AMD MoP 封装策略解读 | HBM 大热，为何 AMD Versal 系列反选 LPDDR5X

它没有继续采用 HBM，而是改用四颗 LPDDR5X 封装基板上；内存带宽也从上一代 Versal HBM 的 819GB/s 降至 288GB/s。

只看参数，这是一种退步，但如果站在通信设备、工业控制、专业视频、航空航天等 FPGA 主要应用市场来看，其实重要的并不是极限带宽，而是一套能够稳定交付十几年、可靠运行十几年的系统平台。

——相较于 HBM 有哪些优势？

之前的 FPGA 平台通常采用板级 DDR 方案。

FPGA 与多颗 DDR 芯片之间需要布设数百根高速信号线，不仅要求严格的等长匹配，还需要进行 SI（信号完整性）、PI（电源完整性）分析以及 EMI 调试。对于高性能平台来说，高速 DDR 是 PCB 设计中最复杂、最耗时的部分之一。

MoP 则把这些工作提前完成。

用户拿到的是一颗已经集成内存的 FPGA，只需完成电源和高速接口设计，无需再处理复杂的 DDR 高速布线。

相比传统板级方案，它带来了几项非常直观变化：

更紧凑的尺寸。FPGA 与内存封装为一个整体，显著减少 PCB 占用面积。AMD 2VP3622 尺寸仅为 55mm x 57.7mm，更容易应用于 VPX、OCP NIC、HHHL PCIe 卡等空间受限的平台。

更简单的硬件设计。无需进行大规模 DDR 布线，PCB 层数、布线复杂度和调试工作量都有望降低。

更快的项目落地。对于很多中小批量工业项目而言，节省的不只是 PCB 空间，更是数月的硬件开发和验证周期。

那么相较于 HBM 呢？

HBM 的封装方式是 3D 堆叠+硅中介层，十分依赖先进封装技术如 CoWos 的产能，其优势是远高于 LPDDR 的带宽，在 AI 加速、高性能计算等领域依然不可替代。

但使用 MoP 封装的 LPDDR5X 在工业温度和供货稳定性方面更胜一筹。这也是虽然看似“退步”，但依然备受工业行业客户青睐的原因。

对于大量工业 FPGA 应用来说，300GB/s 左右的内存带宽已经足以满足需求。

相比极限性能，它们更关注尺寸、可靠性和长期维护能力。

通信基站、轨道交通、医疗设备、工业视觉、航空电子等领域，一套产品往往需要服役十年以上。很多客户从方案设计、样机验证到行业认证，本身就需要数年时间，一旦完成认证，几乎不会轻易更换核心器件。

HBM 技术的发展速度极快，从HBM2、HBM2e 到 HBM3、HBM3E，短短几年便完成了多轮迭代。随着 AI GPU 对 HBM 的需求持续增长，内存厂商也不断将产能转向更新一代产品。

HBM 产能不足、供货不稳定，客户又需要稳定的产品生命周期。

MoP 是当下更加符合客户实际工程需求的产品形态。

AMD 预计 Versal Premium Gen2 MoP 产品未来可持续供货超过 15 年，对于工业客户而言，这种确定性比额外数百 GB/s 的带宽更有价值。