芯耀
与非AI
183
华普微将携最新Sub-1GHz射频芯片、数字传感器及蓝牙低功耗（BLE）模块等物联网核心芯片方案，亮相8月26日至28日在深圳国际会展中心举办的IOTE 2026第二十五届国际物联网展（展位号：10A42），展示其在无线传输与智能感知领域的研发成果。
1 华普微物联网芯片与传感器核心方案
1.1 Sub-1GHz与BLE无线连接方案
全系Sub-1GHz射频芯片与模块支持433MHz、868MHz和915MHz等主流ISM频段，兼容WM-Bus、LoRaWAN、Wi-SUN及定制化私有协议。配备完整开发套件，满足IoT终端远距离、低功耗无线通信需求。
全系BLE芯片与模块支持蓝牙5.X至6.X协议，具备RSSI、AOA/AOD及信道探测功能。在保持稳健射频链路的同时实现极低待机功耗，适用于智能穿戴、室内定位及工业数据采集等短距无线交互场景。
1.2 数字传感器与超声波计量芯片
华普微数字温度、温湿度及气压传感器内置信号调理电路与校准系数。出厂前完成温度漂移与非线性逐点补偿，通过高精度ADC经I2C、SPI接口直接输出高线性度数据，简化主控MCU运算。
超声波计量芯片CMT3001应用独特波形捕获技术与高速SDADC，实现低功耗高精度测量，有助于降低系统成本并提升计量效率。
2 智能家居与电气隔离技术布局
2.1 Matter智能家居互联互通模块
全系Matter Over Thread/Wi-Fi模块通过简单接口设计，可集成至灯、开关、插座、门锁、窗帘电机等智能家居终端。该方案将原有设备升级为符合Matter标准规范的智能设备，实现跨生态互联互通。
2.2 高性能数字隔离器与驱动芯片
通用数字隔离器、隔离驱动及采样芯片支持3.75kV、5kV与5.75kV隔离电压。传输速率最高达150Mbps，共模瞬态抗扰度（CMTI）＞250kV/us，具备低传输延迟与优异电磁兼容性。
3 IOTE 2026同期论坛演讲与展位服务
3.1 Wi-SUN与LoRa生态论坛主题演讲
展会期间，华普微产品市场总监甘泉将出席两场同期论坛。8月26日，在Wi-SUN联盟生态大会发表《从“连得远”到“连得稳、传得快”：下一代 Wi-SUN 芯片的演进方向》演讲。
8月27日，甘泉将在2026 LoRa全球生态论坛发表《物联网与传感器及AI的融合》主题演讲，分享前沿技术洞察。
3.2 展位一对一技术咨询与方案定制
华普微资深工程师团队将在10A42展位提供一对一咨询服务，具体内容包括：
技术讲解：详细介绍各系列产品工作原理、性能特点及竞争优势。
应用案例：分享各系列产品在不同行业领域的成功应用案例。
方案定制：针对个性化需求及落地问题，提供技术建议与定制化解决方案。
华普微邀请各界客户与合作伙伴莅临IOTE 2026深圳站10A42展位，探索物联网行业创新趋势。观众可通过后台留言提前预约专业团队会面沟通。
4 华普微物联网芯片方案常见问题
4.1 华普微在IOTE 2026展会上展示了哪些核心物联网芯片方案？
华普微展示了Sub-1GHz射频芯片、数字传感器、BLE芯片/模块、Matter模块以及数字隔离器等核心方案，覆盖无线传输、智能感知与电气隔离等物联网关键应用场景。
4.2 华普微超声波计量芯片CMT3001有哪些技术优势？
CMT3001应用了独特的波形捕获技术与高速SDADC，能够实现低功耗的高精度测量，有助于系统实现超低功耗计量并有效降低整体成本。
