芯耀
与非AI
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折叠屏手机的散热危机正在逼近临界点
2026年9月，一则知名科技媒体的评测再次将折叠屏手机的散热问题推到了公众视野。一款头部品牌推出的首款折叠屏手机，在长时间视频拍摄等高负载任务下，摄像头区域出现了较为明显的发热现象，部分用户甚至反馈机身局部温度已经影响到实际使用体验。
对此，厂商回应称，设备可能需要三到五天时间进行系统适配和学习。但这样的解释并没有完全消除用户的疑虑。对于消费者而言，一部高端智能手机理应从正常使用开始就具备稳定的热管理能力，而不应依赖所谓的“适应期”来缓解硬件持续运行产生的热量。
事实上，这并不是某一个品牌独有的问题，而是整个折叠屏手机行业都必须面对的结构性挑战。与传统直板手机相比，折叠屏设备需要在更加复杂、更加紧凑的内部空间中集成处理器、电池、摄像头模组、显示驱动、电源管理等大量核心器件。与此同时，铰链及折叠结构又占据了相当一部分内部空间，使热源往往集中分布在机身的一侧。在更薄、更紧凑、结构更加复杂的机身内部，热量可以扩散和释放的空间被进一步压缩。当高性能处理器持续运行时，局部热量更容易快速累积，并逐渐演变为整机热管理问题。因此，折叠屏手机过热并不能简单理解为某一款产品的设计缺陷，它实际上反映了高性能移动终端正在共同面对的一道工程难题。
这件事情背后释放出的信号也越来越清晰：仅依靠被动散热，智能手机的性能释放正在逐渐逼近物理边界。随着问题越来越突出，行业已经开始探索在手机内部引入微型主动散热装置。与此同时，一种不依赖传统旋转机械结构的新型主动散热方式，也开始在越来越多实际应用中受到关注。长期以来，汉得利围绕微型主动散热与压电驱动技术持续进行研发和工程化积累。随着移动设备进入更高算力、更高集成度的发展阶段，这些技术积累正在显示出越来越重要的价值。
被动散热的持续加码：均热板正在逼近空间极限
过去很多年，智能手机主要依靠均热板和石墨散热材料进行热管理。随着芯片性能不断提升，手机内部均热板的面积也在持续增加。对于折叠屏设备而言，这一问题更加突出。由于内部结构复杂、热源集中，同时机身空间又受到折叠机构限制，部分产品不得不采用面积更大的均热结构，才能将内部温度控制在相对合理的范围内。
从工程角度来看，这实际上是一种“用面积换性能”的设计方式。只要处理器性能和持续功耗继续提高，这种交换就很难无限延续。尤其是在端侧人工智能运算、超高清视频持续录制以及高帧率游戏等长时间高负载场景下，处理器、图形运算单元以及人工智能计算单元会持续产生大量热量。而手机内部能够留给散热结构的空间却十分有限。当均热板已经覆盖越来越大的区域之后，设计人员很难继续简单地通过“再增加一点散热面积”来解决问题。因为机身内部不仅需要散热，还需要容纳电池、摄像头、主板、扬声器、天线以及折叠机构等大量部件。
更容易被忽略的是，均热板本质上解决的是“热量转移”，而不是“热量主动排出”。它能够将芯片附近集中的热量快速扩散到机身其他区域，降低局部热点温度，但热量仍然停留在设备内部。换句话说，把热从一个位置移动到另一个位置，并不等于真正完成了冷却。当手机内部的均热板、中框、电池、后盖以及其他结构逐渐整体升温以后，被动散热系统所能够利用的温差越来越小，其继续散热的能力也会随之下降。这正是智能手机行业开始从单纯依靠被动导热，逐步走向主动散热的重要原因。
主动空气散热开始进入手机，但传统机械风扇仍存在局限
市场实际上已经开始回应这一变化。进入2026年，一些高性能旗舰手机开始尝试将微型散热风扇直接集成到机身内部。部分方案的风扇转速可以达到每分钟约二万四千转，并能够在高负载运行过程中对机身表面温度产生较为明显的改善。
这一趋势说明，主动空气散热已经不再只是概念验证。对于持续追求高性能释放的智能手机而言，通过主动驱动空气流动，将热量更快速地从核心热源附近带走，正在成为一种越来越值得重视的热管理思路。但是，传统机械风扇本身也会带来新的问题，而且这些问题与其机械结构密切相关，并不是单纯通过产品迭代就能够完全消除。
首先是机械磨损。传统风扇依赖电机、扇叶和轴承高速旋转。手机的使用周期通常长达数年，如果散热风扇需要在大量高负载场景中频繁启动，那么轴承和旋转结构的长期可靠性就必须接受持续考验。随着使用时间增加，机械结构存在磨损、振动以及性能变化的可能，这对于一款需要与整机寿命保持一致的内部核心器件而言，是不可忽视的可靠性问题。
其次是厚度。智能手机持续向轻薄化发展，而机械风扇必须为电机、扇叶、轴承以及相应的气流通道预留一定空间。在普通设备中，这些空间或许可以接受；但在折叠屏手机、超薄旗舰手机以及内部空间已经高度拥挤的终端中，每零点几毫米的厚度都非常珍贵。传统旋转风扇的结构尺寸，与终端持续轻薄化的发展方向之间天然存在矛盾。
第三是噪声与振动。只要存在高速旋转的机械结构，就很难完全避免气流噪声、机械振动以及结构传导。对于游戏场景而言，轻微的声音可能并不明显，但在观看视频、进行语音通话或者其他安静使用环境中，任何额外噪声都有可能影响用户体验。
正是这些结构性限制，为一种新的主动散热方式留下了明确的发展空间。行业真正需要的，是一种不依赖高速旋转机械结构、能够进一步降低厚度，同时兼顾低噪声和长期可靠性的微型主动散热技术。压电主动散热正是在这样的需求背景下体现出独特价值。
汉得利压电主动散热解决方案
压电主动散热与传统旋转风扇的工作方式存在本质区别。它不需要通过电机驱动扇叶高速旋转，而是利用压电陶瓷在电场作用下产生快速、微小而稳定的机械振动，通过高频振动主动推动空气运动，在有限空间内形成具有方向性的气流，并将气流作用于芯片以及其他高发热器件附近。整个过程中，不需要传统轴承，不需要旋转电机，也不存在高速旋转的扇叶结构。这种工作方式恰好可以从结构层面重新思考传统机械风扇面临的几项核心问题。
首先，由于不依赖传统轴承和高速旋转结构，可以减少由机械旋转部件长期运行所带来的磨损问题，为移动终端长期使用场景下的可靠性设计提供新的技术路径。其次，压电驱动器具有天然的小型化和薄型化优势。在高度集成的微型结构设计下，主动散热模组的厚度可以进一步压缩至毫米级以下，从而更加适应超薄智能手机、折叠屏终端以及其他内部空间极为有限的电子设备。
对于手机而言，这意味着主动散热不一定需要以牺牲大量内部空间作为代价。同时，由于没有传统高速旋转扇叶，压电主动散热在噪声控制方面也具有明显的技术潜力，有助于减少传统机械风扇高速运行时可能产生的旋转噪声和振动，为更加安静的移动终端使用体验提供支持。
汉得利长期深耕精密声学、压电陶瓷以及微型驱动技术，并持续将相关技术能力向微型主动散热领域延伸。从压电材料、器件设计，到驱动控制、性能验证，再到最终的工程化和规模制造，这些长期积累使汉得利能够针对现代智能手机内部狭窄、复杂而高度集成的空间条件，进一步探索更加紧凑的主动散热解决方案。
这种工程化能力背后，还有长期建立起来的制造与企业体系作为支撑。公开资料显示，汉得利已入选国家专精特新“小巨人”企业，并拥有国家知识产权优势企业、国家级绿色工厂、江苏省服务型制造示范企业等多项资质与认定。这些资质虽然并不直接等同于某一项散热技术指标，却从研发管理、知识产权、制造运营和产业化能力等不同维度，体现出企业长期推进技术产品化与规模制造的综合基础。对于需要从工程样品进一步走向终端应用的新技术而言，这种体系化能力同样重要。
汉得利压电主动散热模组致力于在有限体积内实现有效的空气流动，同时兼顾低功耗、小型化、低噪声以及长期可靠性。这些特点与当前折叠屏手机以及高性能旗舰手机的发展需求高度契合。随着终端设备越来越薄，而处理器性能和持续算力不断提升，如何在越来越有限的空间中实现更加主动、高效的热管理，将成为下一阶段智能手机设计的重要课题。
结语
2026年出现的折叠屏手机过热讨论，从更深层次来看，并不只是围绕某一款产品展开。它真正揭示的是：移动终端长期依赖的被动散热模式，正在逐渐逼近自身的能力边界。均热板可以不断扩大，石墨材料可以不断优化，但手机内部可利用的面积终究有限。当处理器持续功耗继续增加，当端侧人工智能、高画质影像以及高性能游戏开始成为常态，仅仅依赖热量在机身内部扩散，将越来越难以满足持续性能释放的需要。
因此，移动终端的热管理路线正在发生清晰的演进。最初是依靠材料进行被动导热和热量扩散；随后，行业开始引入主动空气流动；而随着终端进一步向轻薄化、高集成度和高可靠性发展，微型压电驱动散热正在成为值得关注的新方向。
对于汉得利而言，这并不是一次从零开始的技术探索，而是建立在长期压电陶瓷、精密驱动以及微型主动散热技术积累之上的进一步延伸。面向下一代折叠屏手机、旗舰游戏手机以及其他高性能移动终端，主动散热系统需要同时满足空间、功耗、噪声、可靠性和散热效率等多重要求。这也意味着，未来真正具有价值的热管理方案，不仅需要“能够散热”，更需要能够在极其有限的空间中，以更小的体积、更低的功耗和更高的可靠性长期稳定运行。
汉得利正在围绕这一方向持续推进压电主动散热技术的工程化应用。面向正在开发下一代折叠屏手机、高性能旗舰终端及其他高算力移动设备的硬件与热管理团队，汉得利可提供压电主动散热相关的技术交流、方案评估与样品测试支持，共同探索移动终端下一阶段更加轻薄、高效和可靠的热管理方式。
