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VCSEL激光干燥在电极制造中的应用:技术进展与产业化现状

10/13 16:06
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2024年年中,亚琛工业大学电子移动部件生产工程主席与PEM Motion、通快联合发布了一项研究成果:基于VCSEL的激光加热系统可以显著缩短电池电极生产的干燥时间,同时将运营成本和二氧化碳排放降低高达40%,设备成本减少50%。当时,这项工艺被视作电极制造环节的一项突破性进展。

两年过去,VCSEL激光干燥技术正在经历从实验室验证向产业化测试的过渡。

电极干燥为什么一直是个难题

锂离子电池至今仍是电动汽车中成本占比最高的单一部件。除了原材料价格,传统生产工艺也是电池价格居高不下的重要推手。

电极制造过程中,活性材料以粉末形式与液体粘合剂混合形成浆料,涂覆在载体膜上后,需要经过大型烤箱进行干燥。传统对流烘干依赖大型烘箱,存在能耗高、占地面积大、热效率低等结构性问题。干燥环节消耗了锂离子电池制造过程中的大部分能源。

VCSEL激光加热的技术逻辑

VCSEL激光加热系统的核心思路,是用直接辐射替代热风循环。VCSEL发射的980nm波长红外光能被电池电极材料强烈吸收,能量直接传递至涂层,几乎不产生能量损耗。

这套系统的另一个特点是模块化设计。通过独立可控的发射区域,可以实现对每个照明区域的精确控制,不仅保证均匀加热,还能根据涂层边缘与中心的不同需求定制强度分布。VCSEL模块的紧凑设计和低工作距离,使其更容易集成到现有生产线中。

通快方面在2024年发布时指出,激光干燥技术在提高能源效率、减少占地面积和改善过程控制方面具有多重优势。

2026年的技术进展:学术研究与产业化测试并行

从2025年至2026年公开的学术文献和行业信息来看,VCSEL激光干燥的研究正在从“能否实现”转向“如何优化”。

在学术研究层面,多个团队对激光干燥的工艺控制进行了深入探索。

一项2025年发表在ScienceDirect的研究提出了三阶段激光辐照方法,通过精确调控各阶段的光功率密度和照射时间,实现了20秒内完成电极干燥,相比传统方法减少90%的干燥时间,同时保持了粘结剂的均匀分布和电极的机械、电化学性能。另一项2026年发表的研究则关注高速激光干燥中粘结剂迁移效应的影响,实验表明在较低涂层厚度下,单级激光干燥对LFP阴极的电极质量没有负面影响,但在高涂层厚度和高激光强度下可能出现附着力损失。

温度控制方面,2025年10月在IEEE发表的会议论文研究了基于PID实时热反馈的VCSEL温度控制模式,实现了激光输出的动态调节,为连续卷对卷制造中激光技术的集成提供了基础。

在产业化测试层面,韩国电池制造商SK On正在其瑞山工厂的圆柱电池中试线上测试激光电极干燥设备,演示设备由韩国激光加工企业AXBIS提供。据报道,该技术可将电极干燥时间从传统的五到六小时缩短至约10分钟,减少超过90%的工艺时间。

AXBIS于2026年5月被选定为韩国产业通商资源部主管的国策课题牵头机构,课题名称为“基于Multi-junction的高功率VCSEL高效电池电极干燥系统开发”,研发周期从2026年4月至2030年12月,总经费约117亿韩元,参与机构包括Optowell、韩国光技术院、韩国机械研究院、首尔大学等。该课题的目标是开发适用于电池电极干燥的VCSEL基大面积激光干燥系统,覆盖从器件到系统集成的全链条技术国产化。

值得注意的是,据THE ELEC报道,基于激光的电池电极干燥技术目前仍处于研究阶段,尚未有已知的商业电池产线应用案例。如果SK On将该技术部署到量产中,将成为全球首个商业化应用。

产业化进程中的现实问题

从实验室到大规模量产,VCSEL激光干燥技术仍面临一些需要解决的问题。

粘结剂迁移是高速干燥工艺中的核心挑战之一。研究显示,在高涂层厚度和高激光强度条件下,单级激光干燥可能导致粘结剂向蒸发面迁移,影响电极附着力。多阶段干燥策略和温度控制被认为是缓解这一问题的方向。

设备寿命方面,传统干燥工艺中用作辅助热源的红外灯管寿命通常为一到两年,而激光加热系统可运行七年以上。但激光系统的初始投资和系统复杂度也相应更高,需要精确的激光模块控制和成熟的系统集成能力。

产业化适配方面,VCSEL系统需要与卷对卷连续生产工艺无缝衔接,在高速运行条件下保持电极质量的稳定性。这涉及到光源器件的长期可靠性、大规模阵列中的波长一致性,以及不同电极配方对红外吸收特性的差异等问题。

深圳市银月光科技:VCSEL光源方案提供商

作为专注于半导体光源封装与应用的技术企业,深圳市银月光科技有限公司致力于为工业加热、激光加工、传感检测等场景提供高可靠性的VCSEL光源方案。公司在VCSEL阵列的波长控制、热管理及批量一致性方面积累了成熟的工艺能力,产品覆盖从可见光到近红外的多个关键波段,能够满足不同材料和应用场景对光源性能的综合要求,为终端设备厂商提供从器件选型到定制化封装的技术支持。

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