英特尔 CEO 看好金刚石芯片散热

美国总统特朗普在其社交媒体平台Truth Social上发文称，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造其芯片。

No Priors播客在近日发布了一期与英特尔现任CEO陈立武的对话。其谈及代工业务时表示，美国本土先进制造对于供应链安全具有战略价值，任何大型半导体企业都不能将供应链高度集中于一两个地理区域。

01适配算力产业刚需

随着AI大模型快速迭代，硬件散热问题日益凸显，成为制约算力发展的重要瓶颈。金刚石拥有较为突出的物理特性，其热导率是铜的5倍以上，是硅的近15倍；CTE约为1.1 ppm/K，与硅（2.6ppm/K）较为接近，能够有效降低热循环中的热应力。凭借以上优势，金刚石成为AI散热的重要解决方案。

中国银河证券在研报中指出，金刚石是目前唯一在节点级、封装级、模组级三层都可应用的材料。在单芯片功耗超过1400瓦的场景中，金刚石是必选项。作为半导体赛道成长速度最快的新材料，估值水平有望达到50倍以上甚至更高水平。

目前，机构对金刚石散热的发展前景普遍持乐观态度。根据普华有策的数据，全球服务器液冷总体市场空间将由2026年的125.7亿美元增长至2030年的535.1亿美元。假设2030年金刚石散热价值量占液冷市场的10%，则市场规模约为54亿美元。

02国内外企业加速布局

基于广阔的发展空间，国内外公司正在加紧布局，抢占赛道先发优势。海外方面，美国的Akash Systems公司处于领先位置，该公司此前宣布，公司自研Diamond Cooling金刚石导热技术完成首次商用落地，搭载该散热技术的英伟达H200平台GPU服务器，已交付给印度本土云服务商NxtGen AI Pvt Ltd，这是全球首次将“金刚石导热技术”应用于商用AI服务器体系，实现了材料层面的创新突破。

随后，Akash Systems公司再度扩充产品矩阵，推出适配AMD Instinct MI350X GPU机型的AI服务器，顺利打通英伟达、AMD两大主流GPU供应链，巩固海外技术优势。

东吴证券分析称，当前美国企业在直接键合和系统级应用上占据优势，而中国企业则依托在超硬材料领域的技术积累，积极向半导体级金刚石领域转型。与此同时，多家国内上市公司加快金刚石散热赛道的布局。

四方达主营聚晶金刚石（PCD）及其相关制品的研发、生产和销售。该公司的金刚石散热片已通过海外客户测试，并进入小批量供货阶段。近日，四方达在业绩说明会上透露，公司自研量产的CVD金刚石散热片热导率可达2000W/（m・K）以上，产品适配高性能GPU、CPU等高端电子产品散热场景。

除四方达外，国机精工、力量钻石等公司也在积极推进产品送样、研发、测试等工作。黄河旋风则表示，公司拟三年内配置300台MPCVD设备，实现年产15万片大尺寸金刚石热沉片，并计划将半导体散热业务打造为第一大主业。

来源：财联社