江苏半导体设备独角兽再冲A股

近日，中国证监会披露平安证券与国联民生证券联合辅导的无锡邑文微电子科技股份有限公司（简称“邑文科技”）上市辅导备案报告。

这家国家级专精特新“小巨人”、江苏独角兽企业正式开启A股上市之路，成为半导体设备国产替代赛道又一资本先锋。

深耕前道工艺设备十余年

成立于2011年的邑文科技，总部坐落于江苏无锡，深耕半导体前道工艺设备赛道十余年。

从设备翻新业务成功转型为自主研发的高端装备制造商。

公司构建起以干法刻蚀、薄膜沉积、真空热处理为核心的技术体系，产品覆盖ICP/CCP刻蚀机、ALD原子层沉积设备、去胶机等关键装备。

核心技术自主可控，已实现98%核心部件国产替代，研发投入占比常年超30%，研发团队占比超50%，累计斩获多项发明专利。

产能与交付能力稳居第一梯队

凭借硬核技术实力，邑文科技的产能与交付能力稳居国内第一梯队。

截至目前，公司累计交付工艺腔体超1000个，支持客户流片总量突破2000万片。

3000平米全特气千级无尘实验室与8000平米万级洁净装配车间，构建了从研发、中试到量产的全流程制造体系。

2024年预计订单总额达12亿元，成长势头强劲。

2024年9月入选江苏独角兽企业名单，2023年获评国家级专精特新“小巨人”企业。

加速切入高端制程与前沿应用

技术突破持续落地，邑文科技正加速切入高端制程与前沿应用领域。

2025年6月，其自研12英寸SPC 12D刻蚀机成功交付比亚迪半导体，为车规级芯片制造提供国产装备支撑。

2026年3月，12英寸介质刻蚀设备顺利进驻华虹无锡FAB9产线，标志着公司正式突破高端制程市场壁垒。

产品广泛应用于化合物半导体（SiC/GaN）、MEMS、逻辑与存储芯片等前沿赛道。

深度服务比亚迪半导体、士兰微、三安光电、中电科、华虹无锡等行业龙头。

上市辅导机构强强联合

此次上市辅导机构变更为平安证券与国联民生证券，形成“全国性券商+地方国资券商”强强联合格局。

平安证券综合实力雄厚，国联民生证券深耕江苏、熟悉本地产业生态。

双方协同将助力邑文科技高效推进上市进程，为其资本扩张保驾护航。

为产业链自主可控注入新动能

作为国内唯一针对化合物半导体特色工艺多个设备实现批量出货的自研厂商，邑文科技的上市将为半导体产业链自主可控注入新动能。

在国产替代加速推进、政策持续扶持的背景下，这家江苏半导体设备独角兽有望凭借技术与产能优势，跻身全球半导体装备第一梯队。

为长三角半导体产业集群发展再添新引擎。