AMD 2023-2027数据中心网络路线图

AMD 2023-2027 年数据中心网络路线图（AMD Roadmap），主要分为 Scale-Up Networking（纵向扩展网络） 和 Scale-Out Networking（横向扩展网络） 两大部分。整体展现了 AMD 在 AI 算力集群互联上的演进思路。

一、 Scale-Up Networking（纵向扩展网络）

这部分描述的是单个大型计算节点（如超节点）内部 GPU 之间的高速互联。可以看到 AMD 的目标是从单机 8 卡向 72 卡、256 卡的超节点演进。

2023-2025 年（8卡时代）： 主要通过 UBB（Universal Baseboard，通用基板）在 PCB 上实现 8 卡互联，带宽从 7x128 GB/s 提升至 7x153.6 GB/s，通道速率从 32 Gb/s 提升至 38 Gb/s。

2026 年（MI455X 拐点）： 这是一个质的飞跃。逻辑 GPU 数量提升至 72 卡，拓扑结构变为单层全交换（All-to-All），这意味着任意两个 GPU 之间都能实现单跳通信。互联介质从 PCB 转向 铜缆 DAC + 有源重定时器，单 GPU 带宽跃升至 7x800 GB/s，通道速率飙升到 200 Gb/s。同时引入了独立的交换芯片（Switch），聚合带宽高达 102.4 Tb/s。

2027 年（MI500X 时代）： 进一步扩展到 256 卡，采用 3-rack Pod 架构，互联介质升级为 CPC（共封装铜缆）或 CPO（共封装光学），单 GPU 带宽达到惊人的 2,400 GB/s。

二、 Scale-Out Networking（横向扩展网络）

这部分描述的是多个计算节点（服务器）之间的网络互联，主要通过网卡（NIC）和光模块实现。

网卡演进： 2023-2026 年一直沿用 Pollara 400G 网卡，每 GPU 配一个。到 2027 年升级为 Pensado 800G，带宽翻倍。

光模块演进： 长期使用 400G DR4/DR8 光模块，2027 年升级至 800G DR4。

激光器技术： 始终采用 EML（电吸收调制激光器） 和 SiPho（硅光） 技术，说明这两种技术路线在 AMD 的路线图中具有长期稳定性。

三、 总结与趋势分析

“超节点”是核心方向： AMD 明确将从 8 卡 UBB 架构转向 72 卡、256 卡的超节点架构。这直接对标了 NVIDIA 的 NVL72 和 NVL576 等方案，旨在通过更大规模的单节点互联来减少跨节点通信开销，提升大模型训练效率。

互联介质变革： 2026 年从 PCB 转向铜缆，2027 年转向 CPO/CPC，说明随着速率提升，传统 PCB 走线已无法满足 200 Gb/s 及以上的信号完整性要求，必须依赖更先进的封装和互联技术。

带宽爆炸式增长： 单 GPU 的 Scale-Up 带宽从 2025 年的 153.6 GB/s 直接跳升至 2026 年的 800 GB/s，再到 2027 年的 2400 GB/s，增长幅度远超摩尔定律，这反映了 AI 大模型对内存墙和通信墙的极致突破需求。

Scale-Out 相对稳健： 相比 Scale-Up 的激进演进，Scale-Out 网络在 2023-2026 年保持 400G 不变，直到 2027 年才升级到 800G，说明 AMD 认为当前 Scale-Out 网络带宽尚能满足需求，重点在于先解决节点内部的互联瓶颈。

免责申明：本号聚焦相关技术分享，内容观点不代表本号立场，可追溯内容均注明来源，发布文章若存在版权等问题，请留言联系删除，谢谢。