全球半导体材料龙头，进军金刚石

获悉，11 月 3 日，半导体材料巨头 Entegris一口气宣布了两件事：完成对 Advanced Abrasives Corporation（AAC）的收购，并与 Element Six 建立长期开发合作。随着 AI 芯片功耗不断攀升，热管理正在变成一个材料问题，Entegris 这次是正式入场了。

2026年12月2—4日，第七届热管理产业大会暨博览会（iTherM2026）设置金刚石热管理专题论坛，邀请高校、科研院所及行业企业专家，围绕金刚石加工技术、高功率半导体器件应用、高端金属基热控材料及金刚石铜复合材料等方向展开深入交流。同时，河南润石、安泰钢研、飞孟金刚石、惠丰钻石、哈尔滨一盛、黄河旋风等多家产业链企业将集中亮相，展示金刚石材料及相关热管理技术的最新进展。

收购 AAC：补上超硬磨料与 SiC 加工的一环

AAC 总部位于美国新泽西，是金刚石超硬磨料精密耗材的生产商，产品用于硬质衬底的抛光工艺。这笔收购扩充了 Entegris 现有的碳化硅（SiC）CMP 方案，原有产品线涵盖抛光液、抛光垫、清洗和表面修整。也就是说，AAC 本身做的是金刚石磨料耗材，不是热管理材料。它的作用是强化 Entegris 对 SiC 等硬质衬底的加工能力。配合产能布局，Entegris 计划在台湾投资新建 SiC 方案产线，同时在美国保留下一代热界面材料的研发。交易金额暂未披露。

联手 Element Six：瞄准先进封装里的金刚石集成

Element Six 隶属 De Beers 集团，是全球领先的合成金刚石企业。双方合作的目标是加速金刚石热管理方案在 GPU 和射频器件先进封装中的集成，应用覆盖高性能计算、数据中心和高速无线通信。 合作的出发点很明确，金刚石是室温下导热率最高的材料，但要发挥它的潜力，必须解决金刚石与半导体晶圆、芯片的键合问题，并把界面热阻压到最低。分工大致是这样：

Element Six：提供工程化合成金刚石材料；

Entegris：提供半导体材料科学与表面工程能力；

双方将重点推进可规模化、成本可控的晶圆级与异质集成路线，向客户提供包括定制化工程表面，以及多晶、单晶两类金刚石平台的键合技术在内的组合方案。 两家公司高管的表态也点到了关键。Entegris 的 Olivier Blachier 认为，机会不在于引入一种导热性能出色的材料，而在于做出让它适用于先进封装的表面和键合方案。

Element Six 的材料端动作

这次合作并不是 E6 在热管理上的第一步。2025 年 Photonics West 上，E6 推出了铜-金刚石复合材料 Cu-Diamond，面向先进半导体器件的热管理需求。2026 年 6 月，E6 与 Orbray 宣布已建立可重复的 3 英寸晶圆级单晶金刚石工艺，在尺寸和均匀性上有明显突破。 材料尺寸在做大，Entegris 补的是后道的表面处理和键合，两条线合起来，才构成金刚石进入封装的完整路径。

金刚石热管理的竞争焦点正在从"材料本身"转向"界面与集成"。导热率不缺，难的是热阻和工艺良率。材料巨头在布局"SiC + 金刚石"双线。一个是已量产的衬底和加工体系，一个是更远期的高导热方案，Entegris 想做的是覆盖封装热管理的材料平台。