芯耀
与非AI
209
最近，理想汽车分拆斯科半导体的报道备受行业关注，主机厂参股的碳化硅模块工厂走向外供成为热议话题。
根据36氪报道，2026年理想汽车已经将部分业务进行拆分，开启对外供应计划，其中就包括合资的斯科半导体碳化硅模块业务。
该报道进一步提到，斯科半导体已于2026年初开始独立运营，自负盈亏，也在多方寻求外部客源，并计划引入外部投资。
9月21日，理想汽车总裁马东辉在接受采访时确认这一信息，并表示，碳化硅模块等标准化零部件通过外供，有助于摊薄研发成本。
事实上，除了斯科半导体外，其他车企的参股功率模块企业也已经在采取外供的模式。
今年7月，瑞迪微电子对外宣布，他们的A4系列车规级IGBT功率模块，供应给零跑汽车的全新B10车型等B系列车型。
此外，瑞迪微还透露，除了奇瑞汽车之外，他们功率模块产品还已进入了比亚迪、吉利等主流主机厂供应链，累计装车超40万台。
瑞迪微电子成立于2019年6月，由奇瑞汽车孵化，奇瑞科技为第一大股东及实际控制人，持股约27.65%。
根据央广网2024年的报道，智新科技生产的IGBT也供应给了比亚迪，以及东风汽车旗下岚图汽车、猛士科技、东风乘用车、东风商用车等多款车型上。
智新科技的前身是2001年成立的东风电动车辆股份有限公司，2019年9月，东风公司进行战略性重组，正式设立智新科技，东风集团持有82.14%的股权。
值得注意的是，第三方碳化硅功率半导体供应端也在发生变化。
据调研，2026年部分国际碳化硅企业也在调整策略，以更好地在中国开展碳化硅业务，其中不少企业选择与中国碳化硅模块企业深度合作。
8月24日，博世宣布与宏微科技围绕碳化硅功率模块开展深度合作。
根据博世的表述，他们的合作不是单一的碳化硅芯片供应关系，而是希望采用碳化硅芯片+生态合作的模式，依托双方在碳化硅芯片技术与功率模块开发制造领域的优势，加速博世和宏微的碳化硅产品在功率模块市场的落地。
而这次合作主要瞄准新能源汽车主驱逆变器、AI数据中心（AIDC）、固态变压器（SST）等市场机遇。
除了博世外，据“行家说三代半”调研，已经有3家以上的国际碳化硅企业正在采取与中国模块企业深度合作的模式。
例如2025年8月，东芝与基本半导体签署战略合作协议。关于这次合作，他们是希望通过将双方拥有的先进碳化硅及IGBT芯片技术，与高性能、高可靠性功率模块技术相结合，为全球车载及工业市场提供更具竞争力的功率半导体解决方案。
本轮汽车市场的碳化硅功率模块供应链的调整，只是行业的一个侧面，代表部分企业的商业路径选择，但这是对前些年供应恐慌的理性修正，也是市场供需情况的真实体现。
对行业而言，真正的启示在于，碳化硅功率半导体的竞争正在转向对经营效益的关注。作为制造业，产能利用率和投资回报是企业发展的根本，这是产业迈向高质量发展的关键一步。
以上内容基于《2026碳化硅器件与模块产业调研白皮书》调研信息梳理，如果大家有更多关于碳化硅产业发展信息，欢迎与我们联系。
