韩媒：三星电机MLCC交期已经涨到52周

据韩媒《先驱经济》报道，随着人工智能（AI）需求急剧增长，电子元器件行业整体正进入高度景气周期。供应短缺不再局限于高附加值产品，连通用产品也面临供货紧张，交货周期不断拉长。

据行业消息，三星电机的多层陶瓷电容器（MLCC）从下单到最终交付所需的时间，在本月进一步延长至52周。这意味着，客户现在下单后，需要等待整整一年才能实际收到货物。

MLCC被称为“电子工业的大米”，其作用类似于一座“水坝”：先储存电能，再根据需要稳定地供电。从智能手机、个人电脑，到需要稳定供电的AI服务器和数据中心，MLCC都得到了广泛应用。

尤其是AI服务器，其搭载的MLCC数量是普通服务器的10倍以上。随着大型科技公司加大对AI数据中心的投资，高性能MLCC订单大量涌入，但目前能够实际供货的企业仅有韩国的三星电机和日本村田制作所两家。

仅靠这两家企业的产能，已经难以满足当前不断涌入的订单，因此MLCC交期延长和供应短缺问题进一步加剧。全球大型客户正加快与三星电机签订供应合同，提前锁定明年全年的MLCC供应量。

仅三星电机今年以来披露的MLCC相关订单金额就已经累计约达2.4万亿韩元。

行业预计，由于交期延长的情况不仅出现在高容量、高性能MLCC上，也开始波及低容量产品及车载产品，因此MLCC供应短缺局面可能持续较长时间。

以三星电机为例，其负责生产MLCC的元器件事业部今年上半年产能利用率达到91%，基本处于满负荷运转状态。虽然为应对需求增长，公司正在扩建菲律宾工厂，但预计要到2027年以后才能实现量产，因此短期内供应紧张难以避免。

01长期供应协议扩大至半导体基板，供应紧张进一步加剧

此前，长期供应协议（LTA）主要集中在MLCC和硅电容器领域，如今正逐渐扩展至半导体封装基板，基板供应短缺问题也因此加剧。

10月19日，三星电机与一家全球存储器企业签订了一份金额为3605亿韩元的存储半导体封装基板长期供应协议。从明年开始，公司将在一年内为客户供应用于下一代存储器的高性能基板。这是三星电机今年以来首次披露基板领域的长期供应协议。

证券业界推测，此次三星电机可能主要围绕存储器用BGA（球栅阵列）基板签订供应合同，同时也可能供应用于高性能半导体的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板。

BGA是一种封装基板，用于将DRAM、NAND闪存等存储芯片与主板进行电气连接。

随着中国台湾、日本等全球基板厂商围绕高附加值ABF（味之素积层膜）基板加大扩产投资，连采用BT材料、用于通用存储器的BGA基板也开始出现供应短缺。

韩国证券机构Meritz证券的研究员表示：“BT类基板也首次披露了供应合同，进一步确认市场已经转向供应商占据优势的格局”，并分析称：“这是因为主要厂商采取相对保守的扩产策略，导致供需失衡正在加剧。”

02议价能力增强，涨价有望推动利润增长

随着三星电机的议价能力提高，预计其有望受益于产品售价上涨。

行业估计，三星电机FC-BGA业务的营业利润率约为30%，BGA基板业务的营业利润率约为8%。有分析认为，到明年，这两项业务的营业利润率有望分别提升至40%和10%。

随着MLCC与基板业务同步增长，市场对三星电机今年营业利润的预期也在不断提高。

三星电机第二季度实现营收3.4572万亿韩元、营业利润4404亿韩元。根据证券市场的共识预期，公司第三季度营收有望达到3.8282万亿韩元，营业利润有望达到6454亿韩元。

从全年表现来看，市场预计三星电机营业利润将超过2万亿韩元。

IBK投资证券研究员强调：“如果MLCC价格上涨的影响得到体现，营业利润规模将高于此前预期。预计明年营业利润将达到4.4万亿韩元，届时供应紧张带来的涨价效应将更加突出。”

03从交期到价格，MLCC紧张还在升级

事实上，MLCC交期拉长的速度远超预期。

今年8月，韩国iM证券分析师表示：“最初出现在小尺寸产品上的交期压力，正在向中、大尺寸产品扩散。截至8月，高容量MLCC的平均交期约为21周，比年初延长了5周。”如今，三星电机的交期已经涨至52周。

缺货的范围也在扩大。韩国iM证券分析师在9月表示：“上个月以高容MLCC为主的缺货，这个月扩散到通用MLCC，部分产品的价格甚至在一个月内暴涨了280%。”

价格方面，据TechNews报道，三星电机从8月1日起，其Markup Business Code项下的所有MLCC产品，价格较当前水平提高30%。

此外，据TrendForce研究，三星电机已针对OEM、ODM客户，调涨2026年第四季报价。具体而言，三星电机将对OEM、ODM客户平均上调消费级X5R产品价格25%至30%，借此抑制下单意愿、腾出产能以扩充高端产线。应用于AI服务器的高端X6S产品则依客户议价，平均涨幅将落在10%至20%不等。