上海半导体“小巨人”，冲刺IPO！

张通社 zhangtongshe.com

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近日，深交所官网显示，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子”）创业板IPO上会成功。

据悉，公司本次拟使用募集资金投入金额92,374.88万元，主要用于浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目、补充流动资金。

季丰电子成立于2008年，总部位于上海闵行区，是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商。公司在上海、北京、杭州、深圳、成都等半导体产业集聚地建立子公司。

据招股书披露，季丰电子围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。

芯片的“0-1”阶段通常包括设计、工程流片、工程封装、验证四大环节，半导体检测主要发生在验证环节，包含测试和分析。测试，即以定制化集成电路测试板等硬件为载体，经不同类型的测试机对芯片进行可靠性等测试；分析，即通过失效分析、材料分析等实验室服务对失效样品进行缺陷定位与故障分析，实现问题判定。规模量产阶段通常包括晶圆制造、量产封装、量产测试三大环节。量产测试，包括晶圆测试与成品测试；质量监控贯穿于规模量产阶段的三大环节，是指通过可靠性测试、失效分析等手段进一步保证量产芯片的质量。

季丰电子能够为客户提供上述两个阶段的全功能、一站式半导体检测服务，既能提供失效分析、材料分析、可靠性测试等第三方实验室检测分析及定制化检测硬件产品，又能提供量产测试服务，帮助客户快速定位问题及验证、提高芯片研发效率、缩短研发周期、优化工艺良率、降低开发成本，为各类芯片从设计、工程验证再到量产的全生命周期提供高可靠性保障。

公司提供的检测服务与检测硬件产品，检测对象可以全面覆盖数字、模拟、存储、功率、射频和复杂SoC等各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，能够满足先进制程（最先进制程案例已覆盖3nm芯片）、先进封装（2.5D、3D封装等）、成熟制程以及特色工艺的检测需求。

目前，公司已与半导体产业链内超过3000家客户建立了合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆制造、封测等全环节，包括中兴通讯、高通、华虹宏力、长电科技等知名企业。

市场需求的增长直观反映在季丰电子的经营数据中，2023年、2024年、2025年及2026年上半年（以下简称“报告期”），公司录得营收4.43亿元、5.83亿元、6.69亿元及3.79亿元；净利润2,045.41万元、5,437.55万元、9,125.55万元及4,015.83万元。2023年至2025年营收复合增长率分别达22.88%、111.22%。

此外，公司集聚了一批拥有跨学科背景与丰富行业经验的优秀人才，积累了对各种芯片类型进行测试、对各类失效情况进行检测分析的海量案例，在第三方实验室检测分析、集成电路测试板设计与仿真、量产测试等方面形成了一系列核心技术。截至本招股说明书签署日，公司及其子公司拥有140项专利，其中发明专利58项。

荣誉方面，公司获评为工信部国家级重点“小巨人”企业、国家先进制造业集群（车规级芯片工程化测试服务平台）、“中国芯”优秀支撑服务企业、上海市科技小巨人优秀企业、上海市服务型制造示范平台、上海市专精特新中小企业、优秀专家工作站等。

本次IPO，募集资金主要用于浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目、补充流动资金。

据悉，浦东技术中心项目已于2025年10月份在浦东新区北蔡镇落地。浦东技术中心计划用约20个月建成，将打造覆盖集成电路“基础实验室、软硬件设计、仪器开发”全链条的一体化验证与服务体系。项目建成后，将进一步提升企业在集成电路、新能源、新材料、新设备等多领域的综合服务能力。

编辑｜刘程星      来源｜综合整理于网络