全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告：导入AI已成产业共识，规模化是下一阶段关键考验

全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告。调研结果显示，AI导入已成为PCB产业的主流选择，中国则在这一进程中展现出积极的先发动能。然而，报告也指出全球至今仅有不到一成企业完成AI规模化部署，体现出产业智能化的下一阶段命题：真正的竞争力，将取决于企业能否率先将AI与系统化制造能力整合。

AI应用已成为产业共识，规模化为行业共同课题

AI导入已不再是少数先行者的探索，而是全球PCB产业的普遍选择。调研显示，近七成（68%）受访企业已在生产运营中引入AI，中国的采用率（72%）居全球成熟市场前列。然而，广泛应用背后，规模化与系统化部署的成熟度仍存在显著差距：全球仅8%的企业实现了AI与制造系统的深度集成，多数企业仍停留于试点验证或局部场景阶段。

根据全球调研数据，目前AI规模化仍具挑战的五大因素依次是：数据质量与一致性（37%）、人才与能力缺口（36%）、问题定义不清晰（33%）、系统集成挑战（32%）以及治理权与责任归属缺位（31%），值得注意的是，这五项因素并非技术本身，而是组织与基础能力的缺口，显现企业提升组织治理与搭建基础能力的必要性。

全球电子协会东亚区总裁肖茜表示：“东亚是全球PCB产业最重要的生产核心，本次调研显示，AI的导入对于PCB产业而言已成为增加竞争力的必要投资，但如何将AI从个别场景的验证扩展为系统性的制造能力，才是产业当前真正面对的挑战。这也是协会发布这份报告的初衷，希望通过调研数据，帮助业界更清楚地看到共同面对的挑战，以及协作推进的方向。”

质量检测是AI落地成效最显著的切入口

调研数据指出，制程控制（34%）、质量检测与根因分析（34%）以及产品工程（30%）是目前AI实际投入PCB生产运行的前三大应用领域。其中，自动光学检测（AOI）是当前AI应用最成熟的场景之一。调研样本显示，由AI赋能的AOI可带动良率提升2-3个百分点，复检率降低30%-40%，并将根因分析时间从6小时缩短至2小时。同时，AOI具备数据质量高、可重复性强、实施风险低等特点，已成为企业启动AI投资、快速验证价值的最佳起点。

投资热情不减，行业协同是规模化最后一里路

尽管规模化仍是持续推进的课题，行业对AI长期价值的信心依然坚定，调查显示超八成企业（81%）表示将在未来2–3年进一步加大AI投入，重点聚焦制程优化（52%）、生产计划与运营（41%）以及质量检测与分析（41%）等核心场景。

报告同时指出，各企业面临的问题和挑战具备高度共性，包含制程波动与控制（61%）、设备稳定性（59%）与数据结构与可用性（53%）等方面。这一共性也为行业层面的协同创造了基础——构建可共享的数据标准与最佳实践体系，将成为撬动行业整体跃升的关键支点。

肖茜进一步指出：“全球电子协会的职责，正是协助业界将这些共同挑战转化为可以共同推动的行动，无论是通过标准的制定、最佳落地实践的系统性分享，还是建立跨企业的共同框架。我们期望这份报告能成为推动产业对话与协作的重要基础。”