芯耀
与非AI
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2026世界人工智能大会（WAIC）暨人工智能全球治理高级别会议在上海盛大开幕。作为国内领先的AI算力网络芯片提供商，云脉芯联携旗下全系列产品亮相张江科学会堂芯算融合馆，以“纵跃价值 引领AI互联”为主题，全面展示在智能算力互联领域的最新成果与战略布局。
当前，AI大模型从研发走向规模化应用，算力需求持续攀升，智算集群建设迎来爆发式增长。在此过程中，算力持续迭代升级，但跨节点、跨集群数据传输时延高、损耗大，导致大量算力资源闲置浪费，网络互联效率已成为制约超大规模AI集群算力释放的核心瓶颈。
云脉芯联成立五年来持续深耕高性能网络技术，立足产业刚需，坚持自主研发，不断实现产业价值跨越式跃升。在此背景下，云脉芯联以“纵跃价值 引领AI互联”为主题亮相本届大会，旨在从网络互联维度出发，为国产算力突破提供关键支撑。
张江会场作为本届大会的“技术之芯”，聚焦算力芯片与底层基础设施，张江科学会堂芯算融合馆集结了百余家算力产业链企业。大会开幕当日，云脉芯联携自研网络互联芯片YSA-100，以及metaScale系列高性能智能网卡、metaConnect系列AI NIC、metaVisor系列AI DPU全系列产品集中亮相，展台迎来众多行业嘉宾驻足交流。
其中，metaScale系列高性能智能网卡专为云计算数据中心高性能存储网络及AI智算中心计算网络打造，提供高带宽、低延迟的RoCEv2网络，兼容主流CPU和GPU，助力企业构建高效稳定的数据中心网络；metaConnect系列AI NIC深度优化AI计算网络，支持包喷洒多路径乱序传输和选择性重传能力，显著提升大规模AI集群的吞吐与可靠性；metaVisor高性能AI DPU系列则聚焦AI智算中心，集成VPC网络卸载、RoCEv2 Overlay及RDMA统一纳管监控，助力智算中心实现快速发放、租户网络隔离及弹性部署，为未来智算中心提供高效、灵活的解决方案。
三大系列产品协同覆盖AI互联的不同层级需求，体现了云脉芯联在智能算力互联领域的技术纵深。截至目前，云脉芯联YSA-100芯片产品及系列智能网卡/DPU产品已在头部互联网、基础设施服务商、运营商、服务器等各行业头部客户应用场景中实现量产出货。
作为上海市高性能网络互联芯片研发代表企业，云脉芯联自2021年成立以来，始终专注于云数据中心及智算互联领域网络芯片产品的研发，持续迭代高端网络芯片产品矩阵。展望未来，云脉芯联将持续聚焦AI集群互联核心赛道，以持续的技术创新驱动产业价值纵向跃升，以高品质、国产化的核心产品筑牢算力网络底座，持续引领新一代智能算力互联技术迭代升级。
同时，云脉芯联还将持续开放技术生态、深化全产业链协同合作，联动上下游合作伙伴打通芯片、硬件、网络、软件全链路，全力构建安全可控、高效互通、自主创新的国产化AI互联生态，为中国人工智能产业规模化、高质量发展持续注入强劲“芯动能”。
