通信天线设备(Antenna)是一种能量变换器,它把传输线上传播的导行波,变换成在无界媒介中传播的电磁波,或者进行相反的变换。对于设计一个应用于射频系统中的小功率、短距离的2.4GHz无线收发设备,天线的设计和选择是其中的重要部分,良好的天线系统可以使通信距离达到最佳状态。蓝牙音响、耳机天线的设计关系到射频通信的性能,在选择2.4G天线时,需综合考虑PCB尺寸、通信性能、成本等 因素。小编给出以下2.4G天线,供客户选择。
外置天线
2.4GHz成品天线
市场上购买的2.4GHz成品天线,依不同通信要求可向天线厂商定制天线,厂商会对产品做详细的射频设计和测试,PCB板一般设计一个IPEX天线连接座即可。
优点:天线增益高,通信距离远,占PCB面积小
缺点:成本高,占产品空间
适用于对通信距离要求高的场合。
简单鞭状天线
硬铜线,尺寸:ф0.85*30mm。需要垂直焊接到PCB板上,对PCB平面尺寸无 要求,但高度有要求(大于30mm)。长度计算参考:射频天线设计与应用
优点:天线增益较高,通信距离较远,占PCB面积小
缺点:对产品高度有要求,占产品空间,增加人工焊接成本
此天线适合高度无要求的产品,可应用于较远距离通信的需求。
贴片式陶瓷天线
市场上购买的贴片元件
优点:SMT加工效率,占占产品空间小高天线增益较高,通信距离较远,占PCB面积小
缺点:成本高,天线增益较低,通信距离较近,
PCB板载天线
PCB设计时,Layout在PCB上线路以特定直线。
优点:成本低,对产品高度无要求,无焊接要求,
缺点:天线增益略低,通信距离近一些,占PCB面积
F_PIFA 天线
PCB板载的微带线天线,尺寸:4.9*25mm。
此天线对PCB尺寸有要求,用于产品对PCB尺 寸要求不高(一般尺寸10*25mm),通信性能次于鞭状天线,成本低,便于生产。
也有设计成如下形状的
性能测试如下
F_PIFA 天线的S11图
F_PIFA 天线的电流图
F_PIFA 天线的辐射图
Normal_PIFA 天线
PCB板载的微带线天线,尺寸:8*13mm。用于 PCB 无尺寸要求的条件下,所占 PCB 空间最大,最大增益可以达到1.5dB,如PCB面积足够,建议用此天线。
天线具体尺寸如图 (板材为两层FR4,板厚1.0mm)
也有如下外形
Normal_PIFA为S11图
Normal_PIFA电流图
Normal_PIFA辐射图。
Wiggle_PIFA 天线
微带线天线,尺寸:7*10mm。用于 PCB尺寸要求不苛刻的条件下,所占PCB 空间比第二种稍小,增益也稍差 1dB,可以用于对体积稍有要求的无线终端,如对于空间比较紧凑的无线 LED 等设备。
Wiggle_PIFA为S11图
Wiggle_PIFA电流图
Wiggle_PIFA辐射图。
Mini_PIFA 天线
微带线天线,尺寸:2.6*9.5mm。此天线用于PCB板尺寸超小(如无线鼠标的 Dongle),但通信距离会短一半。
Mini_PIFA为S11图
Mini_PIFA电流图
Mini_PIFA辐射图。
2.4G天线PCB Layout指南
由于射频匹配电路的 PCB Layout 会严重影响到射频性能,强烈建议完全按照我们已经优化的值和 layout 进行布局和布线,包括元器件与铺铜地之间的间隔(推荐为 0.2mm), GND 过孔的选择(应尽可能 的多),射频线不要与电源线和晶体线等交叉走线,更不能平行走线。下两图中高亮部分即为匹配电路的 Layout。
天线Layout保持50欧阻抗走线。
天线Layout时需要注意
(1)天线top部分及对应bottom层都需要净空,不能铺铜;
(2)PIFA 天线短路臂连到地以后,至少有一个对地过孔直接到bottom层;
(3)天线与PCB铺铜地之间的距离应大于0.5mm;
(4)Layout靠近天线必须有完整的地平面,并打一排对地过孔;
(5)天线Layout远离其它高频辐射源,比如PWM,高速通信直线,晶振等,至少隔有一圈铺地, 必须时给辐射源加屏蔽罩;
(6)音源模拟信号走线,也须远离天线,至少隔有一圈铺地;
(7) 天线靠近板边,请勿画在板中间;
(8)天线传输线尽量短,走直,如需转向,须用圆走线;
(9) 如同时存在WIFI,移动通信等天线,须远离,布在不同方向。
具体布线参考我们的Demo板,尽可能直接复制我们的布局走线
错误案例分析
天线布向板中,辐射方向,有布线,还靠近音频信号
地平面不完整,传输线过长,还有拆线
天线下内地电层
地平面不完整,靠近天线全面信号,没有地平面
天线设计总结
由于天线性能受板材(板厚、介质等)与周围环境(外壳、人体、天线离PCB地平面距离等)诸多因 素的影响,所以天线需选择经过验证的结构。推荐的PIFA(Printed Inverted FAntenna)天线和 Wiggle天线 都经过仿真和实测(考虑机壳等影响),实际使用时,可以根据板材介质等因素变化,进行微调。
后记
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