DC-DC集成电源模块常用封装与凯智通相关测试座

DC-DC（直流转直流）开关电源按功率级集成度可分为分立/半分立方案与集成电源模块方案。

分立/半分立方案以 PWM、COT 等控制方式的控制器为核心，搭配外置驱动器与分立 MOS，或采用DrMOS （智能功率级），配合电感、电容储能滤波，实现直流电压转换并为负载稳定供电。这类方案设计灵活、易于多相扩展；但外围器件较多、布线复杂、功率环路偏大，寄生参数与 EMI（电磁干扰） 控制难度较高。

相较于分立/半分立方案，集成电源模块将控制、驱动、功率 MOS、电感等器件部分或全部集成封装，可大幅简化外围 PCB 布线、缩短功率环路并降低寄生参数。

集成电源模块通常具有更高功率密度和更好的高频/瞬态潜力。凭借这些优势，集成模块在 AI 服务器、GPU/ASIC 板卡、HBM 等高密度供电中已成为主流方案之一，常采用 LGA、BGA 等封装。

BGA 即球栅阵列封装，器件底部排布锡球阵列作为电气互连介质，具备高引脚密度、小型化、高集成度等优势，能够满足算力板卡紧凑布板的需求。

ADI（原凌特）µModule 系列集成电源模块广泛采用 BGA 封装，常见规格包含 BGA25、BGA77、BGA144，代表型号有 LTM4624、LTM4644、LTM4650IY、LTM4678、LTM4677、LTM4680、LTM4625IY等。

LGA 为无焊球栅格阵列封装，底部是平面金属触点，接触稳定，适配大电流供电场景。它采用扁平化结构，器件顶面平整，可直接压装散热器，热量同时可通过底部 LGA 焊盘导入 PCB 铜层，形成双路径散热。该封装接触可靠、高频性能优、散热能力强。

MPS Intelli-Module 智能电源模块即采用 LGA72 封装，代表型号包括 MPC22165-A-170、MPC22163-130、MPC22164-130-T等。

由于 BGA77、BGA144、LGA72 封装的电源模块引脚密集、功率高，测试需同时满足大电流、耐电压与高低温可靠性验证要求。普通测试座难以匹配，测试时极易出现虚接、压伤锡球或金属触点问题，引发测试误判甚至模块报废。

凯智通为这些DC‑DC集成电源模块测试精心开模了BGA77、BGA144、LGA72 大电流测试座。产品交期快，价格低，适配研发验证、产线 FT 终测、老化筛选等测试场景，为集成电源模块测试提供可靠的方案，解决量产测试时对位精度不足、散热差、信号串扰、多引脚测试不稳定等痛点。

凯智通BGA77/BGA144/LGA72大电流测试座，探针单 Pin可过7A电流，采用PD电镀工艺，不沾锡，弹力最小能到15g，接触阻抗≤50mΩ，阻抗最小能做到30mΩ，探针机械寿命≥10万次。在DC500V下产品绝缘电阻＞1000MΩ，耐电压可在AC700V下持续测试1分钟无异常，产品限位框及压块可更换，大幅降低维护成本。其中BGA77/144测试座使用温度在-55℃~+155℃，LGA72 测试座使用温度在-40℃～+150℃，满足高低温验证需求。

针对不同条件下的电源芯片测试需求及有特殊要求的芯片测试厂家，凯智通除提供开模产品外，还可提供定制化方案。客户可自行选择使用气冷、风冷、水冷散热座头，可采用杠杆结构，操作省力，同时针板能采用铜块+探针增加过电流能力。

深圳凯智通微电子技术有限公司成立于2000年，是集研发、生产、销售于一体的中国最大芯片（IC）Burn-in Socket生产工厂，凯智通（KZT&ANDK）也是全球老化座市场份额中唯一榜上有名的国产品牌，在2025年全球半导体、光电、汽车电子领域公认权威第三方调研机构Yole Group报告中显示全球市场份额位列第七。

公司专注研发各类芯片测试座、测试治具、老化座、刀片微针模组、开尔文大电流夹具、Flash&Dram测试耗材，为客户提供芯片功能/老化测试和精密连接器测试专业解决方案。

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