最近半导体行业数据整理的重点一直在设备零部件上。晶圆搬送类系统原则上也可以算到设备部件大类里这个数据我很早就开始整理了,但持续至今一直保持不断更新 -- 从一开始的小几十家扩张到现在的超过百家。我查了一下后台历史数据,上次发布相关数据已经是去年的事情了。
和上一版相比,目前的数据有了较大更新变化,自然值得再发布一次同样的,为了节约表格版面,部分分类做了合并 -- 机械手部分分为真空、大气等三类,本表格里都合并到一起了有兴趣的朋友欢迎参考。如果发现错漏,麻烦和我私信交流。谢谢了
本文表格内容的详细数据的原始文档(《半导体产业数据_设备零部件》),我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣,欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式
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