全球半导体设备零部件供应商汇总：石英部件（78家）

高纯熔融石英（SiO₂）凭借耐高温、低热膨胀、高化学惰性、耐等离子、深紫外透光、高绝缘、低杂质析出，贯穿芯片制造全流程，分为高温热工艺、刻蚀 / 薄膜沉积、光刻光学、湿法清洗、单晶生长五大应用场景

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老规矩，本文表格内容的详细数据的原始文档（《全球设备部件供应商及产品统计_石英部件》），我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式