脉冲电镀工艺下的孔铜厚度分布规律及无损测量方案

脉冲电镀（Pulse Plating）是解决高纵横比PCB孔铜均匀性的关键工艺。然而，如何验证电镀效果？铜厚是否均匀达标？作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商，班通科技现为您清晰解析孔铜分布规律及最新的无损测量方案。

脉冲电镀的分布特征

相比直流电镀，脉冲电镀能有效改善孔口的“狗骨头”效应，使孔内铜层更加均匀。但受限于药水循环和电流密度分布，孔中心位置往往仍是薄弱点。

无损测量黑科技

传统的验证方法是切片，但切片无法覆盖整板的所有孔径。Bamtone T60系列手持式孔铜测厚仪采用无损测量技术，只需将探头插入孔内，即可瞬间读取孔铜厚度。这为电镀工艺参数的实时调整提供了宝贵和即时数据。

Bamtone T60系列能测量多深孔径的铜厚？

答：班通提供钨钢探针，支持最小测试板厚0.75mm，最小孔直径899um,适合PCB\FPC等孔壁铜箔厚度检测。

如何利用测量数据优化电镀线？

答：通过对比整板不同区域的孔铜数据，可以发现电镀槽的电流分布死角，从而优化挂具设计和药水循环。从经验到数据，轻松助力PCB电镀工艺迈向精密化。