深圳这家先进封装设备“小巨人”，启动 IPO 辅导

10 月 19 日，深圳微见先进封装技术股份有限公司在深圳证监局办了辅导备案登记，辅导券商是华泰联合证券。

这家公司 2019 年 12 月才成立，到今天不满七年。这个速度在半导体设备行业算快的。

| 500%

雷伟庄是微见的创始人兼董事长，做了二十多年高精度封装。前阵子他上央视财经，给了两个数字：今年上半年，公司存储芯片封装设备同比涨了 500% 多，光传输芯片封装设备涨了 300% 多。

我们拆开来看。“同比超 500%”不是“收入翻了五倍”，基数多少，外面没人知道。它能说明的只有一件事：订单的方向变了，而且是猛地变了。

变在两处。

一处是存储。今年的存储涨价，是从颗粒开始涨的，接着是模组，最后才轮到封装。设备厂在整条链的最末端，芯片厂涨价涨到什么程度，设备厂的订单才跟着起来，中间常常差半年到一年。微见有台 MV-M50，能做 16 层堆叠，对着的就是 HBM 这类高密度存储的活。

另一处是光。800G、1.6T 光模块一扩产，耦合和固晶这两道工序的要求就变了。以前是“能做出来就行”，现在精度直接决定良率。微见的耦合机能做双 Lens 耦合、双 FA 耦合、CPO Lens 和 FAU 耦合。公司自己讲，全球十大光器件、光模块厂商里，它已经服务了七八家，海外订单占两成以上。

这两股力气压在同一段时间里，才有那两个百分比。

所以这更像“赶上了一个正好压在自己擅长工艺上的周期”。这和“技术上有突破、所以被重新定价”，是两码事。

产能是另一半。今年 5 月，微见的制造总部扩到两万平米以上，年产能过 3000 台，标准机型一到三个月就能交付，第二轮扩产也已经在推。

这里有个容易被忽略的地方：一年做 3000 台、一到三个月交货，意味着料得提前备、库存得自己压。这和“接了单才开工”的轻快做法完全不是一回事。钱和料的压力全在自己身上。

公司敢这么干，是因为 2025 年就判断了周期，提前动手扩产。这个判断现在看是对的。

| 一年一轮融资

2021 年 8 月，中芯聚源领投数千万 Pre-A 轮；2022 年 4 月，基石资本领投数千万 A 轮；2023 年 10 月，海通开元领投近亿元 A+ 轮，分享投资跟投；2024 年 1 月，前海中船领投 A++ 轮，普华资本跟投；2025 年 8 月，超亿元 B 轮，前海金控、明势资本、力合科创进来，海通开元、分享投资继续跟。

一年一轮，节奏相当稳。

看下股东名单，海通开元拿着 10.4011%，是最大的外部股东；中芯聚源持股 4.8454%。其余是分享投资 3.7914%、前海中船 3.5871%、普华资本 2.6903%、前海金控 2.2021%、明势资本 1.6516%、力合科创 1.6515%。

可以看到，产业资本来得早。中芯聚源后面是中芯国际，它投的往往是“能不能进产线”。再看，B 轮到启动辅导只隔了一年多。一级市场在半导体设备上的耐心正在变短，能推上市的，都尽量早推。

股权上，公司没有控股股东。实际控制人是雷伟庄、刘建喜、廖雄晖三个人，截至今年 6 月底合计支配 65.72% 的表决权。三人直接持股分别是 24.28%、10.58%、3.74%，另外还有间接持股。

| 几个关注点

一是收入结构。 服务全球十大光模块厂里的七八家，这个覆盖面在国产设备里算是拿得出手的。但从“进了客户的产线”到“成为客户的主力供应商”，中间还有一段路。这两件事对议价能力的影响完全不同：前者是备选，后者才是定价的一方。收入集中度高不高、前五大客户能不能守住，这是上市材料里必须摊开的部分，也是判断它到底是“跟着一两个大客户吃一波行情”，还是“真的进了主供名单”的分水岭。

二是周期的位置。 设备是典型的周期品，这一点行业里没有争议。客户一轮扩产做完，后面必然有一段订单的安静期。今年 500% 的增速，明年是接着涨还是往回掉，主要看存储这轮涨价能撑多久。这个变量不在公司手上，也不是它努力就能改变的。所以看这类公司，比的不是谁今年跑得快，而是谁在订单安静期还有新东西能卖，还有新客户能进。

三是精度的台阶。 固晶机、TCB、耦合机，不同精度段之间的门槛差得远，一步跨不上去。1.5 微米的高精度固晶机、16 层堆叠的存储专用机型，是微见现在能拿出来的东西，也确实卡在“精度决定良率”这个痛点上。但再往上走，混合键合、亚微米级对准，国产化率还是很低。这条路不是一家公司一年两年能走完的，需要客户愿意陪着试，也需要时间。反过来讲，谁先跨上去，谁就能在下一轮周期里不被替换。

| 深圳，设备是最薄的一环

截至 2025 年底，深圳集成电路企业一共 778 家，上市的有 44 家。这 44 家里，芯片设计公司占了大头——汇顶科技、国民技术、芯海科技、中科蓝讯、英集芯、天德钰，都是各自赛道里叫得响的名字。相比之下，设备类公司少得多，2025年深圳设备及零部件业营收179.5亿元，虽较2020年翻倍，但在全市IC产业中的占比仍远低于设计业。

这个结构其实不难理解。设计公司轻资产、见效快，设备公司要一台一台磨，客户验证动辄一两年，慢。但一条产业链要真正立得住，光有设计不够，前端得有制造，后端得有封装，中间还得有人把机器造出来。深圳在设计和应用上很强，设备和高端封装这一环，一直是薄的那一块。

如果微见能走完流程，补上的正是这个版图上最薄的一角。

再往远看，制程红利见顶之后，先进封装成了继续往上提性能的主路。CoWoS、HBM、CPO 这些词这两年说了太多遍，快成口头禅了。但落到车间里，无非就是一台机器要把一颗芯片贴到另一颗上面，误差控制在微米甚至亚微米，还要保证一天几千次、一年几百万次都稳定。这类设备长期是 ASM、BESI、K&S 这些海外厂商在做。国产设备能不能从“送样验证”走到“批量采购”，是这条链上还没完全解决的最后一道题。

编辑：是说芯语-小明吧

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