芯耀
与非AI
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英集芯IP5387是一款应用于新国标移动电源，充电宝等方案的移动电源管理SOC芯片，集成大部分主流快充协议，同步双向升降压系统提供140W输入/输出功率。内置充电控制逻辑，支持 1~6 节串联电池组。提供USB-C×2输入输出、USB-C/A×1输入输出、USB-C/A×1输出等多种接口组合。任意单口均可实现快充。内置32位MCU，提供强大的处理能力和灵活的配置选项。采用QFN52封装，集成DCDC驱动和路径管驱动，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。
一、广泛兼容，支持多种快充协议
英集芯IP5387在快充协议支持方面涵盖较广。其输入/输出快充协议包括PD3.2、UFCS、FCP、AFC、SCP等，输出快充协议则包括QC2.0、QC3.0、QC3+。芯片集成了USB Power Delivery（PD3.2）协议，支持两路独立PD3.2输入输出协议，可兼容多数主流品牌手机的快充要求。对于支持相应快充协议的手机或电子设备，搭载IP5387的移动电源可实现快速充电，提高了使用的便利性和通用性。
二、多接口灵活配置，支持快充
为适应不同设备和应用场景，IP5387支持多个USB接口。包括VBUS0、VBUS1、VBUS2，这些接口既支持USB-C输入输出，也支持USB-A输出；另有VOUT接口，支持USB-C线缆输出或USB-A输出。各个接口均支持快充功能，用户在使用时无需区分特定快充接口，为手机、平板电脑等设备充电均可实现快速充电。
三、高集成度，功能配置
IP5387集成了1路双向升降压PWM控制驱动和4路路径NMOS控制驱动，有助于简化电路设计，提高系统稳定性和可靠性。在电量显示方面，内置14bit ADC和库伦电量计，支持1灯、2灯、4灯LED电量显示以及188数码管电量显示，并支持电池容量PIN选，可帮助用户了解移动电源的剩余电量。
此外，该芯片还配备了32位MCU，具有6K RAM和128K FLASH，最多支持19路GPIO功能，其中5路GPIO具备ADC功能，并支持两路独立的I2C，主从机可选。MCU及接口资源为开发者提供了设计灵活性，可满足多种应用需求。
四、充电与放电规格
在充电与放电规格方面，IP5387具备充电电流自适应功能，可根据输入电压自动调节充电电流，并识别充电协议，输入功率最大可达140W。电池充满电压可在4V - 26.4V之间以10mV/step调节，支持1至6节串联电池组，适用于不同容量和电压需求的移动电源设计。
放电方面，输出功率最大同样为140W，采用同步升降压开关系统，支持线补（125mV/2A），可为设备提供稳定的电力输出。
五、多重保护，注重安全
安全是电源管理芯片的重要考量因素之一，IP5387在保护方面设计了多种机制。它具备输入过压、欠压保护，输出过流、过压、短路保护，电池过充、过放保护，芯片过温保护以及电池温度NTC保护等功能。这些保护机制有助于避免因异常情况导致的设备损坏或安全事故。
同时，该芯片还具备ESD防护功能，ESD可达4KV，输入引脚（含CC、DP、DM）耐压30V，有助于抵御静电和过压冲击，提高芯片的可靠性。
六、低功耗与智能管理
在功耗控制方面，IP5387待机电流典型值为50μA，超低功耗模式电流典型值为15μA，有助于降低移动电源在待机状态下的能耗，延长设备续航。
此外，该芯片具备智能识别功能，可自动检测手机的插入和拔出，并识别负载情况。当负载较轻时，自动进入待机模式以减少能耗；在快充状态下，可提供相应指示，便于用户了解充电状态。
七、封装尺寸与BOM
IP5387采用QFN52封装，尺寸为6mm × 6mm，0.4Pitch，较小的封装有助于减小电路板面积，便于产品轻薄设计。同时，该芯片集成了DCDC驱动、路径管驱动及MCU等功能，有助于减小整体方案尺寸，降低BOM成本，为开发者提供一种成本效益较高的选择。
英集芯IP5387支持多种快充协议和多接口快充，具有高集成度、充电与放电规格、多重保护机制、低功耗智能管理以及小尺寸封装和精简BOM等特点，可用于移动电源、便携式储能电源、手机、平板电脑及电动工具等应用领域。该芯片旨在为用户提供便捷、高效、安全的使用体验，同时为开发者提供一种灵活、经济的设计方案。
