶部及侧面冲孔）
安装方式
Press-Fit 压接式
端子镀金厚度
30U"
外壳镀镍厚度
50U"
工作温度
-40℃ ~ +85℃
插拔寿命
≥1000次
典型应用
25G以太网交换机、服务器、存储设备
三、导光柱与散热设计：高密度应用的关键保障
🔹 集成导光柱（▽△ ▽△ 全灯配置）
WHSFP32221F013 采用 四灯全导光柱设计（▽△ ▽△），每个端口配备独立双色指示灯（通常为绿色/黄色），可清晰指示 Link/Act 状态。导光柱采用高透光 PC 材料，光损低、亮度均匀，即使在强光环境下也能准确识别端口状态，极大提升数据中心运维效率。
🔹 优化散热孔结构
25G 光模块功耗通常为 1.5W~2.5W，散热不足将导致模块过热、误码率上升甚至早期失效。WHSFP32221F013 在笼体顶部及侧面设计有 优化冲孔阵列，配合系统风扇形成顺畅风道，有效降低模块工作温度 8~12℃。散热孔布局经过 CFD 仿真优化，确保气流均匀分布，避免局部热点。
四、性能对比：WHSFP32221F013 vs 传统SFP+方案
| 对比维度 | 传统SFP+方案（10G） | WHSFP32221F013（25G SFP28） |
|---|---|---|
| 数据速率 | 10Gbps | 25Gbps |
| 端口密度 | 单排设计 | 2×1堆叠，密度提升100% |
| 导光柱配置 | 单灯或无灯 | 四灯全导光柱，双色指示 |
| 散热设计 | 基础散热孔 | 优化冲孔阵列，散热效率提升30% |
| 镀金厚度 | 15U" | 30U"（插拔寿命翻倍） |
| 信号完整性 | 10G标准 | 25G优化，低插损、低回损 |
五、典型应用场景
🔹 25G 以太网交换机 — 用于数据中心 TOR（Top of Rack）交换机，实现高密度 25G 端口部署。
🔹 25G 服务器网卡 — 适配 25G 网卡，提供可靠的高速连接与散热保障。
🔹 5G 前传设备 — 满足 25G eCPRI/CPRI 接口需求，适应户外机柜环境。
🔹 工业交换机与网关 — 宽温设计（-40~85℃），适用于工业级高带宽应用。
六、产品资质与可靠性
✓ SFP28 MSA 兼容 — 完全符合 SFP28 多源协议，与主流光模块无缝适配。
✓ 1000次插拔测试 — 端子镀金30U"，通过1000次插拔循环测试，接触电阻变化＜5mΩ。
✓ 信号完整性测试 — 通过 25G NRZ 眼图测试，插入损耗＜0.5dB @ 12.89GHz，回波损耗＞15dB。
✓ UL 94V-0 阻燃等级 — 塑胶部件符合 UL 94V-0 阻燃标准，确保防火安全。
✓ RoHS 2.0 合规 — 符合欧盟 RoHS 环保指令，满足绿色制造要求。
