Microchip推出第二代PolarFire FPGA以太网传感器桥接平台

体积更小、支持多摄像头接入，为NVIDIA边缘AI系统提供可扩展的以太网架构，同时降低功耗、成本与集成复杂度

紧凑型、高性能边缘AI系统的兴起正在重新定义传感器连接方式，推动开发人员打造面向未来的兼顾安全性与可扩展性的低功耗且节省空间的架构。为应对这些挑战，Microchip Technology（微芯科技公司）推出第二代 PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接平台。这款开发板采用NVIDIA Holoscan传感器桥接（HSB）技术实现标准化传感器集成，体积显著缩小，可立即投入量产。

这款2.0版本的开发板支持HSB，尺寸缩小60%，可接入摄像头数量翻倍，采用USB-C供电以简化机架部署，且定价比第一代更低。这些增强功能使设计人员能用可扩展、高能效的10 Gb以太网架构取代复杂的多接口传感器连接，从而降低整体系统成本和物料清单复杂度。这些优势对于由NVIDIA Jetson和IGX等NVIDIA边缘计算平台驱动的医疗、工业和人形机器人应用至关重要。

更新后的设计基于PolarFire FPGA技术，支持多达四个摄像头，配备与NVIDIA Jetson兼容的摄像头连接器，并包含板载光延迟测量电路。这有助于使用NVIDIA延迟显示分析工具实现从传感器采集到AI推理的端到端延迟验证。

该开发板配备FPGA夹层卡（FMC）扩展连接器，支持未来功能扩展，并支持包括MIPI® CSI-2®、I²C®、UART和GPIO在内的接口。灵活的设计允许支持多种传感器和视频接口，如SLVS-EC™ 2.0、12G-SDI、HDMI®和DisplayPort™，无需重新设计核心平台。标准PMOD连接器进一步增强了系统可扩展性。

Microchip负责 FPGA业务部的副总裁Shakeel Peera表示：“开发人员希望将时间用于构建高价值的边缘AI应用，而非拼凑专有传感器接口。这款第二代以太网传感器桥接平台以低功耗PolarFire FPGA技术为核心，在大幅缩小尺寸的同时提供高能效、安全的基础架构，可帮助团队更快地完成边缘AI系统从开发到部署。"

凭借PolarFire FPGA的能效、安全性和可靠性，这款支持HSB的开发板可在紧凑且受功耗限制的边缘环境中，通过以太网实现实时、多传感器数据处理。内置的安全与防护功能有助于保护边缘AI设备，并支持可靠的长期部署。该开发板集成NVIDIA Holoscan SDK，配套提供优化的库、AI模型和参考应用，从而加速开发进程。

该解决方案包括摄像头、线缆、参考设计、电路板原理图及设计资料，支持通过 Libero® SoC设计套件进行RTL开发。集成的Microchip 时序和电源管理 IC（包括MCP16701 PMIC）已通过 PolarFire FPGA 验证，有助于实现量产级电源和时钟管理，同时降低第三方集成风险。这种集成方案有助于降低系统集成风险、缩短开发周期，并降低基于以太网的边缘AI推理的总体拥有成本。这在机器人和工业自动化应用中尤为重要，因为这些场景对能效、确定性延迟和紧凑尺寸有着严苛要求。

请访问网站，了解更多关于Microchip全系列PolarFire器件的信息。

供货与定价 第二代PolarFire FPGA以太网传感器桥接平台可直接从Microchip 购买，或联系 Microchip 销售代表或全球授权分销商。