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折旧、价格战、人才内卷:长飞先进的四年,也是行业的四年

10/21 18:33
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国产碳化硅这几年给人的感觉,像一杯被反复续水的老茶。

22年前后,它是资本桌上最闪亮的名字,人人都讲卡脖子、讲国产替代,产线像春笋一样冒出来,动辄百亿,口气一个比一个豪迈。到了近两年,同一张酒桌上,话题换成了价格、毛利和订单。衬底在跌价,器件在降价,一些原本高调的新线,开始为卖给谁而发愁。

就在这个微妙的关口,长飞先进迎来了自己四岁生日。

*2026年10月15日,长飞先进在深圳湾芯展成功举办“Everest巅峰之上——跨越四年的技术长征"技术发布会。

四周年是一个值得开香槟庆祝的日子,但放在产业坐标系里,长飞先进这四年,恰好完整经历了国产碳化硅从“讲故事”到“交答卷”的全过程,也正好卡在了下半场的门槛上。所以它我们今天的话题,不讲长飞先进发布了哪些新品,而是聊聊这家企业用四年趟出来的路,对当下整个行业到底意味着什么?

先看一个容易被高估的成就。过去几年,中国碳化硅最大的进步,是把产能做出来了。外延、芯片、模块的产线一座座立起来,动辄百亿投资,投产周期被压缩到二十几个月。单看这一点,国产碳化硅确实完成了从无到有的跨越。

但要分清两件事:把产能建起来,是工业问题,靠资金、靠工程管理、靠决心,是可以“堆”出来的;把产能变成产业,是商业问题,靠的是良率、成本、订单、盈利,是堆不出来、只能一点一滴磨出来的。很多企业恰恰倒在第一关之后。线建好了,良率爬不上去;或者良率上去了,卖不出去。

长飞先进四年走到今天,真正的价值不在建线,而在它用四年时间,为国产碳化硅跑通全链路这件事提供了一个值得参照的样本。放在四五年前,全链路重资产布局在国产碳化硅语境里更多是一个被反复讨论却鲜有实证的命题。重资产投入大、工艺Know-how积累周期长、车规信任门槛高,每一步都足以劝退大多数玩家。

说实话,全国范围内做重资产碳化硅尝试的不止长飞先进一家,但能在四年内同时完成双基地布局、数字化制造体系落地、车规平台迭代和供应链协同验证的,确实不多。它未必是唯一跑通这条路的人,但它用自己的业绩,让“全链路”从一句口号变成了一个可以被审视、被复制的工程事实。

但跑通只是开始。重资产布局有一个绕不开的敌人,叫折旧。碳化硅产线投资巨大,设备折旧是每年都要摊销的固定成本,产能利用率上不来,折旧就会把利润吃掉。这是所有选择重资产路线的企业共同背着的包袱。当然,长飞先进也不例外。

它选择的解法,是赌规模。赌新能源汽车、储能、新型电力系统的需求,能把产能充分消化,用规模摊薄折旧。这个赌注的逻辑成立,但它同时也是整个行业共同的赌注,而非长飞先进一家的优势。

问题在于,这张赌桌太大,桌上坐满了人。所有玩家都在扩产,都在赌同一个方向,那么答案就只剩下一个:需求端,到底接不接得住?

   今年的现实已经给了一半的信号:器件一直在降价,衬底端虽有回暖,但毛利依旧持续下行。折旧、价格、订单三把刀同时悬着,重资产到底是护城河还是绞索,不取决于雄心,只取决于一个冷冰冰的变量:产能利用率。换句话说,未来两三年,谁能把产能喂饱,谁才谈得上活下去。

把视角拉远一点,还有一个更有意思的问题:为什么中国的碳化硅企业,普遍选择了最重的IDM路线?我的看法是,这与其说是技术最优,不如说是生态不成熟的必然。

海外碳化硅产业链是高度分工的:衬底有专门的厂商,外延有独立的供应商,芯片可以交给代工厂,封装有成熟的OSAT,各环节都有多年磨合出来的标准、规格和信任关系。一家设计公司可以只做自己最擅长的那一部分,剩下的交给生态。

而在2021年前后,国内这套生态还没有长出来:衬底和外延的质量参差不齐,批次一致性经常要赌运气;代工产能稀缺,愿意为碳化硅投入的Foundry屈指可数;封装厂对碳化硅的高压、高温、寄生参数缺乏足够的认知,更谈不上为器件做协同优化。

长飞先进最初的定位是Foundry,这本身就说明问题:在当时的产业语境里,做代工被认为是一条更稳妥的路,不押注自己的产品,不承担品牌风险,只赚工艺加工的钱。但做着做着就发现,这条路在中国碳化硅的现实中很难走通。

代工模式的前提是客户自带设计、甚至自带市场,可当时国内能做碳化硅器件设计的公司本身就少,能设计出来的产品也未必有足够的订单量养活一条产线。更关键的是,碳化硅的芯片设计和工艺深度耦合,代工厂如果不理解客户的应用场景,就没办法给出有意义的工艺反馈;而客户如果拿不到代工厂的工艺数据,设计出来的器件也很难在产线上落地。

两边都等着对方先成熟,结果就是谁都没法真正往前走。

所以长飞先进从Foundry转向全链路布局,更像是被现实一步步推过去的。既然等不到或者说没时间再等一个成熟的生态,那就自己把短板补齐,外延不行就自己做外延,设计瓶颈就自己组建设计团队,封装不懂碳化硅就自己养封装团队,客户没有成熟的设计能力就自己下场做产品。这是一个务实的判断:在中国碳化硅这个阶段,只有把整条链攥在自己手里,才能保证每一环都不掉链子。

理解了这一点,再看长飞先进的双基地、全链路、数字化制造,就不该只把它当成一家公司的扩张故事,而是一个产业在生态缺位时,不得不靠单点企业把整条链扛起来的缩影。这条路走得通,不只是某家公司的胜利,更是在为中国碳化硅补上那些本该由整个行业共同完成的基础功课。

但问题来了,这个判断还有另外一条推论:一旦未来中国碳化硅的产业生态真正成熟,分工红利出现,今天的重资产布局是否会被重新审视,我觉得这是一个值得长期观察的变量。它意味着,IDM的护城河,可能随着生态的成熟而变薄,也可能因把生态红利吃进自己体系而变厚,走向取决于企业如何运作。

再深一层,国产碳化硅真正难的地方,不在制造,而在上车。过去几年,行业里拿证的新闻不少,AEC-Q101、AQG324的通过率看起来越来越高,但圈内人都清楚,拿到认证只是起点,甚至只是入场券。

关键门槛在于三步:第一,整车厂和Tier1愿不愿意把你放进供应链名单;第二,进了名单,能不能在百万级、千万级的批量出货里保持批次一致性;第三,万一出了问题,能不能快速定位、闭环、追溯。这三步,每一步都对应着大量真实工况下的数据沉淀,而这些数据,是需要时间换的。

长飞先进面对这个问题的方式,值得琢磨的地方在于“透明”。它愿意把两千小时的可靠性老化过程数据,连同产线采集的全过程数据,开放给客户审阅。用过程的透明,去换客户对结果的信任。这在国内厂商里,是比较少见的态度。但也要客观地说,透明的姿态只能缩短信任建立的周期,不能替代时间本身。

因为国产碳化硅和海外巨头之间最真实的差距,从来不在设备、不在工艺,而在几十年海量装车积累下来的失效数据库和工况认知。那是时间喂出来的东西,任何一家新进入者都无法速成。所以,车规这件事,比的不是谁冲得快,是谁活得久、积累得厚。

这还没完,车规信任的另一个维度,是出海。坦白说,国产碳化硅目前的价值兑现,高度依赖中国本土的新能源车和Tier1。而全球市场,尤其欧美市场,对国产功率器件的接受度仍然有限,既有认证壁垒,也有地缘与供应链安全的考量。这带来一个潜在的结构性风险:如果国内车规需求增速放缓,海外市场又进不去,产能的消化压力会成倍放大。

长飞先进目前的主战场在国内,这是当下最现实的选择,但一个真正想对标国际巨头的企业,出海这道题早晚要解。这不仅关乎增量市场,更关乎只有进入全球竞争,才能拿到全球工况的数据,反哺器件迭代的问题。这是时间壁垒的另一个侧面。

技术路线的取舍,同样是理解国产碳化硅处境的一面镜子。眼下行业的主流量产方案是平面栅,长飞先进的主力产品也在这里,已经迭代到第五代,RSP一路做到2毫欧平方厘米以内,这是实打实的工程成果。

但市场上总有一种声音,把沟槽栅讲成“更先进”的方向,仿佛平面栅是过渡、沟槽栅才是终局。这个判断,一半对,一半值得警惕。对的地方在于,沟槽栅确实能进一步压低导通电阻、降低开关损耗,在数据中心这类高频高能量密度场景里有价值,是未来的方向。值得警惕的地方在于,沟槽栅的壁垒根本不是想不想做,而是工艺本身,双注入、刻蚀、栅极氧化,每一步都是对良率和可靠性的巨大考验。

专利数量可以说明储备,但专利第一和量产第一之间,隔着极其漫长的工程爬坡。长飞先进手里捏着不少沟槽栅专利,但真正的检验,要看它能不能在良率和可靠性上跑出来。这需要时间,也需要耐心。

如果说车规是国产碳化硅的必答题,那么AI数据中心就是一道附加题。算力爆发带动电源高效化、高密度化,SiC在服务器电源里的渗透,是被广泛认可的确定性趋势。长飞先进用成熟的芯片平台衍生出AIDC的单管和模块,还做了国内首个扩散焊工艺的模块,配合三电平拓扑去支撑固态变压器,方向是踩准了的。但要说清楚的是,这道附加题目前更多还是卡位,并非收成。

AIDC的规模放量,还要等电源架构演进和客户导入,现阶段投入多、回报少。对研发资源有限的企业来说,多线作战最大的风险是资源稀释,摊子铺得越大,每一摊都吃不饱。长飞先进应对这个问题的方式,是把产品做成可复用的平台,消费、工业、车载、数据中心共享底层工艺和可靠性积累,用相对成熟的场景去“养”还在培育期的场景。

这是一种以战养战的打法,聪明,但也很考验对节奏的把握。因为多赛道从来不是优势本身,能不能让赛道之间互相供血才是关键。

芜湖、武汉双基地,是这四年最重的落子。很多人只看到产能翻倍,但真正值钱的,是跨基地的协同。

两个基地不求硬件一模一样,但品质标准必须统一,而且跑通了工步级的跨厂区备份:一个基地某道工序出了岔子,另一个基地的对应工步能顶上来,交付不断链。对车规这种“断了链就失信”的生意,这个能力比多几条线金贵得多。

当然,双基地也意味着双倍的管理复杂度和双倍的成本,协同玩得好是护城河,玩砸了就是负担。它真正考验的,是把工程方法、质量标准、数字化体系在两地完整复制的能力。而这,恰恰是无数中国制造企业扩张时最容易翻车的地方。长飞先进敢这么押,说明它对这套组织能力是有底气的,但底气要兑现成利润,还得看后面的日子怎么过。

但硬币的另一面是,它身上也天然带着母体的基因,那种光通信行业养出来的严谨、甚至有点保守的气质。光通信拼的是长期可靠性、全球认证、客户信任,这种行业教出来的做事方式,放在碳化硅上确实是好东西,车规客户恰恰最吃这一套。

但碳化硅的战场比光通信更凶险,技术路线还在快速演化,市场格局远未定型,竞争对手里有大量没有历史包袱、敢赌敢闯的创业公司。这个阶段需要的,不只是扎实,还需要一点“野”的冲劲:敢在技术路线没完全验证时下重注,敢在客户还没点头时就把产能铺出去,敢在行业都在观望时先亮剑。

这两种气质放在一家公司身上,既是资产也是负担。四年下来,长飞先进到底是靠母体的托举站得更稳,还是被母体的审慎缚住了手脚,现在下结论还太早。但有一点可以肯定:未来两年,碳化硅行业会从拼产能、拼融资进入拼应用落地、拼全球交付的阶段,那时长飞先进身上的母体基因是加成还是枷锁,会看得一清二楚。

还有一个容易被光环掩盖的隐忧,是技术型企业的商业化能力。长飞先进身上有很强的工程师气质:讲良率、讲工艺、讲数据,这是制造业的底色,也是它四年能跑通产线的根本。但下半场的考题,恰恰不在产线,而在市场。

当竞争从“把芯片做好”转向“帮客户把芯片用好”,需要的就不再只是工程师,而是既懂技术、又懂客户、能把方案落到整机里的复合人才。解决方案型公司,靠的不是一两个明星器件,而是对客户工况的深度理解,这种能力在于商务、应用、服务这些不容易被量化的环节里。对一家以工程师文化为核心的企业来说,这可能是比技术更难的转型,因为它要改变的不只是产品,还有组织的气质。

团队转型这件事,也值得再多说一句。长飞先进的核心团队不少来自逻辑芯片代工,而逻辑芯片和功率器件是两种逻辑,前者追求极致微缩,后者考校缺陷管控、高压可靠性和批次一致性。团队要跳出旧范式、在产线上反复试错,这个周期比想象中长。

它揭示的,其实是整个行业共同的痛:碳化硅是材料、半导体、电力电子交叉的学科,国内真正既懂工艺、又懂器件、还懂系统的复合型人才,稀缺得超乎想象。逻辑芯片的人才池再大,也填不了碳化硅的缺口。因为这不是换个赛道重新学一遍的问题,而是思维范式要整个打碎重来。

当下,行业里挖人成风,一家新公司成立,第一件事就是从别家挖几个熟手撑场面。但碳化硅的人才盘子就那么大,挖来挖去只是存量博弈,解决不了根本问题。谁能在人才梯队上建立体系化的培养机制,而不是靠挖人,谁才有资格谈长期主义。

对长飞先进而言,让工程师在完整产线上把想法落地为产品,本身就是一种有吸引力的价值主张。在IDM体系里,一个工程师能看到自己的设计从图纸变成晶圆、再变成模块、最后装进整机里跑起来,这种完整的成就感,是碎片化的代工体系给不了的。

但能不能扛住行业的人才内卷,依旧是持续的考验。双基地铺开之后,人才需求是成倍增长的,芜湖和武汉两个战场同时要人,培养速度跟不跟得上扩张速度,这比融资、比良率、比客户拓展都更紧迫。毕竟产线可以一年建起来,但一个合格的碳化硅工艺工程师,没有三五年产线实战,是长不出来的。

最后还要回归所有人都绕不开的现实:价格战。碳化硅已经过了有产能就赚钱的阶段,全链条价格都在松动。

这轮降价,表面看是竞争加剧,底层其实是规模效应和良率成本的分化。谁能把单位成本磨得更低,谁才能在降价里保持利润,谁磨不动,谁就先出局。所以,洗牌的真正逻辑不是谁死得惨,而是谁的成本结构最先扛不住。对重资产企业来说,折旧是大头,产能利用率就是生死线;对轻资产企业来说,没有折旧包袱,但也没有工艺沉淀,抗价格战的能力同样有限。

各有各的死法,也各有各的活法。

最后回到那个所有人都在问的问题:未来两三年,国产碳化硅会洗牌,谁会留下?

我的判断是,资本、产能、甚至基础技术,都会退居次席,真正拉开差距的,是两点:

一是能不能把产能利用率和良率成本,磨到可以盈利的水平;二是正如长飞先进战略运营中心副总裁李刚在我们之前访谈中强调的,能不能把器件价值从卖芯片延伸到帮客户把芯片用好。

后者尤其关键,功率半导体的价值,最终要在下游系统里兑现,只懂造芯片、不懂客户工况的企业,会在价格战里越来越被动。这几年,一些头部企业已经开始从卖产品转向卖解决方案,这个趋势,会在这轮洗牌里被放大。

对长飞先进而言,四周年正好是检验它能不能穿越周期的起点。前四年它证明了能造、能爬坡、能建体系;后四年的考题,变成了能不能赚钱、能不能稳住订单、能不能把重资产变成持续盈利的引擎。

所以,四周年对长飞先进,也对这个行业,与其说是一场庆典,不如说是一道分水岭。国产碳化硅的前半场,拼的是勇气和速度,谁都能喊口号;后半场,拼的是效率和耐心,只有真正把功夫下在良率、成本、应用、信任这些硬骨头上的人,才留得下来。

长飞先进这四年,没有写成神话,但也没有沦为炮灰。它用双基地、全链路、数字化制造和车规平台,把“国产碳化硅能不能跑通全链路”这个问号,拉直成了一个值得被审视的句号。它身上有母体的弹药和审慎,有从Foundry转向全链路布局的现实主义,有团队转型的痛和数字化制造的狠,也有还没补完的全球工况课和人才梯队账。它不一定最后成为最赚钱的那家,但它走的是一条经得起追问的路。

巅峰之上,其实没有巅峰,只有下一轮良率、下一场客户审核、下一套系统工况、下一次跨厂区备份演练。价格战会洗掉讲故事的人,时间会奖励攒功夫的人。

长飞先进如果真能一直保持这份清醒与定力,下一个四年,它未必会站上行业神坛,但它更可能还站在这儿,把碳化硅从发布会上的参数,变成电车里启动的电流、机房里不宕机的电源、电网中无声奔涌的能量。

这条路没有终点,只有一站接一站地往前跑。长飞先进,已经跑完了最难的第一程。

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