Altium Develop 硬件研发云端实践（五）——ECAD-MCAD机电无缝协同

像 MAXREFDES101 这类对内部空间要求极苛刻的穿戴式设备，硬件研发中最常遇到的瓶颈莫过于 “电路布线画好了，最终却装不进外壳”。传统开发模式下，PCB 工程师需要导出体积庞大的 STEP 文件发给结构工程师，双方全靠人工肉眼检查干涉，沟通成本极高且易遗漏问题。

本文作为系列实战的第五篇，将带您探索 Altium Develop 云平台的机电协同新特性。借由 Altium MCAD CoDesigner 插件，电子（ECAD）与机械（MCAD）团队能够在同一个云端工作区内完成实时、无缝的双向协同设计。

步骤一：邀请机械工程师加入工作区

⚠️ 关键提醒：机电协同的前提是电子与机械团队成员必须在同一个 Altium Develop 工作区内。

工作区管理员登录网页端，进入工作区成员页面，发送邮件邀请机械工程师加入工作区。

机械工程师登录云端下载并安装适用于其机械软件（如 SolidWorks）的 Altium CoDesigner 插件，在 SolidWorks 中勾选启用该插件并登录该工作区账号。

不知道如何在Solidworks中连接工作区？

如何在 SolidWorks 中连接 Altium Develop 工作区并进行 ECAD-MCAD 协同设计？

如何在 SolidWorks 中安装和配置 CoDesigner？

步骤二：ECAD 端一键推送（Push）PCB 设计

PCB 工程师在 Altium Designer 中打开 MAXREFDES101 的 PCB 设计文件。

打开右侧 MCAD CoDesigner 面板。

点击 Push to MCAD 按钮，可填写提交备注（如“初版 PCB 布局，请求外壳装配匹配”），一键将板框、器件 3D 模型及层叠数据推送至云端。

步骤三：MCAD 端拉取（Pull）工程项目

机械工程师打开 SolidWorks，在右侧的 Altium CoDesigner 面板中点击 Pull。

在弹出的项目列表中，选择 maxrefdes101_健康手表传感器平台 项目并确认。

SolidWorks 会自动根据 ECAD 推送的数据，实时生成高度精准的 PCB 3D 实体装配体。

步骤四：结构工程师协同

项目拉取到 SolidWorks 后，结构工程师不仅可以将其放入手表外壳中进行常规的 3D 碰撞检查，还能利用 CoDesigner 开展更高级的工程分析，例如同步约束区域（Keepout & Rooms）、生成精密三维铜皮模型等。

通过 CoDesigner，结构工程师在 SolidWorks 中修改板框或移动连接器位置后，点击 Push 即可推回；PCB 工程师在 AD 中点击 Pull 即可一键同步。这种 “无需导出 STEP 文件、数据源头绝对统一” 的云端机电协同，将以往样机打样阶段才能发现的结构干涉等问题，提前在设计阶段彻底解决。

在整个产品的研发生命周期中，除了机电设计本身，如何高效开展团队内部与外部合作者的任务评审工作？在下一篇文章中，我们将继续探索。

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